ZD6道岔故障处理.ppt

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1、集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。ZD6道岔故障处理郑州电务段焦作信号车间集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。引言虽然正线上的道岔已基本上更换为S700K、ZYJ7等提

2、速道岔，但在编组场正、侧线、中间站侧线仍大量使用着ZD6道岔，所以，掌握ZD6道岔故障处理技巧对压缩故障件数和延时有着同样重要的意义。限于篇幅和时间，这里主要介绍部分故障的快速处理技巧，该处理方法的思路就是将动态的道岔电路转化为静态，以方便处理。集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体

3、管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。一、首先让同伴扳动，观察AJ、SJ、ZDJ（ZFJ）、1DQJ、2DQJ状态，确认故障现象。如果AJ、SJ、ZDJ（ZFJ）不励磁，查找相关电路即可。集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。二、故障现象：

4、1DQJ不励磁•第一步：测AJ11（或21）有无KZ电源。•测量方法：将万用表放在直流25V档，黑表笔接组合侧面端子06-3（或4）借KF，红表笔接AJ11（或21）测量。•1、无KZ电源，从AJ11（或21）沿电路往KZ方向测量，有电压与无电压之间即为断点。•2、有KZ电源，证明此部分电路正常，进行第二步。集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。集

5、成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。二、故障现象：1DQJ不励磁•第二步：让同伴按压ZDA（ZFA），测AJ12（或22）有无KF电源。•测量方法：将万用表放在直流25V档，红表笔接组合侧面端子06-1（或2）借KZ，黑表笔接AJ12（或22）测量。•1、无KF电源，查条件电源KF-ZDJ（ZFJ）相关电路。•2、有KF电源，证明此部分电路正常，进

6、行第三步。集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。二、故障现象：1DQJ不励磁•第三步：经过前两步的判断，可确认故障点为AJ吸起接点不良，

7、用电阻档确认第1（2）组接点是否良好即可。集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。三、故障现象：2DQJ不转极•第一步：测1DQJ32（或42）有无KZ电源。•测量方法：将万用表放在直流25V档，黑表笔接组合侧面端子06-3（或4）借KF，红表笔接1DQJ32（或42）测量。•1、无KZ电源，从1DQJ32（或42）沿电路往KZ方向测量。•2、有KZ

8、电源，证明此部分电路正常，进行第二步。集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体