低成本LED封装技术.doc

《低成本LED封装技术.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、“我们的客户要求可降低成本的技术。其中有些人在展会上甚至什麽都懒得看”好几家NEPCONJAPAN2010的参展商表示。　　可降低成本的技术之所以吸引如此多的关注，是因为过去一段时间以来艰难的经济环境。事实上，今年度NEPCONJapan参展厂商家数较前一年减少了7％，为1,141家。一家印刷系统制造商的员工解释道：“漫长的经济衰退，让我们的客户比以往都更注重成本。”　　他的看法呼应了今年NEPCONJAPAN展会中致力提供更高速与更高密度封装技术的发展背景，事实上，目前强调更低成本的封装技术，已成为业界的关注焦点。今年的展会展出了多种崭新技术，包括采用更便宜的金、无银铜胶、可储存室温的鍚膏

2、、低成本LED散热器，以及一些可减少制程步骤的封装技术。降低金消耗的技术铜导线成为关键　　“铜导线的出货量在今年很有可能超过金导线，”台湾主要半导体封装厂日月光集团在日本的行销服务业务发展部资深经理ShojiUegaki说。自2009年下半年来，金价快速上涨，因而加速了从金导线过渡到铜导线，以抑制焊线接合制程成本上升的脚步。　　2009年，金价格上涨了约32％（图1）。根据日月光透露，用铜导线取代金导线可以节省多达20％的成本。日月光主要的工厂位于高雄，该公司计划2010上半年安装2000台铜导线的焊线机。针对此一趋势，在今年的NEPCONJAPAN中，展出重点便着重在可具体减缓金价上升压力

3、的技术上，包括可使用铜线的封装材料，以及可在接合过程中减少金线使用量的技术。图1金价持续上涨伦敦市场的现货金报价。快速跃升的金成本加速了过渡到铜导线的趋势。1金衡盎司为31.1035克。（图根据田中贵金属工业的数据制成）防止铜腐蚀的封装材料日本的京瓷化学公司（KYOCERAChemical）也展示了KE-G1280系列封装材料，旨在解决铜布线长期存在的问题（图2）。新材料已自2009年夏天开始量产，并已应用在极具成本意识的动态随机存取记忆体（DRAM）和快闪记忆体等应用中。图2针对铜导线进行最佳化的全新封装材料。封装材料的氯离子会腐蚀铜导线（a）。而京瓷化学则藉由减少氯离子含量，针对铜导线的

4、应用开发了新的封装材料（b）。　　当使用传统封装材料时，在封装过程中很可能导入氯离子（Cl-），可能因而造成铜导线腐蚀。而京瓷化学则改採氯离子含量较低的原料，将通常为30ppm的氯离子浓度减少到仅有15ppm。　　新封装材料的粘性也从7Pa·s降低到了5Pa·s，这有助于生产出更细的金和铜导线，以降低成本。京瓷化学公司表面粘着封装材料技术事业群的模塑混合技术部工程师SaeImoto指出：“海外制造商正在转换到铜导线，但日本制造商却是为了降低成本，而尝试采用更细的金导线。”京瓷化学的技术不仅可处理更细的金导线，未来在转换到铜导线之后，其技术也能有效地应用在更细的铜导线上，以进一步降低成本。金导

5、线消耗量减半　　大日本印刷（DaiNipponPrinting）公司开发了一种技术，旨在减少IC制造商的金导线用量。该公司开发出一种金属线路薄板，在打线接合制程中仅需使用一半的金导线，预计2010年6月推出，将采用四方扁平封装（QFP）。大日本印刷表示，由于金价飙升，现已接获许多询问。该公司希望在2010年能达到2亿日圆的销售额。IC晶片正在持续微缩，但导线架的小型化看来却已达到极限了，这导致连接二者的金导线正在逐步增加其长度。更长的导线意味着消耗的金属更多、成本更高，同时也会对接合的可靠性带来损害。如果因线径增加而提升了金线强度，那麽材料成本就会更高了。　　为解决这个问题，大日本印刷开发出

6、一种金属线路薄板（图3），用于连接IC晶片的导线架。这种薄板可应用于导线架，而后再将IC放置在板上。之后金导线便用于连接IC和金属线路板中央部份，并重新将金属线路板的周围部份与导线架连接起来。图3金线消耗量减少一半。大日本印刷开发出可减少一半金消耗量的金属线路板（a）。金导线用于连接导线架和金属线路板，以及线路板与IC（b，c）。　　该公司声称，由于可直接从IC连接到导线架，因此这种薄板可将金的消耗量降低一半。虽然在导线架上附加薄板并不需要额外的步骤，但这种方法仍然仅能节省约1/3金线材料费用。　　该公司的金属线路板是由铜、聚醯亚胺和不锈钢三层材料组成。具体做法是将图桉蚀刻在铜上，详细的模式

7、是把铜蚀刻，而后再在表面涂上镍和金的电涂层。　　QFP封装的最小间距130μm，但最小的线路板间距为60μm。大日本印刷指出，这种改良过的布线，可以自由地“将多个IC粘着在一张薄板上，就像是SiP。”印刷电子焊膏也朝铜方向转换　　在网版印刷领域，运用较便宜的替代品来取代昂贵金属的趋势也日益升高，包括封装基板布线在内。截至目前为止，银胶（Agpaste）仍是主要材料，但现在，业界正出现一股采用低成本铜胶（Cup