日立钻机盲功能介绍.doc

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1、日立钻机盲孔功能介绍来源：机械联盟网1.Touchblindholefunction(BHT)功能BHT工艺为高精度钻盲孔工艺，它是指通过钻嘴跟基板表面接触导电测量深度的方式来达到准确地钻盲孔的工艺，当钻嘴接触到板上表面时，它直接检测Z轴的坐标并根据所定义的Z轴坐标执行BH过程，获得高精确度BH的工艺过程。2.规范要求使用钻嘴：要求为稳定导电材料的钻嘴，不允许使用绝缘的如钻石材料的钻嘴。钻嘴直径：0．1-0．8mm直径，对于其它直径的钻嘴，如果实验可行的话我们可以另外考虑。加工深度准确度：±0.015mm，精度的可靠性取决于加工的条件和钻嘴的状况。注意：对于

2、翻磨过的钻嘴，精度不能保证，因为它会产生不同的结果。3.操作原理如上图当钻嘴一个接一个地准确测量到指定的基板面的高度时，该加工过程便可持续地进行下去。当钻嘴接触到板件的上表面时，它测量该点的高度并在该点根据所需的深度值和所测量的高度值钻出所要求深度的孔。4.限制A．基板必须和台面保持绝缘，不能短路。方法1：采用绝缘的销钉。方法2：放置一胶木板（8T到10T）到台面，再将板件放置到胶木板上。B．采用绝缘的盖板。注意：使用导电的盖板也可以加工，但加工的深度准确度将不能保证，因为这种工作方式下的测量精度是不稳定的。C．采用绝缘的塑胶压脚，不能用导电的铜材料压脚。D

3、.一定要用通电材料的钻嘴且不能重复钻已钻过的孔。5.操作（1）工作设定：将机器所有坐标轴归零，按SDB键，如上图中，检测棒被夹住。注意：有些操作屏幕可能跟上图不同。（2）Drilldatascreen屏幕该屏幕允许用户通过tools选择BHTcycle模式，设定“YES”为刀具的BHT加工过程的“BH”项。“1”为“YES”，“0”为“NO”（3）“OPTIONscreen”该屏幕用于设定板厚，盖板厚，和底板厚。输入每项的厚度值，在BHT模式下选择“ENTRY+BH”作为工作时盖板的一致材料如铝板。注意：1.厚度尺寸如果设定错误，不仅会引起加工的深度错误，也

4、会损坏钻咀和设备。2.对于钻10或20微米的盲孔吸尘量很小，可能会BDD报警，可将BDD关掉。3.当钻咀下钻0.1mm还未碰到铜时将会报警停机。工作方式这种方式下，机器可以很准确地独立控制各个SPINDLE的钻孔深度。在BH过程中，机器先检测到刀具的深度，当刀具深度确定以后，机器借助于CCD传感器和光尺的线性刻度（图中B）测量从钻尖到压脚表面的距离，如图中的A，线性刻度安装在压脚处。当机器收集到以上数据后，它就会知道什么时候压脚接触到PCB板的表面，SPINDLE运行一段距离A+Z-OFFSET值（TOOLCONDITION下）。注意事项A．打开该功能在程序

5、中用N10指令。一般用在程序的后面钻，否则钻完以后要改为N0指令，防止造成后面的孔钻错。B．钻嘴脏，压脚不平或压脚接头松动，板面不平整，均会影响钻孔精度。C．和通电检测方式比较，该功能为光尺检测方式，可重复钻相同的孔。