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时间:2020-05-12
《无形资产评技术说明-成本法.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、无形资产评估技术说明一、委估资产内容委估无形资产为重邮信科拥有的TD-SCDMA无线终端核心技术及其与TD-SCDMA无线终端有关的其他技术和基于这些技术的知识产权,这些技术包括TD-SCDMA无线终端基带芯片技术、TD-SCDMA无线终端物理层技术、TD-SCDMA无线终端高层协议栈技术、TD-SCDMA手机硬件参考设计方案、TD-SCDMA无线上网卡硬件参考设计方案等。该技术为基带芯片(基频)的制造技术,具有国际先进水平。在大部分手机中,基频都是最昂贵的半导体元件,随着TFT-LCD显示屏价格的下降,基
2、频正在成为手机中占成本比例最高的元件。不仅如此,基频还决定了手机平台的选择,很大程度上决定了手机的功能和性能。二、无形资产性质及权属委估无形资产均为专利申请技术和专有技术。重庆信科公司分别向中华人民共和国知识产权局提出的发明专利申请,并及时缴纳了申请费及相关费用,中华人民共和国知识产权局对重邮信科提出的专利申请已出具《专利申请受理通知书》予受理。部分技术正在处在专利申请准备过程中,其余技术采用自我保护,重邮信科对TD-SCDMA芯片核心技术具有完全的自主知识产权。三、委估技术存在性的确认本次委估技术的存在形
3、式通过评估人员现场考察和市场调研从以下几种方式进行了确认。1.国家知识产权局授权的专利技术授权通知书及相关文件的检索,验证了委估申请专利技术的有效性;2.通过对委估技术的生产设备的实地考察,考察内容包含了研发实验室、生产厂房、生产车间、生产设备等技术产业化的,验证本次评估技术实现的物资条件和生产工艺流程完善程度;3.通过样机外场测试报告、权威部门的测试报告及内部实验报告验证该技术制造产品的性能;4.通过对委估技术生产的产品的实质性考察和用户使用信息,进一步验证了委估技术的技术成熟度。通过上述几种方式,我们验
4、证了委估技术的真实存在性。四、技术的垄断与竞争国内TD-SCDMA手机芯片研发公司主要有5家:重邮信科、大唐/ADI、T3G(天碁)、展讯、凯明。重邮信科是TD芯片研发的先行者,1998年,参与了TD-SCDMA国际电信标准的制定和研究;2003年成功研制出世界上第一款TD-SCDMA手机;2005年,世界第一枚0.13微米TD-SCDMA手机核心芯片“通芯一号”也在重邮信科研制成功。通过多年来的开发经验积累和技术沉淀,重邮信科在TD-SCDMA标准、手机芯片、协议栈软件、物理层软件、手机解决方案等方面形成
5、了自己鲜明的优势。ADI的优势在于综合解决方案,整体性能优良;展讯的集成度比较高,具备GSM经验;T3G的技术比较强,算法比较好;凯明的物理层、协议栈自主开发,独立性强。五、技术的保护措施及有效程度从目前的情况看,委估技术采用申请专利进行技术保护,而且重邮信科与每一位研发人员签订了技术保密协议,总体说来,重邮信科技术保护措施是比较有效的,但会承担由于研发人员的流失产生的“泄密”的风险。六、委估技术产品简介本次委估技术用于生产基带芯片,改产品专用于制造手机、无线上网卡等无线通信终端领域。重邮信科是TD-SCD
6、MA产业链上基带芯片研发的高科技企业之一,TD-SCDMA是世界主要三种3G标准之一,通过多年来的开发经验积累和技术沉淀,重邮信科在TD-SCDMA标准、手机芯片、协议栈软件、物理层软件、手机解决方案等方面形成了自己鲜明的优势。七、市场需求分析中国移动电话用户数的增长率从2004年后逐年趋缓;但是由于用户基数大,客户规模还会稳定增长,绝对用户的增长数量仍然十分庞大。具体情况如图1所示。图1中国移动电话用户数预测资料来源:水清木华研究中心In-Stat认为以下四个消费群体会成为中国移动发展TD-SCDMA初期
7、的目标客户:第一,新增用户,其中大部分会是低端语音用户,如果价格比较合适,他们不会太在乎业务质量和手机品牌,这种情况下,TD-SCDMA网络可以分担GSM的网络扩容压力。第二,现有用户中对价格比较敏感的群体,小灵通可以发展9000万的用户,TD-SCDMA同样可以利用语音价格低廉的方式瓜分原有的2G市场。第三,新技术的发烧友,TD-SCDMA是一种全新的通信技术,可以实现一些GSM不能实现的增值业务,对这些发烧友来说是非常有吸引力的。第四,热衷数据业务的手机用户,高速的数据连接是吸引这些用户的一些亮点。随着
8、TD-SCDMA网络及终端的不断成熟,3G通信技术凭借其强大的功能和多项“杀手级”服务,会迅速取代2G手机用户,中国的移动绝对用户数量庞大,根据水清木华研究中心的预测(见图1),2010年,中国移动用户将达到6亿户。3G手机的市场容量巨大。根据TD-SCDMA联盟终端管理组组长赵宏日前表示,2008年开始TD终端将进入一个新的周期,2009年多模和双模手机将出现,包括HSUPA这样的手机终端也将会出现,预计201
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