公司简介报告人董事长邓希哲财会副总黄郁文

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1、公司簡介報告人:董事長鄧希哲財會副總黃郁文九十四年十二月台灣典範半導體股份有限公司TaiwanICPackagingCorporation高雄市高雄加工出口區南三路2號2,South3rdRoad,K.E.P.Z.KaohsiungTaiwanR.O.CTEL:886-7-8158800FAX:886-7-8216088http:www.ticp.com.tw內容一、公司沿革二、經營實績三、主要產品及原料四、市場概況及產業地位五、研發現況、未來發展計畫2一、公司沿革87年7月公司設立登記(原名奔騰半導體公司，9月更名為台

2、灣典範半導體)，實收資本額12億元88年10月建廠完成90年3月鄧希哲先生就任總經理，6月就任董事長91年8月減資5.1億，10月現金增資1.5億，實收資本額8.4億92年1月CMOS影像感測IC封裝開始量產，並著手開發超簿型IC封裝92年7月現金增資4億，實收資本額為12.4億92年12月25日補辦公開發行，93年1月開始上櫃輔導93年7月辦理盈餘、資本公積及員工紅利轉增資，實收資本額為13.74億93年8月登錄興櫃94年1月沈寬典先生就任總經理，鄧希哲先生專任董事長，以符合公司治理原則94年10月辦理盈餘、資本公積及員

3、工紅利轉增資，實收資本額為15.25億94年11月辦理上櫃前現金增資1.17億，實收資本額為16.42億94年12月上櫃掛牌3二、經營實績4三、主要產品及原料主要原料：主要原料名稱主要來源地區導線架(Leadframe)長華(住礦)、復盛、ASM、Samsung台灣、香港、韓國基板(Substrate)競國、Ryowa台灣、日本金線(GoldWire)Sumitomo、Mitsubishi日本樹脂(Compound)長華(Sumitomo)、Hitachi日本51.產業之現況與發展IC封裝屬於半導體之下游產業，2000年下

4、半年至2003年上半年之全世界不景氣，促使封測廠整併及部分IDM廠關閉封測廠轉向台灣下單。2003下半年供需逐漸平衡，封裝景氣逐步復甦，至2004年第二季末達到高點，第三季起因全球電子需求減緩，亦使封測業之景氣下滑，2005年第二季起需求已逐漸增溫中，且供需逐漸趨於平衡，展望未來在國外IDM廠釋單及12吋晶圓廠擴廠效應下，封裝之長期需求當持續增加。2.產品之各種發展趨勢傳統導線架IC封裝：由於新投入者少，每年需求仍有10-20%之成長，競爭較不激烈。光學IC封裝：CMOS(影像感測IC)，目前量產品為130萬畫素，將續

5、往高畫素與新的應用產品發展，市場需求潛力大。超薄IC封裝：可攜式電子產品為市場之潮流，具有輕薄短小之特性，極具發展潛力。3.同業競爭情形＊傳統導線架IC封裝：矽品、超豐、菱生與本公司產品相近，由於客戶均保有2家以上之封裝廠，競爭並不激烈。＊光學IC封裝：矽格與本公司有競爭，勝開則無重疊客戶。＊超薄IC封裝：矽品、日月欣，同處起跑點，量產技術正開發中。4.產業地位★日月光、矽品為IC封裝之一線廠，產品與本公司有區隔，主要為BGA、FlipChip，外銷佔60%。★超豐、菱生與本公司為二線廠，產品以導線架IC封裝為主，內銷居

6、多，客戶大多擁有2個或以上之配合封裝廠。★典範、勝開為CMOS專業廠商(矽格亦有部份CMOS封裝、勝開部分為BGA封裝)。研發能力典範較佳。本公司係以傳統導線架IC封裝為主，兼具光學及超薄IC封裝能力之專業封裝廠，未來將在專業領域上力求發展。四、市場概況及產業地位6五、研發現況、未來發展計畫研發成果及研發人員素質1.目前己取得29項專利權。2.已開發成功之技術或產品：LCC—CMOS影像感測IC封裝、CCM—照相手機模組及QFN—超薄IC封裝。3.研發人員素質分析：現有研發人員共計67人，其中碩士4人，大專63人。研發費用

7、與同業比較單位：新台幣仟元93年度研發費用40,01337,30232,86036,131研發/營收2.30%0.60%0.70%2.30%92年度研發費用17,17026,08130,53940,053研發/營收1.20%0.50%0.80%3.20%勝開名稱項目典範超豐菱生7簡報完畢，謝謝指教！8