研发BOM表编写规范.doc

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1、BOM表编写规范保密技术研发中心BOM表编写规范编制：审核：批准：发布日期：2015-1-19生效日期：2015-1-19研发BOM表编写规范保密1.目的对研发BOM表的编写格式进行规范。2.范围适用于公司内所有研发新产品BOM表的编写。3.一般编写要求3.1填写内容研发BOM表是确定组件（整件或部件）的组成内容和数量的基本文件。模板见附件（首页及附页模板）。3.2分节方式研发BOM表应分节填写，各节名称与所填内容之间应间隔1行。各节内容的最后一行与下节名称之间应间隔2～3行。BOM表应按下列顺序分节编写：文件、零组件、外购件、材料。其中：“文件”表示实现组件所需要的

2、设计文件。“零组件”是指由本公司自行设计的、直接构成组件的一部份的下一级的组件或零件。“外购件”是指不是由本公司设计的、直接从本公司以外采购、并直接使用的物料。“材料”是指需要进一步加工处理的物料。3.3各栏的填写格式3.3.1序号栏表示BOM表中行的序号，各页应从1开始独立排序，要求连续、不重复、不跳行。序号应采用五号宋体、居中填写。3.3.2数量栏应采用五号宋体、居中填写。3.3.3代号栏应采用五号宋体、居中填写。3.3.4名称栏为了清晰和阅读方便，节的名称应采用四号宋体、居中的方式填写。节的内容一般应采用五号宋体、居中填写，若内容太长，在一行内填写不完时，可适当

3、缩小字号。当需要对物料进行分类时，种类名称应单独占一行，采用五号宋体、加粗、以左对齐的方式填写。不同种类的物料间应间隔1～2行。3.3.5备注栏应采用五号宋体、左对齐的方式填写。4.各节的填写要求2修改状态：研发BOM表编写规范保密4.1“文件”节4.1.1数量栏数量栏不予填写。4.1.2代号栏填写本组件的设计文件编号，一般应填写编号相同，但文件简号不同，以本组件为一个整体而编制的设计文件。当借用其它组件的设计文件时，应填写被借用组件的设计文件编号。4.1.3名称栏填写设计文件的名称，如电路图、装焊图等，不必填写产品名称。4.1.4备注栏备注栏不予填写。4.2“零组件

4、”节4.2.1数量栏填写本组件使用零组件的数量。4.2.2代号栏填写本组件的产品编号，产品编号应带版本号。4.2.3名称栏按产品编号递增顺序填写本组件的名称。4.2.4备注栏需使用毛坯时应填写毛坯编号，需指明安装位置的应填写项目代号（位号）。4.3“外购件”节4.3.1数量栏填写直接装入的外购件数量。4.3.2代号栏填写物料编号。4.3.3名称栏按下列各种类的顺序依次填写：紧固件（标准件）、电阻器、电位器、电阻排、电容器、集成电路（光模块、电源）、二极管、三极管、机电元件。同一规格的元件应填写在同一行内。同一种类的外购件按参数从小到大的顺序填写，先填写贴装器件，后填写

5、插装器件。4.3.4备注栏应填写项目代号（位号），该项目代号应与电路图、装焊图上的项目代号一致。写有不同软件内容的可编程芯片应分行填写，并在备注栏内填写该芯片的位号和软件编号，软件编号应带版本号。例如：序号数量代号名称备注更改21A02521XC95288XL-10TQ144CD1：2.914.515-D01AV1.034.4“材料”节4.4.1数量栏数量栏中应填写材料、以及由材料加工成的零件的需求数量，不能填写材料的数量时，可在备注栏内填写总需求。2修改状态：研发BOM表编写规范保密4.4.2代号栏在材料名称的同一行中填写材料的物料编号。4.4.3名称栏填写材料的名

6、称，以及由材料加工成的零件。材料名称的格式与物料种类名称相同，应单独占一行，采用五号宋体、加粗、左对齐的方式填写。由材料加工成的零件应在紧接材料名称的下一行中，采用五号宋体、居中的方式填写。4.4.4备注栏填写由材料加工成的零件的位号，或材料的总需求。例如：序号数量代号名称备注更改122B0215单排插针2.54×40P13173PXW1~XW11,XW13~XW15,14XW23,XW292修改状态：研发BOM表编写规范保密序号数量代号名称备注更改123456789101112131415161718192021222324252627282930313233旧底图

7、总号底图总号标记数量更改单号签名日期拟制审核日期签名工艺第张共张标准化图样标记重量比例批准幅面：A4发放号：序号数量代号名称备注更改4研发BOM表编写规范保密1234567891011121314151617181920212223242526272829303132333435旧底图总号363738底图总号拟制日期签名审核标准化标记标记数量更改单号签名日期批准第张共张4