HUB主要芯片方案.doc

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1、HUB主要芯片方案HUB主要品牌：慧荣、擎泰、联盛 安国、创惟创惟GL850G简介：拥有低耗电、温度低及接脚数减少等产品特性。它支援4个下游连接埠，采用48　pin　LQFP封装，可完全支援USB　2.0／1.1规格，因此无论是与主机端或是与其他USB设备介面的传输连接（高速／全速／低速设备传输）皆能完全相容。GL850G同时拥有过载保护功能，提供良好的EMI／ESD处理，亦提供self-power及bus-power自动侦测模式，使用者将无需作重新插拔的动作。创惟GL850G 创惟GL850A二者比较：850A要比850G更稳定！ 安

2、国AU6254简介：*低功耗，芯片工作电流小于10MA，具节电功能：当USB口没有连接外部设备时，芯片不会工作，只有联接了外接设备时，芯片才全部工作降低发热量。*外围线路元件少,低成本：DM，DP数据线的上拉电阻和下拉电阻包果在芯片中。*48PIN-LQFP和6PIN-LQFP两种封装*单芯片USBHubController及所有处理器.*内建1.8V调整器,5V工作电压.*提供4个USB接口，支持USB2.0兼容1.1标准*支持数据传输,支持高速480Mbps;全速12Mbps;低速1.5Mbps.*支持热插拔,使用简便.*最多连接2

3、55个外设备，符合标准USB2.0规范 汤铭FE1.1简介：台湾汤铭电子自主研发USB2.0MTTHUB，主控FE11是一款采用MultiTRAKTM多重交易转译器(MTT)技术的USB2.0Hub控制芯片,目前市场上多数的USB2.0Hub芯片,只有内建一个TransactionTranslators(STT)，因此当Hub接收到如FullSpeed的装置进入时，12Mbps的「单一」信道必须被多个装置分享，因而造成数据传输时的壅塞。如果采用MTT架构时,每一个连接埠都内建一个TT,12Mbps的传输速度可以完全发挥，不被分享。FE1

4、.1USB2.0MTTHub具有如下特点：1内置5V-3.3V，1.8VLDO.周边线路简单,使用极少阻容元件.2低功耗,发热小,芯片满负荷工作24小时实测IC表面温度为46摄氏度左右.3采用.MultiTRAKTM多重交易转译器(MTT)技术控制.具有良好的数据交换传输能力.4提供4个USBPort，支持高速USB2.0兼容USB1.1标准5.48PIN-LQFP(7*7)封装.6极大的改善了对各类材质USB线材的支持度.7具有自动省电侦测功能,延长产品使用寿命.8采用成熟的0.18制程技术,芯片晶圆面积小.方案整体成本极具竟争力.三

5、种类型：4口HUB主控:FE1.1S28P  最差劲的IC主控对线要求较高，采用10厘米线材没有区别，超出10厘米线材就会有影响！FE1.1S48P  较好的IC主控7口HUB主控:FE2.1S48P   一个主控IC输出4个USB接口，FE2.1S有两个主控IC 芯片对比：从左至右由好及差GL850A>GL850G=AU6254>FE1.1S48P>FE1.1S28P 市面低端HUB用的最多的就是FE1.1S28P主控，很多出现不能带动移动硬盘问题！公司源欣HUB有一款才用这个IC主控。4口HUB采用创惟850 AU6254为主，7口

6、HUB采用FE2.1S48P主控！其中滨彩采用FE1.1S主控，一定要注意！