多层框架结构计算书-本科毕设(土木工程结构设计)

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1、本科毕业设计论文西北工业大学本科生毕业设计专业土木工程题目陕西华秦科技园4#楼设计学生姓名：李浩指导教师：艾兵毕业时间：2013年7月第79页本科毕业设计论文毕业设计任务书1、指导思想和目的要求通过毕业设计，使学生熟悉建筑工程设计的程序和内容，熟悉建筑设计的基本原理，掌握建筑结构的设计过程和方法，并且能较准确地运用施工图表达设计意图。培养学生解决实际工程问题的能力以及灵活运用所学专业知识的基本技能。2、工程概况及设计原始资料陕西华秦科技园综合楼位于西安高新技术开发区，，北临西部大道，西邻经36路。4#实验楼总建筑面积7487㎡，层数5层，总高度18.6m，一

2、层为厂房及实验室。二至四层为电子装配生产区，五层为实验室。结构形式：钢筋混凝土框架结构。具体平面、立面及剖面图详见方案图。2.1.主要气象参数夏季通风计算温度31℃。冬季采暖计算温度–5℃。冻土深度0.45m。基本风压0.35KN/M2。基本雪压0.20KN/M2。2.2.建筑结构安全等级及设计使用年限（1）西安地震设防烈度：8度，设计基本地震加速度值：0.20g，设计地震分组：第1组。（2）建筑安全等级：二级。（3）设计使用年限：50年。（4）建筑抗震设防类别：标准设防类（丙类）。（5）地基基础设计等级：丙级。（6）场地土类别：II类。2.3.工程地质条件

3、场地各层土的特征见表2.1.第79页本科毕业设计论文岩土的野外特征和埋藏条件表2.1地层编号地质年代及成因岩土的野外特征层厚(m~m)层底深度(m~m)层底高程(m~m)①Qml杂填土：主由黄褐色的粘性土和砖块碎屑等建筑垃圾组成。该层仅分布于3#楼（厂房）、4#楼（厂房）东侧勘探点№6、№12、№22、№25、№32一带，结构松散，处于松散~稍密状态7.60~11.107.60~11.10404.96~408.52②Q32eol黄土：黄褐、褐黄色，大孔结构，虫孔较发育，含钙质白色条纹和少量钙质结核，处于坚硬~可塑状态，以硬塑状态为主1.70~10.5010.

4、00~10.50405.60~406.01③Q31el古土壤：褐红色，具针状孔隙，含钙质白色条纹和粒径为20~40mm的钙质结核，底部为0.20~0.30m的钙质结核层，处于坚硬~可塑状态，以硬塑状态为主3.20~4.2013.80~14.50401.67~402.25④Q3al+pl粉质粘土：黄褐色，含氧化铁条纹和少量的钙质结核，岩性局部相变为粉土，处于坚硬~软塑状态，以可塑状态为主0.60~2.0014.60~16.00405.05~405.92⑤Q3al+pl中砂：黄褐色，石英、长石质，单粒结构，粒度均匀，颗粒级配不良，处于饱和、密实状态该层未穿透最大

5、揭露厚度4.70m拟建场地未发现影响场地稳定性的活动性断裂，也未发现地裂缝及其它不良地质作用，场地稳定，适宜建筑。场地各层岩土的承载力特征值可采用表2.2中数值。拟建场地为自重湿陷性黄土场地，地基湿陷等级为Ⅱ级（中等）。场地地下水稳定水位埋深为14.30~14.70m，对应的高程介于401.54~401.66m之间，属潜水类型，主要受大气降水补给。场地地下水位年变化幅度大于2.0m，勘察期间，场地地下水处于较高水位期。地基土承载力特征值及压缩模量表2.2地层及编号②层黄土③层古土壤④层粉质粘土⑤层中砂fak（kPa）150190180320Es(MPa)30

6、.03、设计内容要求3.1建筑设计部分本次毕业设计的建筑设计要求完成以下内容：（1）建筑设计说明书；第79页本科毕业设计论文（1）建筑设计施工图：总平面图、底层、二层平面图（1：100），主立面图（1：100），剖面图（1：100）。（2）图纸要求一张为手绘，其余可采用CAD绘制。3.2结构设计部分本次毕业设计的结构设计，要求完成主楼的结构设计，裙楼不考虑。对于主楼，要求手算完成一榀框架的的结构设计，建议用PK或TBSA结构计算软件进行电算。完成现浇楼板、基础及一部楼梯的结构设计。具体内容如下：（1）结构设计计算书；应包括结构设计提纲、主体结构电算结果分析报

7、告（结构的自振周期、侧移、地震力及构件超筋等）。（2）结构设计施工图：基础平面布置图及基础梁配筋图，二层及标准层结构平面布置图，一榀横向框架配筋图，楼板配筋图，楼梯设计图。除结构设计总说明外，其余结构施工图要求手绘。3.3.外文资料翻译要求两篇与本专业有关的外文资料(2000—3000字)3.4.中英文摘要（600个印刷符号）关键词：3-5个4、论文格式要求4.1整个论文字数不少于20000字，书写方式须用计算机打印。4.2论文格式要求a)论文采用A4版面b)正文小四号字c)每章大标题小二号字d)每小结标题三号字论文统一格式，封面统一采用西工大毕业设计（论文

8、）封皮，并交电子版一份。论文要求按照以下次序排列：封