晶振行业专题报告:三阳交泰,日新惟良-20200128-光大证券.pdf

晶振行业专题报告:三阳交泰,日新惟良-20200128-光大证券.pdf

ID:54944268

大小:2.70 MB

页数:28页

时间:2020-05-06

晶振行业专题报告:三阳交泰,日新惟良-20200128-光大证券.pdf_第1页
晶振行业专题报告:三阳交泰,日新惟良-20200128-光大证券.pdf_第2页
晶振行业专题报告:三阳交泰,日新惟良-20200128-光大证券.pdf_第3页
晶振行业专题报告:三阳交泰,日新惟良-20200128-光大证券.pdf_第4页
晶振行业专题报告:三阳交泰,日新惟良-20200128-光大证券.pdf_第5页
资源描述:

《晶振行业专题报告:三阳交泰,日新惟良-20200128-光大证券.pdf》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库

1、三阳交泰,日新惟良——晶振行业专题报告作者:刘凯执业证书编号:S0930517100002联系人:耿正2020年1月28日证券研究报告核心观点晶振是电子产品的心脏。用途:为电路提供基准频率信号;分类:无源晶振和有源晶振;发展:小型化、高频化、高精度化;制造:晶棒-晶片-晶振;产业链:晶体-基座-芯片-设备。涨价逻辑,5G物联网需求增加。小型化一直是晶振的发展方向。随着5G手机以及物联网应用对小型化晶振产品需求增加,而日本厂商逐渐退出大尺寸产品,部分型号(2520、2016等)晶振开始涨价,大陆晶振厂商的产能利用率逐渐提升。高频逻辑,5G、WIFI6催生高频需求。随着5G

2、和WIFI6时代的到来,用户对传输速度要求越来越高,催生小型化高频晶振需求,而高频晶振生产工艺需要从机械工艺转变为光刻工艺,供给门槛提升。根据我们测算,全球高频晶振潜在市场需求量为40亿颗,2020年需求量约为6.6亿颗左右。假设单颗高频晶振价格为2.5元人民币,全球高频晶振潜在市场规模为100亿元,2020年市场规模约为16.5亿元。安全逻辑,产业链安全愈加重要。根据CS&A统计,2018年全球晶振市场规模约30亿美金。日本晶振厂商占据了全球市场的主要份额,前5名中有4家来自日本。目前,高频晶振仅有日本Epson、NDK、KCD京瓷等少数几家厂商有能力量产,中国台湾、中国

3、大陆等地区尚无厂商有能力量产。高频晶振的产业链安全愈加重要,大陆终端厂商纷纷寻求大陆供应商。建议关注:惠伦晶体、泰晶科技。惠伦晶体是大陆最大的Mhz晶振厂商,2019年大力投入小型化高频晶振,并且得到了国家级项目支持。泰晶科技是大陆最大的Khz晶振厂商,32.768KHz低频晶体工艺要求高,在NB-IOT、蓝牙等无线通讯应用上需求大,目前能生产的厂家基本都在日本。风险提示:产品价格下降风险,新产品研发不及预期风险,5G和wifi6高频晶振需求不及预期。请务必参阅正文之后的重要声明21、晶振是电子产品的心脏2、涨价逻辑,5G物联网需求增加3、高频逻辑,5G、WIFI6催生高

4、频需求4、安全逻辑,产业链安全愈加重要5、建议关注:惠伦晶体、泰晶科技6、风险提示1、晶振是电子产品的心脏用途:为电路提供基准频率信号分类:无源晶振和有源晶振发展:小型化、高频化、高精度化制造:晶棒-晶片-晶振产业链:晶体-基座-芯片-设备请务必参阅正文之后的重要声明4用途:为电路提供基准频率信号晶振是指利用石英晶体(二氧化硅)的压电效应而制成的频率元件,为电路提供参考时钟基准(时基)或者频率基准(基频),广泛应用于各类电子产品,是电路中必不可少的元器件,被誉为电子整机的“心脏”。晶振是电子产品中必不可少的元器件晶振是电子产品中必不可少的元器件电子产品单机晶振用量智

5、能手机3-7个笔记本电脑3-4个平板电脑3-4个液晶电视机2-3个游戏控制台2-3个经济型汽车30-40个非经济型汽车70-100个移动通信基站10个以上光学通信设备10个以上来源:EPSON来源:NDK请务必参阅正文之后的重要声明5分类:无源晶振和有源晶振按功能分类,晶振分为无源晶振(谐振器,晶体,Crystal,简写为XTAL)和有源晶振(振荡器,晶振,CrystalOscillator,简写为XO)。无源晶振只是个石英晶体片,使用时需匹配相应的电容、电感、电阻等外围电路才能工作,精度比较差,价格较低。无源晶振又可分为普通无源晶振和内置热敏电阻的无源晶振(TSX)。有

6、源晶振内部含有石英晶体和匹配电容等外围电路,精度高、输出信号稳定,不需要设计外围电路、使用方便。有源晶振(XO)可分为简单封装SPXO、温补TCXO、恒温VCXO等。按频率分类,晶振分为KHZ和MHZ晶振,其频率特性主要由切割工艺类型决定。KHZ晶振主要为32.768KHZ,晶体单元为音叉型,主要用于时钟基准。MHZ晶振中高频包含1M~200MHZ,晶体单元多位AT薄片型,主要用于频率基准;百MHZ以上的超高频晶体单元为SAW型。晶振分类按功能按频率按类型按封装按尺寸•普通•KHZ(低频32.768K)•音叉型(钟振)•1210•无源晶振(XTAL)•热敏电阻TSX•MH

7、Z(中频1M~50M)•1612•DIP•AT型、BT型薄片•2016•SMD•SPXO•MHZ(高频50~百MHz)•2520•有源晶振(XO)•3225等•温补TCXO•GHZ(超高频>百MHZ)•SAW型来源:EPSON,光大证券研究所请务必参阅正文之后的重要声明6发展:小型化、高频化、高精度随着电子产品的不断发展,晶振朝着小型化、高频化、高精度三个方向发展。小型化:随着可穿戴以及5G手机的发展,电路板上的空间越来越珍贵,要求电子元器件不断小型化发展。高频化:随着无线通讯如5G和wifi6的发展,

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。