镭射切割机训练资料

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1、KLC-2700SA均豪雷射機操作說明書機台開機程序1.確認雷射電控箱電源開關已在ON的位置。2.確認雷射控制面板K-Switch已順時針轉至最右3.確認IPC電源開關已在ON的位置。4.將機台後方之2個漏電斷路器開到ON的位置。5.待IPC開機程序完成後，執行桌面上『捷徑-Project1.exe』系統6.進入程序讓機臺回原點.機台關機程序1.機台短期關電：2.將雷射控制面板Key-Switch逆時針轉到底。3.等待雷射系統完全停機後，執行『ShutDown』退出LaserShortRingCut系統，然後依正常程序關閉IPC。4.把機台後方之2個漏電斷路

2、器關閉到OFF的位置選擇一想要建立的Tray組別(必須是沒用過的組別，即TrayType是顯示”NoUse”)，並按一下組數標頭(選定後標頭會變為黃色)。按『New』。按一下白色區域後，即可填入Type資料。按一下白色區域後，即可填入Row資料。按一下白色區域後，即可填入Column資料。按一下白色區域後，即可填入PitchY資料。按一下白色區域後，即可填入PitchX資料。按『Yes』後，全新的Tray參數組即建立完成切換至”Recipe”頁面。選擇要建立的機台製程組別(要選擇沒使用過的組別，即RecipeName是顯示”NoUse”)。按『New』按鈕，

3、開始填入新製程之相關資料。填入製程名稱(可依產品名稱輸入)。選擇Tray組別(按下後，會出現選擇視窗)。按『Yes』即完成新機台製程建立。在欲切換的製程組別標頭上按下(變成黃色，表示點選成功)。按『Select』按鈕。在確認視窗上按『Yes』即可。6.2各軸伺服位置教導1.選擇伺服移動速度。2.選擇並移動欲移動的伺服軸。3.選擇欲教導的伺服位置。3-1.將現在的伺服位置教導到欲儲存的位置。3-2.欲儲存的位置可選擇ChangePosition、AlignmentPosition1、AlignmentPosition2或任何欲教導的雷射切割線段均可，但一定要按

4、在表示該儲存位置的黑色標頭上；選定該位置後若變成黃色，則表示選擇成功。4.按『Teach』，然後會出現儲存位置的確認視窗。5.按『Yes』後，系統會把現在的伺服位置存為欲教導的伺服位置；『No』則跳離確認視窗，取消儲存。5.2.1Tray參數組刪除：切換至”Tray”頁面。5.製程(Recipe)建立選擇及刪除選擇要刪除的組別(一定要選已建立過的)按『Delete』按鈕。按『Yes』即刪除所選擇的組別。XYTable之AlignmentPosition教導AlignmentPosition1教導：移動XYTable，直到PanelAlignmentPatte

5、rn出現在影像畫面中（如圖所示，Pattern的中心要盡量移至影像畫面十字線中心）點選『AlignmentPosition1』。按『Teach』按鈕，之後影像上會出現一個綠色的方框（若教導不成功，則會出現一個警告訊息，請參考”8.2特殊錯誤排除”）。AlignmentPosition2教導：移動XYTable，直到另一個PanelAlignmentPattern出現在影像畫面中（Pattern的中心要盡量移至影像畫面十字線中心）。點選『AlignmentPosition2』。按『Teach』按鈕，之後影像上會出現一個綠色的方框（若教導不成功，則會出現一個警告

6、訊息，請參考”8.2特殊錯誤排除”）Pnale之AlignmentPattern教導按Teach按鈕後，左方影像畫面上會出現一個教導框。使用滑鼠點選該教導框，並拉選至適當的位置及大小。按『OK』按鈕。設定Pattern辨識的Threshold（Pattern辨識得分(Score)大於Threshold，代表辨識成功；反之，為辨識失敗），設定範圍最高為1.0，最小為0.0，建議值為0.6～0.7。雷射切割路徑教導：”CCDFocus位置”、”AlignmentPattern”、”AlignmentPosition1”及”AlignmentPosition2”教

7、導完後，就移動XYTable將各個雷射切割線段的起始及終點位置移到CCD影像十字中心位置，並逐一教導儲存至系統中（十字線中心所教導的位置，即是往後雷射實際切割位置）。記得將雷射要切割的位置開啟，不然就算系統有儲存該雷射切割伺服位置，實際切割時，伺服不會跑該位置。『S』：代表水平方向切割。『G』：代表垂直方向切割。空白：代表不切割。打開安全門。將Panel放置在Tray上。確實將Tray往裡面推至定位。確實將安全門關好。設定『加工/不加工』。按安全門旁的『Start』綠色按鈕，開始進行加工。