电子零件材料.doc

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1、＜电子零件材料＞电化ALSINK/Al-SiCMMCtype　Al-SiC等铝和陶瓷形成的复合体（MMC）　※MMC:MetalMatrixcomposite＜产品详细＞【概要】电化ALSINK/Al-SiCMMCtype是由Al-SiC等铝和陶瓷形成的复合材料（MMC），具有低热膨胀，高导热，高强度，轻质等特点的优良材料。作为陶瓷，Al合金，Cu/Mo合金等金属材料的替代品，引起了人们的关注。【特点】Al-SiC是同时具有接近氧化铝（Al2O3）的热膨胀系数，和等同于氮化铝（AlN）的导热系数的最佳材料。根据陶瓷的种类和含量，也可以选择性地对材料进

2、行物理性的调整。对高强度，高刚性，重量轻的构造材料也有效。【用途】・追求高信赖性的应用于功率模块的基板（散热片），诸如IGBT以及二极管等・半导体封装的散热盖（散热器），诸如CPU等・用于微波器件，诸如光学和通信有关的设备部品等・制造设备部件，诸如半导体和液晶面板等【属性】ALSINK/Al-SiC（MMC）的表面被10〜150μm的Al合金层所覆盖，因而实现了良好的加工性能和电镀性能。【属性】１．代表性的物理性质值ALSINK(Al-Sic)氧化铝(Al2O3)AlCu密度Density(g/cm3)2.963.912.718.96导热系数Ther

3、malconductivity(W/mK)20025233390热膨胀系数ThermalexpansionCoefficient(10-6/K)7.57.523.616.6抗弯强度Flexuralstrength(MPa)40033034（降伏强度）44（降伏强度）杨氏模量Young’smodulus(GPa)22035070118电阻率Electricresistivity(μΩ・cm)21>10142.651.72