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时间:2020-04-30
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1、助薯幸料2013年第l期(44)卷N流量对中频非平衡磁控溅射TiAlN薄膜结构及性能的影响吴劲峰,何乃如,邱孟柯,吉利,李红轩,黄小鹏(1.甘肃农业大学工学院,甘肃兰j,q、l730000;2.中国科学院兰州化学物理研究所固体润滑国家重点实验室,甘肃兰州730000)摘要:采用非平衡磁控溅射技术在AISI202不锈物硬质薄膜过程中,功率、偏压以及N。流量直接决定钢片和P(111)单晶硅基底上制备了TiAlN薄膜,并利了薄膜结构进而对其性能产生重要影响。目前,有关用场发射扫描电镜(FESEM)、三维轮廓仪、X射线衍TiA1N薄膜性能的研究较多,但是关于制备过程中参射仪(XRD)、X射线电子能谱仪
2、(XP8)、纳米压痕仪对数对其性能影响的报道较少。薄膜的结构和性能进行了考查。结果表明,随着N本文采用中频非平衡磁控溅射制备了TiAlN薄流量的升高,TiAlN薄膜的沉积速率降低,A1/Ti比率膜,并研究了不同N。流量对薄膜的沉积速率、化学组先升高后迅速降低;薄膜主要由TiN立方晶构成,且成、物相组成、表面形貌及机械性能的影响。随N流量的升高晶粒尺寸减小,柱状晶结构变疏松。2实验在氮气流量为20mI/min时,薄膜具有最高的硬度及结合力。采用实力源公司生产的中频非平衡磁控溅射没备关键词:磁控溅射;TiA1N薄膜;N流量;微观结构;制备TiAlN薄膜,TiA1合金靶(A1:35.9(质量分硬度数
3、),杂质<0.2(质量分数),Ti:余量)作为溅射靶中图分类号:TG174.444;TB43文献标识码:A材。选用AISI202不锈钢片和P(111)单晶硅两种基文章编号:1001—9731(2013)01-0032—04体材料,并在丙酮中超声清洗3次,每次清洗15min并迅速用空气吹干放入腔室内,本底真空抽至8×1引言10。。Pa以下,在沉积之前将基底加热至120C,并用高TiN薄膜具有较高的硬度和抗氧化性,且密度低能Ar轰击基材表面20rain,清除基材表面的污染物,热稳定性好,能有效提高材料的耐磨耐腐蚀性能及其得到新鲜表面。预先沉积200nm的TiA1过渡层以提使用寿命,在工业生产中获得
4、了广泛应用[1。然而随高TiA1N薄膜与基底的结合力。TiA1N薄膜的沉积着技术的发展,对材料的性能要求也越来越高,TiN薄条件:(1)溅射电流为25A;(2)脉冲偏压为一100V;膜因为脆性大、结合力较弱、高温抗氧化性差等缺陷使(3)占空比为40;(4)沉积温度为120。C;(5)N与其应用受到很大限制。。。1986年,Munz第一次在Ar流量:Ar为62mi/rain,N2分别为18、2O、22和TiN中添加A1制备出替代TiN的TiA1N薄膜。24mi/min。TiAlN薄膜具有更高的硬度,高温耐磨及抗氧化性,从利用MicroXAM型非接触三维表面轮廓仪测试而引起人们的研究兴趣。薄膜的厚
5、度和粗糙度,并根据沉积时问计算沉积速率;目前,TiA1N薄膜主要采用物理气相沉积(PVD)利用PHI一5702多功能电子能谱仪(XPS)和PhilipsX’的方法来制备。PVD制备方法主要有热蒸发镀、磁控Pert—MRDX—rayDiffractometer进行薄膜化学组成和溅射和多弧离子镀技术。磁控溅射制备的薄膜表面平相组成分析;利用FESEM观测薄膜的表面和截面形整、致密,沉积温度低、速率高,因而备受工业界的重貌;采用Hysitron公司原位纳米力学测试系统测试薄视。但是,传统的直流磁控溅射技术存在弧光放电、膜硬度,压人深度为薄膜厚度的1/lo;利用划痕仪(加“阳极消失”等问题,在很大程度
6、上限制了磁控溅射技载速度为20N/min,终止载荷为20N,划痕长度为术的发展和应用。近年来,中频非平衡磁控溅射技术5mm)测量薄膜的膜基结合力。因为可以有效抑制上述问题而得到广泛应用。中频非3结果与讨论平衡磁控溅射系统的溅射源是由一对“孪生靶”组成,两个靶共接一个交流电源周期性轮流作为阴极与阳3.1沉积速率与Al/Ti比极,形成良好的“自清洁”效应,不但抑制了靶面打火,图1是TiA1N薄膜沉积速率、A1/Ti比与N:流而且消除了“阳极消失”现象,使得溅射过程稳定。量的关系。从图1可看出,薄膜的沉积速率随着N流已有研究表明,在利用非平衡磁控溅射制备氮化量的升高而降低。A1/Ti比在开始时呈增长
7、趋势,在*基金项目:国家自然科学基金资助项目(51065001)收到初稿日期:2012-06—11收到修改稿日期:2012一O9—1O通讯作者:吴劲峰作者简介:吴劲峰(1962一),男,教授,博士,硕士生导师,主要从事材料表面改性及其性能研究。吴劲峰等:Nz流量对中频非平衡磁控溅射TiA1N薄膜结构及性能的影响35[J].ThinSolidFi1ms,1985,128:2144.[IO2KongQ
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