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时间:2020-04-30
《不同基层类型水泥混凝土路面温度翘曲结构试验与理论分析.pdf》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、第27卷第6期中国公路学报Vo1.27NO.62014年6月ChinaJourna1ofHighwayandTransportJune2014文章编号:1001-7372(2O14)06—0017i0不同基层类型水泥混凝土路面温度翘曲结构试验与理论分析田波,权磊,牛开民(交通运输部公路科学研究院,北京100088)摘要:为了研究基层类型变化时普通接缝水泥混凝土路面(JPCP)在温度荷栽作用下的响应规律差异,铺筑了3种常用基层,分别为水泥稳定碎石基层(CTB)加铺Ac功能层、贫混凝土基层(LCB)、级配碎石基层(GCSB),并且在其上铺筑了设置有传力杆、拉杆的水泥混凝土足尺试验路,通过振弦式应变
2、计监测了板内不同位置与深度处的温度与应变波动情况;进一步建立了基于Winkler地基上多层板体系的水泥混凝土路面温度应力有限元计算模型(各结构层模量通过承栽板试验确定),通过实测应变、应力数据验证了模型的可靠性,确定了计算温度应力的模型边界条件。在此基础上,建立了九联板温度应力有限元模型,分析了采用不同基层类型、面层一基层界面处理方式、接缝宽度以及正负温差对路面板的响应。结果表明:板内应变/应力一温度变化规律具有非常明显的近似滞回特性,贫混凝土基层路面板内温度应力最大,级配碎石基层的最小;按该方法计算的温度翘曲应力处于其他3种代表性方法计算结果之间。关键词:道路工程;水泥混凝土路面;结构试验;
3、温度翘曲应力;数值模拟;基层类型中图分类号:U414.216文献标志码:AStructuralExperimentandTheoreticalAnalysisofThermalCurlinginJPCPwithDifferentBaseTypesTIANBo,QUANLei,NIUKai-min(ResearchInstituteofHighway,MinistryofTransport,Beijing100088,China)Abstract:Inordertoinvestigatethedifferencesofresponsetothermalloadinjointedplainconc
4、retepavement(JPCP)resultedbythechangeofbasetypes,thefull—scaleinstrumentedconcretepavementsusingthreetypicalbasecombinations,ACoverCTB,LCBandGCSBrespectively,withdowelbarsandtiebarsintheslabwereconstructedandthetemperatureandstrainvariationsweremonitoredviathevibratingwireembedmentstraingaugesindiff
5、erentdepths.Additionally,basedonthemulti—layersystemlayingoverWinklerfoundation,anFEAmodelwasdevelopedtocalculatethethermalstress(thematerialpropertiesweredeterminedbytheplatebearingtest).Themodelwasvalidatedbythemeasuredstrainandstressdata,andtheboundaryconditionsofthemodelwerealsodetermined.Furthe
6、rmore,thenine—slabFEAmodelwasestablishedandtheresponseswereanalyzedwhenadoptingfourrealtypicalstructures,includingtwodifferentslab—baseinterfacetreatmentmethods,twojointcuttingwidthandpositiveandnegativetemperatureprofiles.Theresultsshowthatthevariationsofstrain/stress收稿日期:2013-09—02基金项目:交通运输部西部交通建设
7、科技项目(200731822301—4)作者简介:田波(1973一),男,陕西商洛人,研究员,博士研究生导师,工学博士,E—mail:b.tian@rioh.Crl。18中国公路学报2014生VS.temperaturehasahysteretic—likecharacteristicandthethermalstressismaximumintheslabwithLCBandminimumint
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