热辅助磁记录技术

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1、热辅助磁记录技术磁记录技术的新一轮革命已经开始了!用激光热帮助磁头写入-----光的神龙与磁的凤凰 在他们的夜晚还有我们的夜晚 张开了缤纷的翅膀 照耀了一个产业未曾出现过的转变PB04000818许猛(xvmeng@mail.ustc.edu.cn)指导老师:戚伯云助教:李剑莫失莫忘----硬磁盘写入原理计算机里的硬盘大家都用过,对它的用途应该不会陌生…………..硬盘的写入:写入时,磁头就是一个电磁铁:铁芯上绕有线圈,线圈通电,产生磁场,然后将磁场作用于盘片上的一个记录位。盘片上涂有磁性物质,这些磁性物质是由

2、无数的“磁畴”组成的,每个磁畴都有S/N两极,像一个小磁铁。在磁介质没有被磁化时,内部磁畴的方向是杂乱的,不同取向的磁畴磁性相互抵消,对外不显示磁性。当外部的磁场作用于它们时,内部磁畴的方向会逐渐趋于统一,对外显示磁性。当外部的磁场消失时,由于铁磁性物质的特性,磁畴的方向不会回到从前的状态,因而该记录位具有了“剩磁”,这就是磁记录的方式。当要改变磁记录位的信息时,只要对它施加反向磁场,如果该磁场足够强,就可以重新改变内部的磁畴排列方向,同时该记录位对外的磁性也会改变。什么是热辅助磁记录技术热辅助磁记录:(He

3、atAssistedMagneticRecording,HAMR)利用了铁磁介质的温度对磁化的影响,采用加温的方法改善存储介质写入时特性的技术通常的存储方式:用磁场来改变记录介质的磁化方向HAMR:在利用磁场的同时还要对记录单元加热。记录介质在升温后矫顽力下降,以便来自磁头的磁场改变记录介质的磁化方向从而实现数据记录。与此同时记录单元也迅速冷却下来使写入后的磁化方向得到保存。HAMR的优越性:可以利用---更小的磁性颗粒,---更强的磁晶矫顽力。结果:降低介质的噪声从而达到更高的存储密度。旧技术的危机增大存

4、储容量必须加大存储密度目前存储一个位的信息需要大约100个磁畴(2004年)一个位占的面积越小,存储密度越大但是磁性位减小受到一系列因素的限制:磁性位越小,使其极性翻转所需要的能量就越小,在小于某一尺度时甚至室温的热能都可以使它自动翻转,数据就会被破坏,这就是超顺磁效应。为了对抗这一效应,可以使用高矫顽力的材料,但磁头的写入则会变得更加困难。磁头写入的困难:1.磁场强度限制.使用高矫顽力材料写入磁场必须增大但是体积不断减小的写入磁头,不能提供这么大的磁场2.磁聚焦精度限制.磁场聚焦使用的是铁磁物质的细尖端,

5、可是磁性位的不断缩小,磁头机械加工技术根本跟不上发展,不能准确聚焦磁场到目标区域.解决方案:激光聚焦产热如何让高矫顽力的材料的矫顽力暂时地不那么高呢?加热!如何使写入准确呢?因为激光可以被聚焦到很小的区域,其精度远远高于磁聚焦。激光能量很高,可以加热被聚焦的区域。这样,如果控制好磁场,即便磁场区域大于目标区域大小,也只会克服了被加热区域的矫顽力而写入,对邻近区域(冷,矫顽力大)影响很小。磁位元的磁化特性(以SOMAFePt为例)特别硬(矫顽力特别大)特别小(单元小,存储密度高)没几个子(单元小到了只有几十个晶

6、格)SOMA=Self-OrderedMagneticArray自排列磁性晶体栅格阵列SOMAFePt(铁铂合金):目标位元直径6纳米。一个位元只有<100个晶格面!(这是使用NaCl为模型的计算结果)磁晶的微小导致了矫顽力的增大和磁滞曲线的矩形化:磁位元的磁化特性(续)图:SOMAFePt的磁滞曲线矩形化的结果是什么?只有强于翻转点的磁场才可以克服矫顽力,改变位元的极性。铁磁质温度和磁化的关系我没有剩磁与温度的关系图,但因为FePt这类铁磁质的剩磁与磁导率正相关,就用磁导率表现剩磁。在强磁场中,感应强度随温

7、度的上升而一直降低;在弱磁场中,先升高再降低。磁场越弱,磁导率峰值温度越高。热辅助磁记录:在相对较弱的写入磁场下,通过升高目标区域的温度,提升其磁导率,降低其矫顽力,从而实现弱磁场写入。铁磁质温度和磁化的关系(2)图示的是不同的磁场下,磁导率与温度的关系。关于热的讨论加热到多少? 实际操作中,可以加热到居里温度,也可以不加热到那么高的温度。加热到居里温度可以将原磁化消除,并且使介质退火以方便写入。不加热到居里温度,设计比较简单,总体来说比前者优。如何散热?邻近的位元会受到热影响吗? 透过盘片基板(铝质)散热。

8、透过邻近磁记录单元的散热必须尽量避免,因为会影响邻近的位元温度,造成误写入。设想的实现方式(1)机械结构这是设想中,HAMR在水平磁记录磁盘上的实现。同一时刻,激光照射点不与磁头写入点重合,而是先于磁头写入点到达指定区域。先加热,然后磁头写入加热后的区域,其邻近区域冷,不会受到影响。2.先加热,然后磁头写入加热后的区域,其邻近区域冷,不会受到影响。设想的实现方式(2)比特表示设想的实现方式(2)比特

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