环氧玻璃布板厚度控制技术

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1、环氧玻璃布板厚度控制技术深圳太平洋绝缘材料有限公司汤永年摘要现代电子拉术的发展要求提禹环氧玻瑞布及胡箔板的浮度精度，本文分析制连中影响厚度的因素，并论迷在生产中采用流变毕原理拉制厚度的技术。叙词环氧玻璃布板厚度控制环氧玻琅布覆铜箔板具有优良特性和力叮性，控制技术，已成为环氧玻瑙布搜炯箱板制造中面已成为目前工业生产中用量最多，精度最高的层临的重要课题。压板品种。1991年世界用量为7150万m=，占全部环氧玻璃布层压板的厚度主要取决于所用底覆.翎箔板用量的46.4%。在电子技术最发达的美材和制造工艺。其底材玻瑰布是用无碱玻璃纤维国已占73.2%0随着电子计算机、电讯和控制工无捻纱编织布并经表面化

2、学处理而成。纱支规格业的发展，其用量在近10年内平均以每年],0%的和组织结构影响布的厚度，布的厚度和层数直接速度增长，预计1995年世界用量将达1000。万，z决定了层压板的厚度的。近年来，由于电子技术向高密度小型化方向迅速常用的玻璃布有104,1080,112,2116和发展，多层板的用量增长更快。在环氧玻璃布理7620。表I用垂直投影面积比较了它们的结构。铜箱板中，多层板已占42%美国高达5m，双面板约占52%,单面板仅占6%0在我国，国际质量水表1环氧玻瑞布板常用玻瑞布的比校平环氧玻璃布砚铜板的工」V,主产只有几年历史，里号10419501122t16762巴但近二年发展很快，1992

3、年产量达到26。万m'，其中多层板产二量仅约t万m2,迅速提高我国年轻的标厚.0.D3o.0，0.口已0.10n.a环氧覆钥箱板工业的技术水平，以适应国内外电标孟D1n'2口5080too2口0子工业飞速发展的需求，已是大势所趋。经纬妙掀恨r}.z4x2D14X1924X2524X2717X13目前环氧玻璃布搜铜箔板的发展主要有二方空隙面积AX43Iot0」口。5面，一是不断开发箫韵树脂配方，提高其耐热性、月，，通一」J‘二目留口州介即465口432926.5泞嘴T-J圈彬月D南耐化学性和尺寸稳定性;二是不断改进层压板的3f盛妙面积隅II304了6日73制造技术，提高层压板的厚度精度。先进的多

4、表中A为布的空隙面积，环氧树脂能自由进层板制造技术已能在双面板的厚度内制出20层以上的线路。因此对覆铜板厚度及其均匀的要求愈占;B为平行纱束面积，糊旨进入较难;而C为经纬纱束垂直重叠的面积，树脂最难渗入。由表可来愈高，FR-4板厚度公差在美国军用标准1d1L-P-15949G中规定最高等级ill为厚1.6mm板士0.0761m,见，愈薄的布树脂愈易渗透，可容纳的树脂数量也愈多。P.M.Craven曾试验各种型号玻瑞布可能已不能完全满足多层板发展的需要。愈来愈多的线路制造商采用数理统计厚度作为对覆铜板供应容纳环氧树脂的数量及其对层压板厚度的影响，厂材料验收标准，要求统计厚度偏差在机率r=0.9结

5、果如图I所示。应指出，棚盼量对每种玻璃布和离散度P=0.99时的偏离率不超过I%，这就要求是有限制的，其下限是能保证充满玻璃布中的全部空隙。因此，各种型号玻确布可能选用的树脂供应厂在生产中对板的厚度及其均匀性进行精确的控制，采用传统的方式已难过J吐。如伺提高其含量只是图t中的实线部分。135一-----一，，，，，....0。!5564262.二—一0.0729-1041一R:已970D︷印/如J./实际上，由于流胶和存在气隙，所获压板厚.初，妞即度会略低于按上式的计算值(3-3%).2000.肠0.1环氧玻瑞布层压板厚度控制的难度在于制造层压饭日度帕】技术。由于板的上胶压制过程是一个化学力兀

6、〔过即各种玻瑞布可能具有的材脂舍全与程，玻璃布只受机杖应力发生有限的变形，而环层压板厚度的关系氧树脂却需经历流体一粘稠休一弹性体一固体的化学物理变化，采用平面加压方式控制其变形是侧十层压板时，还韶考虑到用布的平衡搭配较困难的。但现代技术的发展已使上胶机拟箱横和成本因素。向吕差io】士IIc，车速和张力波动不超过3%，多玻瑞布的质量，主要是编织质量和表面处理层压机已采用计算机自动程序控制压制过程并实对层压板的厚度控制也有重要形响。经纬妙张力现大面积真空压制，从而大大提高了更准确地控不匀，分布不均和断裂发毛都会增大树脚流动的制厚度的可能性。近年来环氧树脂流变学研究也阻力，以致难以分布均匀。表面处理

7、不但应保证发周困】工业应用阶段，使我们能够采用新的极念树脂分子和玻瑞纤维表面的俩联，还需提高玻瑞和手段提高层压板的制造技术。纤维的可润摄性(Wettabitity),减少表面张力，环载玻瑞布班栩箔板FR-4现在大都分采用澳使树脂易于汉润和充分渗透。层压板在压制初期，化环级树脂一双抓胶一甲羞眯哇固化休系。它在板中心部分的握度会高于四周部分，烙化的树脂上胶过程中开始固化反应,图担一阶，在压:AM过程将