ML200 简易操作手册.pdf

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1、ML200雷射切割机操作手册目录：1．开机……………………………………………………………12．程序的建立……………………………………………………53．全自动切割……………………………………………………2311．开机1.1开机前检查压缩空气的压力是否在绿色的范围。1.2打开机器左侧的总电源，并按下右侧的Reset键。21.3在机器正前方红色OFF键停止闪烁后按下绿色的ON键。1.4打开机器右下方的盖子，检查雷射冷却系统是否正常。31.5待所有程序启动后出现以下画面，按下进行机台的初始化。1.6初始化后出现一下画面，整个开机完成。42.程序的建立2.

2、1把晶圆放入InspectionTray内。在主菜单上按下。按下画面中的，对晶圆进行检测。5在主菜单中按下，进行半自动操作。按下将晶圆放置到工作盘上。62.2在主菜单上按下。按下7选择相同厚度的型号按下。修改程序里面的参数，然后按。8点击刚才建立的程序，按下。按下将刚才建立的程序调取出来。92.3在主菜单按下。按下。10按下对芯片的尺寸进行测量。按下，对标准的晶圆进行尺寸的测量。11利用上下左右的箭头将电子线和特殊的地方对齐，按下同样用上下左右的箭头将电子线对齐刚刚对齐的地方，按下，来回几次确定对齐后后按下12将电子线对准芯片上的特殊点，按下。移

3、动到上面或下面的一颗芯片的相同的位置按下。13机器自动用测得的数据跳到晶圆的最下方，如果有偏差按上下左右的箭头将电子线和刚才的位置对齐。然后按下。机器再用补正后的数据跳到晶圆的最上方，如果还有偏差的话再按上下左右将电子线和刚才的位置对齐。然后按下。14用和来验证刚才测出的数据是否正确。如果正确的话按下。将电子线移动到切割道的中间按下。然后工作盘会转动90度，重复12页的动作对第二面的芯片尺寸进行测量。152.4按下页面中的。在高倍下按下进行切割道中心位置的设定。16用上下左右键将十字电子线对齐切割道的左上方，如图。按下。再用上下左右键将十字电子线

4、对齐切割道的右下，如图。按下。17用和键将电子线宽度调整至和切割道一样宽。按下。用上下左右键将图中的方框移至特殊的图案（Alignment用），按下。18当结果中的积分超过800，按。如果没有达到则按。用上下左右键将图中的方框移至特殊的图案（Kerfcheck用），按下。19当结果中的积分超过800，按。如果没有达到则按。在低倍中用上下左右键将方框移至特殊的图案，按下。20当结果中的积分超过800，按。如果没有达到则按。然后工作盘会转90度。重复之前的动作。按下，将之前完成的程序存入硬盘。21在主菜单中按下。按下将晶圆推出到InspectionT

5、ray。223.全自动切割将放有晶圆的Cassette放入机器。按下键。按下对Cassette中的晶圆进行扫描。23完成扫描后机器会显示Cassette中每一层的状态。按下退回主菜单。在主菜单中按下开始全自动切割。24