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1、大规格陶瓷薄板生产工艺 ★★★作者:admin文章来源:本站原创 更新时间:2008-5-1610:59:29 1.前言 陶瓷薄板最初是日本利用废料研发并生产的,主要生产1200×2400×(3~6)(mm)规格的陶板,用来做推门板。而国内生产只是这两年的事,目前有三家生产过陶瓷薄板,加上佛山樵东陶瓷马上要生产,一共四家而已。 生产这种规格的产品主要销往日本,如果内销的话可根据客户对尺寸不同要求进行切割。而且也没必要做这种规格,可适当做小一点,做厚一点,可烧瓷化做仿古地砖。这类产品由于
2、薄,受热快,可大幅减少热用量,对企业发展起战略性作用。 而目前国外有一些陶瓷厂家生采用这种工艺生产渗花釉。与施釉砖不同,它不需要淋釉,要把素烧改为干燥,印渗花釉。 2.生产工艺 陶瓷薄板采用真空挤压成型,然后滚压制成6mm左右,并切割成略大1200×2400(mm)尺寸。最后干燥素烧、施釉、印花、釉烧等。具体工艺流程如下所示: 坯体配方—泥条制备—真空粗练—真空挤压成型—对滚压制—切割—微波干燥—低温素烧(可免)—釉料制备—直线淋釉(底、面釉)—大规格印花机印花—釉烧—切割—分级包装 1)坯
3、体配方 (1)坯体配方类型 最初由于陶瓷薄板特殊用途,只能做成陶质的。瓷质的容易变形,且重量太大做门板不太适宜。但随着陶瓷薄板用途的广泛,最近一年出现了瓷质陶瓷薄板。 A、陶质坯体 目前陶瓷行业陶质薄板吸水率控制在(6~10)%,一般陶坯化学组成范围(Wt%)如下:SiO2:65~73,Al2O3:16~23,CaO和MgO:4~10,K2O和Na2O:﹤2,Fe2O3:﹤1.5,TiO2:﹤1,I.L:6~10。其属于CaO--Al2O3--SiO2三元系统。而陶瓷薄板普通采用挤压成型,其坯体
4、化学组成与普通不同,其化学成分(Wt%)如下:SiO2:66,Al2O3:19,CaO和MgO:4~10,K2O和Na2O:﹤2,Fe2O3:﹤1.5,TiO2:﹤1,I.L:6~10。其配方如下:沙料:30~40%,泥料:35~45%,石灰石:5~10%,硅灰石:0~10%,膨润土:0~5%,长石:0~5%。其含铝量高,可加入少量的长石助熔,降低吸水率。 B、瓷质坯体 瓷质陶瓷薄板是最近半年才出来的,最初听说是马来西亚一家陶瓷薄板生产厂家生产出来的。其吸水率为﹤0.5%。瓷质砖坯体化学组成范围(Wt%)如下:
5、SiO2:65~73,Al2O3:16~23,CaO和MgO:﹤2,K2O和Na2O:4~7,Fe2O3:﹤1.5,TiO2:﹤1,I.L:﹤8。其属于K2O、Na2O--Al2O3--SiO2三元系统。超薄瓷板化学组成与普通瓷质砖比较,其含铝量要高、含硅量要低,另外含钾、钠量也要高一些。化学组成(Wt%)如下:SiO2:66,Al2O3:19,CaO和MgO:﹤2,K2O和Na2O:4~7,Fe2O3:﹤1.5,TiO2:﹤1,I.L:﹤8。其配方如下:石粉:45~55%,泥料:40~50%,滑石泥:0~3%,其配方要加入滑
6、石泥和黑泥,其粘度好,不用再加膨润土。 (2)坯用原料 挤压成型与干压成型不同,其对坯料有特殊要求。主要是坯体干燥强度、可塑性吸水率等方面的要求。除此之外,原料还要选择储量丰富,质量稳定的。特别是泥料的性能必须满足。 A、泥料的选择 增加干坯强度、可塑性以及收缩等工艺参数主要是粘土(泥料)起作用;因此要注意选择粘土,最好选二次粘土,烧失量太大的泥料在普通瓷砖无法使用,但可在超薄陶瓷板中使用。砖薄,不用担心排气问题。 如果在无法找到高粘度的粘土时,可用甲基代替。球磨时加水较多,用甲基代替粘
7、土时,粘度虽然较大,但也能放浆。挤压成型要把泥浆榨泥练泥后才使用;因此在某种程度上讲超薄陶瓷板对坯料的要求并不高。 B、沙料的选择 沙料要求白度好即可,无其它要求。 C、石粉的选择 石粉在陶质薄板中用量很少,可以不用。它主要用在瓷质薄板中做助熔剂,要求白度高,烧成熔融温度低。 D、其它原料的选择 一般陶质薄板中会加入一部分石灰石和硅灰石。一般一次半烧、二次烧成的话可以多加一些石灰石;而一次烧成的话尽可能少加。而瓷质薄板中还会加入(1~3)%的滑石泥,用来助熔、增白。 (3
8、)陶瓷薄板对坯料的工艺要求 由于超薄陶瓷薄板采用挤压成型;因此坯料必须满足挤压成型的要求。 A、可塑性 可塑性是塑性坯料的主要性能,是成型的基础。 5)对滚挤压成型 真空挤压后,还需对滚挤压。挤成需要的厚度,并切割成所需要的长度和宽度。经过
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