漏电流测试大纲.doc

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1、1、漏电流的产生（包括控制器端及电机端）A:控制器端为了保证IGBT正常工作时不会因为过热而失效，要对其安装散热片，并且为了防止短路，IGBT金属外壳与散热片之间通过导热绝缘介质隔离，且散热片通过外壳接地，IGBT与散热片间形成了一个较大的寄生电容。IGBT工作时，相当于对寄生电容进行充放电，形成共模EMI电流（漏电流）。另外，整流器与散热片之间的漏电流与上述相近，但频率较小。B:电机端工模电流在电机内部的耦合分为两种：第一种为对电机转子的耦合，将在转子上产生轴电压，产生流过轴承的轴电流，对轴承有损害；第二种为对电机定子的耦合，定子与机壳间存在较大的寄生电容，机壳进一步接地，高频共模电

2、压du/dt对寄生电容不断充放电，形成电机端的共模EMI电流（漏电流）。2、漏电流路径①:逆变器→电缆→电机寄生电容→电机地线→系统地线→主电源→整流器→逆变器;②:逆变器→电缆→电机寄生电容→电机地线→散热片地线→散热片→器件寄生电容→逆变器;③:逆变器→器件寄生电容→散热片→散热片地线→系统地线→主电源→整流器→逆变器3、测试方法A：电机壳体引线接直流母线中点；B：控制器壳体引线接直流母线中点；