贴片芯片封装格式.docx

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1、贴片芯片封装格式1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列表面贴装型封装印刷基板背面按陈列式制作球形凸点用代替引脚印刷基板面装配LSI芯片用模压树脂或灌封进行密封称凸点陈列载体(PAC)引脚超200引脚LSI用种封装封装本体做比QFP(四侧引脚扁平封装)例引脚距1.5mm360引脚BGA仅31mm见；引脚距0.5mm304引脚QFP40mm见且BGA用担QFP引脚变形问题该封装美Motorola公司发首先便携式电等设备采用今美能计算机普及初BGA引脚(凸点)距1.5mm引脚数225现些LS

2、I厂家发500引脚BGABGA问题流焊外观检查现尚清楚否效外观检查认由于焊接距较连接看作稳定能通功能检查处理美Motorola公司用模压树脂密封封装称OMPAC灌封密封封装称GPAC(见OMPACGPAC)2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)带缓冲垫四侧引脚扁平封装QFP封装封装本体四角设置突起(缓冲垫)防止运送程引脚发弯曲变形美半导体厂家主要微处理器ASIC等电路采用封装引脚距0.635mm引脚数84196左右(见QFP)3、碰焊PGA(buttjointpingri

3、darray)表面贴装型PGA别称(见表面贴装型PGA)4、C－(ceramic)表示陶瓷封装记号例CDIP表示陶瓷DIP实际经使用记号5、Cerdip用玻璃密封陶瓷双列直插式封装用于ECLRAMDSP(数字信号处理器)等电路带玻璃窗口Cerdip用于紫外线擦除型EPROM及内部带EPROM微机电路等引脚距2.54mm引脚数842本封装表示DIP－G(G即玻璃密封意思)6、Cerquad表面贴装型封装即用密封陶瓷QFP用于封装DSP等逻辑LSI电路带窗口Cerquad用于封装EPROM电路散热性比塑

4、料QFP自空冷条件容许1.5～2W功率封装本比塑料QFP高3～5倍引脚距1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等种规格引脚数323687、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)带引脚陶瓷芯片载体表面贴装型封装引脚封装四侧面引呈丁字形带窗口用于封装紫外线擦除型EPROM及带EPROM微机电路等封装称QFJ、QFJ－G(见QFJ)8、COB(chiponboard)板芯片封装裸芯片贴装技术半导体芯片交接贴装印刷线路板芯片与基板电气连接用引线缝合实现芯片与基板

5、电气连接用引线缝合实现并用树脂覆盖确保靠性虽COB简单裸芯片贴装技术封装密度远TAB倒片焊技术9、DFP(dualflatpackage)双侧引脚扁平封装SOP别称(见SOP)前曾称现已基本用10、DIC(dualin-lineceramicpackage)陶瓷DIP(含玻璃密封)别称(见DIP).11、DIL(dualin-line)DIP别称(见DIP)欧洲半导体厂家用名称12、DIP(dualin-linepackage)双列直插式封装插装型封装引脚封装两侧引封装材料塑料陶瓷两种DIP普及插装

6、型封装应用范围包括标准逻辑IC存贮器LSI微机电路等引脚距2.54mm引脚数664封装宽度通15.2mm宽度7.52mm10.16mm封装别称skinnyDIPslimDIP(窄体型DIP)数情况并加区简单统称DIP另外用低熔点玻璃密封陶瓷DIP称cerdip(见cerdip)13、DSO(dualsmallout-lint)双侧引脚外形封装SOP别称(见SOP)部半导体厂家采用名称14、DICP(dualtapecarrierpackage)双侧引脚带载封装TCP(带载封装)引脚制作绝缘带并封装两

7、侧引由于利用TAB(自带载焊接)技术封装外形非薄用于液晶显示驱LSI数定制品另外0.5mm厚存储器LSI簿形封装处于发阶段本按照EIAJ(本电机械工业)标准规定DICP命名DTP15、DIP(dualtapecarrierpackage)同本电机械工业标准DTCP命名(见DTCP)16、FP(flatpackage)扁平封装表面贴装型封装QFP或SOP(见QFPSOP)别称部半导体厂家采用名称17、flip-chip倒焊芯片裸芯片封装技术LSI芯片电极区制作金属凸点金属凸点与印刷基板电极区进行压焊连

8、接封装占面积基本与芯片尺寸相同所封装技术体积、薄种基板热膨胀系数与LSI芯片同接合处产反应影响连接靠性必须用树脂加固LSI芯片并使用热膨胀系数基本相同基板材料18、FQFP(finepitchquadflatpackage)引脚距QFP通指引脚距于0.65mmQFP(见QFP)部导导体厂家采用名称19、CPAC(globetoppadarraycarrier)美Motorola公司BGA别称(见BGA)20、CQFP(quadfiatpackagewithguardr