池州企业技术难题和需求项目登记表.doc

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2、设计（FPBGA或ASIC电路），系统算法与编程环境软体，PCBlayout,系统组装，装机调试，DUT等。现在研发过程中存在三个难点：1、硬件系统芯片与源代码设计；2、编程软体开发；3、系统集成。电子信息急共同研究刘中洁2急现场技术指导刘勇池州正彩电子科技有限公司池州经济技术开发区怎样提高薄膜沉积速率在高真空环境镀膜设备中利用磁控溅射原理制备金属薄膜与光学薄膜真空薄膜光电应用3池州正彩电子科技有限公司池州经济技术开发区不导电薄膜（NCVM）制备工艺在高真空环境镀膜设备中沉积高阻值金属薄膜真空镀膜急书面及电话指导刘勇4池州正彩电子科技有限公司

3、池州经济技术开发区怎样提高光学薄膜分子间的致密性真空环境中沉积的薄膜分子间的致密性越高膜层的硬度与附着力越高，信赖性越好光学薄膜制备急现场指导刘勇5安微征圣智能科技有限公司安徽池州电力需求侧管理服务平台如何与环保监测平台结合在实际使用过程中，电力需求侧管理服务平台需要与环保平台相结合，才能更好的反映相关问题平台设计急合作研发张晶6安微征圣智能科技有限公司安徽池州电力需求侧平台稳定性问题电力需求侧管理服务平台网络不稳定，断点问题。平台设计急合作研发张晶7安徽芯旭半导体有限公司池州市经济技术开发区低压稳压管扩散技术2.8~6.2VZener扩散工

4、艺，功率0.5~5W，漏电流<1uA半导体二极管芯片急技术转让李建利8池州信安电子科技有限公司池州市超宽带超高速数字采样与数字处理技术实现宽带射频信号的高速数字采样和数据处理数字通信急联合开发王玉9安徽睿讯微电子有限公司贵池区新一代NBioT射频可重构单芯片模块研发NB-IoT射频FEM单芯片。根据NB-IoT系统标准，制定射频集成电路与系统设计方案，NB-IoT为通信运营商布局，兼容微电子芯片紧急产学研合作方式徐鸣芹4G基站，对于终端芯片，根据应用领域的不同，基本要求：超低功耗（工作及待机芯片功耗），超低成本（芯片面积），远距离通信（大功率

5、发射和低噪声接收），大容量（支持多频段）。针对通信运营商而言，工作的频段为B1/B2/B3/B5/B810安徽铜冠有色金属（池州）有限责任公司池州市经济技术开发区低成本短流程进行铅冶炼多金属综合回收铅冶炼过程中许多有价金属富集于铅电解精炼产出的铅阳极泥中，其主要含有Pb、Au、Ag、Cu、Sb、Bi、Sn、Se、Te等有价金属，目前我公司铅冶炼系统铅阳极泥的产量约为2000t/a，其主要成分为：Ag5.81%，Au235.45g/t，Pb15%，Bi38.31%，Sb10.89%，Sn0.41%，Cu5.75%,Te0.4%。铅阳极泥量小，但

6、回收价值量大，低成本短流程进行铅冶炼多金属全面回收是目前铅阳极泥处理的一个重要的难题。冶金急共同研究江少杰11安徽池州伟舜机电有限公司池州经济技术开发区大数据支撑的智能化数控系统数控系统研发与完善过程，数控机床的操作系统在智能操作方面及人机对话部分，缺少大数据支持，如推荐合适加工工艺和适用的刀具、夹具，检具等设备。　智能制造完善智能化系统，实现人机实时互动，对接界面操作更便捷、更完善。　急与相关专家合作开发王文娟12池州市卓尔服饰有限公司贵池区生产线智能信息管理系统网络平台生产信息管理操作系统急与专业云数据开发机构合作王慧月使用智能化服装吊挂

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