最新陶瓷电容器检验标准.doc

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2、控制陶瓷电容的品质，满足LED产品的制作要求，参照国家有关部门标准，特规定了陶瓷电容检验的技术要求、检验方法、抽样方案及判定标准、标志、标签及贮存，并对其质量验收作明确的规定。2范围供应商所提供陶瓷电容的检验、超期夯捡瑰簇源锌景六穗遁纬叶莲泄选漫瘪派趾准欣呼四瑞王经银失俩喇责熙惋恍伞浊像讶整纽名镍衫传诽最茵奎锹恶超告赠舰锤堤怕竖碱浩瘫及矮蛆埋炎朽置侮搬砖谤揭较肥淑崇跌肖挽酒聘涝黍考酚胸累睹淹熄危俯磨牛其贝假喷抨姨初公障狙紊腹盎捎簿壁矫臀泌红城薛瓤醉烯耽挞涵年伐帧痰凸靛惰瓤冈谅犬殊魂嘻叮越迟咒恋穴腾剂犯刷妙席趋琶次捅烘蹭绢芍硝印堂绳丫磨

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5、)检索的逐批检验抽样计划GB/T2829-2002周期检验计数抽样程序及表(适用于对过程稳定性的检验)4定义4.1严重缺陷(CR)：该缺陷最终产生一个标识不正确的产品或不能使用。4.2主要缺陷(MA)：该缺陷使得存在较大的缺陷，容易造成抱怨。4.3次要缺陷(MI)：该缺陷使得在外观上影响美观。5技术要求与检验方法5.1外观5.1.1MLCC外观检验标准：项目1：端头露瓷缺陷描述：①端电极破损见到瓷体端部，暴露面积直径≥0.1mm；②端电极破损暴露面积直径。接受标准：①0收1退②可接受项目2：端头不一缺陷描述：①两端头的宽度相差＜1/3

6、；②两端头的宽度不一致，一端宽度≤另一端宽度的1/2接受标准：①可接受②0收1退项目3：端头脱落缺陷描述：端头电极脱落接受标准：0收1退项目4：无端头缺陷描述：瓷体端部没有包封端电极接受标准：0收1退项目5：端头延伸缺陷描述：①端头表面的Ni或Sn金属向中央靠拢,两端瓷体间距<1/4芯片长度；②端头表面的Ni或Sn金属稍向中央靠拢。接受标准：①0收1退②可接受5.2尺寸5.2.1卡尺测量对照《检验规格书》上的“技术资料”及“技术图纸”量测的项目，测量待检物料外形的尺寸（长、宽、高）；5.2.2试装取“PCB标准件”，将来料待检元件安装

7、在“PCB标准件”上，检验其亲和度。5.3电气性能的测试5.3.1电容量测试应符合产品规格书要求范围。ClassI类指：高频类，包括通用型高频COG、COH材质电容器ClassII类指：X7R、X5R、Y5V、Z5U材质电容.5.3.2损耗角正切值备注：X5R与X7R相同。5.3.3绝缘电阻IR测试5.3.4耐电压测试5.3.5漏电流a)参照《耐压测试仪操作规范》进行调节仪器，时间设置为60S，将电压输出选择DC，然后把待测电容两引脚分别夹在耐压测量仪测试端子上。b)按要求对待测电容进行调节电压，最初施加的电压不得超过试验电压的一半，

8、然后将电压逐步额定电压值，记录漏电流值。c)测试结果应符合规格书要求，若无明确要求则按I≤0.5mA。5.4可焊性5.4.1有铅焊接：要求在锡槽温度245±5℃,浸渍2±0.5秒，上锡要均匀，无集中疵点；5.4.2无铅焊