无铅锡球规格书.doc

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1、无铅锡球规格书无铅BGA锡球1、适用此规格书适用于BGA芯片封装与BGA芯片返修专用无铅锡球。2、产品特征品牌：SUNAIM项目品质规格测试方法1外观银色，光亮球状实心固体2气味无气味3主要成份Sn96.5Ag3.0Cu0.5Sn95.5Ag3.8Cu0.7Sn95.5Ag4.0Cu0.5感应耦合电浆原子放射光谱分光仪器4比重7.42－7.445熔点217℃DSC测试仪6含氧量0.005%－0.01%精密氧化分析仪6尺寸规格0.76mm±0.020影像量测系统仪0.65mm±0.018影像量测系统仪0.60mm±0.018影像量测系统仪0.5

2、5mm±0.015影像量测系统仪0.50mm±0.015影像量测系统仪0.45mm±0.012影像量测系统仪0.40mm±0.012影像量测系统仪0.35mm±0.010影像量测系统仪0.30mm±0.010影像量测系统仪0.25mm±0.008影像量测系统仪0.20mm±0.008影像量测系统仪3、合金组成SnAgCuFeBiAlCdNiSbZnPuAs95.5~96.5±0.53.0~4.0±0.20.5~0.7±0.20.02Max0.03Max0.001Max0.001Max0.01Max0.1Max0.002Max0.01Max0.

3、03Max页数：1无铅锡球规格书1、品质4-1外观目视判定。银色金属球体。4-2物质组成与不纯物质采用感应耦合电浆原子放射光谱分光仪分析元素含量，锡、银、铜含量分别控制在标准含量的±0.5、±0.2、±0.2以内。有害元素铅含量控制在200ppm以内，镉、汞、六价铬控制在2ppm以下。4-3含氧量采用精密氧化分析仪测试，含氧量控制在0.01%以内4-4直径与公差采用影像量测系统仪测试，公差控制在0.008mm－0.020mm。页数：2无铅锡球规格书1、成品检查NO.项目检查标准判定基准1外观每批4-12组成每批4-23含氧量每批4-34直径与

4、公差每批4-4品质保证期：密封保存18个月时间（在阴凉干燥处10-20℃保存）。出厂检验报告要记录检验结果，随同产品交予客户。2、包装和标示1）包装以瓶装为1个单位，每瓶分25万粒、50万粒、100万粒包装，瓶子为防静电聚乙烯制成，颜色为灰色、白色，盖子外盖、内盖。2）交货时将上述容器装在纸箱里运输。3）标签上须注明“产品名称”、“直径与公差”、“数量”、“批号”。4）标准标签样板：页数：3无铅锡球规格书7、使用方法与注意事项(1)保存方式在20-25℃阴凉干燥处密封保存，远离热源。(2)使用方法使用对应尺寸的钢网或全自动定位设备进行植球。(

5、3)操作注意事项仅限操作者使用，请勿吞食。8、运输注意事项(1)如果成品发生问题，请与以下联系：深圳市晨日科技有限公司深圳蛇口工业去工业八路95号电话：0755-传真：0755-责任人：钟胜国(2)运输时包装状态纸箱分10、12瓶包装，低于5瓶为散装。(3)退货时的包装状态包装箱与罐没有损坏（除运输过程中的损坏），产品没有开封、数量没有减少。页数：4