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1、元器件封装及基本管脚定义说明以下收录说明的元件为常规元件A:零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装.普通的元件封装有针脚式封装(DIP)与表面贴片式封装(SMD)两大类.(像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放
2、上，即可焊接在电路板上了。)元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,晶体管(二极管,三极管),集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器)1.电阻:I.直插式[1/20W1/16W1/10W1/8W1/4W]AXIAL0.30.4II.贴片式[02010402060308051206]贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是
3、:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5III.整合式[040206034合一或8合一排阻]IIII.可调式[VR1~VR5]2.电容:I.无极性电容[0402060308051206121018122225]II.有极性电容分两种:电解电容[一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种]钽电容[为SMD型:ATYPE(321610V)BTYPE(352816V)CTYPE(603225V)DTYPE(734335V)]3.电感:I.DIP型电感I
4、I.SMD型电感4.晶体管:I.二极管[1N4148(小功率)1N4007(大功率)发光二极管(都分为SMDDIP两大类)]II.三极管[SOT23SOT223SOT252SOT263]常见的to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)5.端口:I.输入输出端口[AUDIOKB/MS(组合与分立)LANCOM(DB-9)RGB(DB-15)LPTDVIUSB(常规,微型)TUNER(高频头)GAME1394SATAPOWER_JACK等]II.排针[单排双排(分不同间距,不同针脚类型,不同角度)过IDEFDD,与其它各类连接排线.III.插
5、槽[DDR(DDR分为SMD与DIP两类)CPU座PCIEPCICNRSDMDCFAGPPCMCIA]6.开关:I.按键式II.点按式III.拔动式IIII.其它类型7.晶振:I.有源晶振(分为DIP与SMD两种包装，一個電源PIN，一個GNDPIN,一個訊號PIN)II.无源晶振（分为四种包装,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND）8.集成电路IC:I.DIP（DualIn-linePackage）：双列直插封装。&SIP（SingleinlinePackage）：单列直插封装II.SOJ（SmallOut-LineJ-LeadedPackage）：J形引线小外形封装
6、。&SOP（SmallOut-LinePackage）：小外形封装。III.QFP（QuadFlatPackage）：方形扁平封装。IIII.PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）：有引线塑料芯片栽体。IV.PGA（CeramicPinGridArrauPackage）插针网格阵列封装技术IV.BGA（BallGridArray）：球栅阵列，面阵列封装的一种。OTHERS:COB（ChiponBoard）：板上芯片封装。Flip-Chip：倒装焊芯片。9.OthersB:PIN的分辨与定义1.二极管&有极性电容:(正负极ACPN)2.三极管(BCEG
7、DSACAAIO)3.排阻&排容[1357246812345678]4.排针[主要分两种:1357....2468...12345678...]5.集成电路:集成电路的封装大都是对称式的,如果不在集成电路封装上设立PIN识别标示,则非常容易错接,反接等差错,使産品设计失败.6.OTHERS一般常見端口PIN定義这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300
