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1、.文件编号3-IP02001文件名称制订单位品保部QA保密等级机密PWA检验判定标准保存年限永久总页数20文件类别准则规范版本.页次章节变更内容制订审查核准核准日A0全全新发行相关单位会签制造工程一部制造工程二部1.目的：..定义SMT作业(Workmanship)及品质检验标准。1.范围：凡本公司或委外生产之SMA产品皆适用。2.参考资料：无3.定义：4.1理想状况(TARGETCONDITION):此组装状况为接近理想与完美之组装状况。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。4.2允收状况(ACCEPTABLECONDITION):此组装状况为未符合接
2、近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。4.3拒收状况(REJECTCONDITION):此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况,判定为拒收状况。4.4主要缺点(Majordefect)：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示之。4.2次要缺点(Minordefect)：系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装之差异,以MI表示之。4.判定标准：..代号缺点项目说明MAMIA01错件规格或指定厂牌错误*A02缺件零件漏装
3、或脱落*A03极性错误有方向性零件之极性或脚位错误*A04零件破损破损程度足以影响功能者*破损程度不足以影响功能者*A05零件变形变形程度足以影响功能者*变形程度不足以影响功能者*A06零件未定位有高度或角度限制之零件未依规定装配者*A07脚未入孔零件接脚未插入PC板孔位者*A08多件不应装着而装着之零件者*A09异物PC板沾有外来物体或多余卷标者*B01空焊拒焊或零件脚不吃锡*B02短路不同电路之焊点同时覆盖焊锡者*B03冷焊零件接脚与PAD焊接不良者*B04立碑零件一边高翘造成空焊者*B05翘皮铜箔浮起超过0.1mm*B06断裂PC板铜箔断裂者*B
4、07沾锡化金部分指定不得沾锡之部位(如：Receiver、Mic、TouchPad…)沾锡者*B08针孔零件接脚周围有针孔者*B09锡裂锡点经外力碰撞产生裂痕者*B10锡过多／包焊焊锡过多以致接脚轮廓看不见者*B11锡尖锡点带有尖状锡者*B12锡球附着于PC板易造成组装或电性不良者*B13锡点氧化锡点表面发黑无光泽者*B14锡渣基板溅锡或锡桥而未处理者*B15不洁留有残余焊油或白色粉状物者*B16版本错误版本标错或该进阶未进阶*C01漏贴／挂卷标制造序号,标示卡应贴而未贴者*C02错位卷标未依规定位置贴置者*C03未盖章流程卡,标示卡未依规定盖章者*C
5、04标示模糊标示符号破损无法辨识者*C05污损包材破损,外观污损足以影响运送过程者*C06包装错误未依规定使用静电气泡袋者*C07混机种同一送验批混有二种以上不同版本或机种*..1.零件纵向偏移，锡垫未保有其零件宽度的20%(MI)。(Y1＜1/5W)2.金属封头纵向偏移出锡垫，盖住焊垫不足1/5W(MI)。(Y2＜1/5W)200Y1＜1/5WY2＜1/5W200W1.零件座落在锡垫的中央且未发生偏移，所有各金属封头都能完全与锡垫接触。W1.零件Y向偏移，但锡垫尚保有其零件宽度的20%以上。 (Y1≧1/5W)2.金属封头纵向偏移出锡垫，但仍盖住锡垫
6、1/5W以上。(Y2≧1/5W)Y2≧1/5W200Y1≧1/5W理想状况(TargetCondition)允收状况(AcceptCondition)拒收状况(RejectCondition)SMT零件置件标准—电阻,电容,电感(有极性Chip)零件置件准确度(Y方向)..200200WW1.零件座落在锡垫的中央且未发生偏移，所有各金属封头都能完全与锡垫接触。1.零件横向超出锡垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。(X≦1/2W)2001.零件已横向超出锡垫，大于零件宽度的50%(MI)。 (X>1/2W)理想状况(TargetCondition)允收
7、状况(AcceptCondition)拒收状况(RejectCondition)SMT零件置件标准—电阻,电容,电感(有极性Chip)零件之置件准确度(置件X方向)..WS1.各接脚都能座落在各锡垫的中央，而未发生偏滑。1.各接脚已发生偏移，所偏出锡垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X≦1/2W)2.偏移接脚之边缘与锡垫外 缘之垂直距离≧1/5W(5mil)。(S≧5mil)1.各接脚已发生偏移，所偏出锡垫以外的接脚，已超 过接脚本身宽度的1/2W(MI)。(X＞1/2W)2.偏移接脚之边缘与锡垫外 缘之垂直距离＜1/5W(5mil)(M
8、I)。(S＜5mil)X>1/2WS<5milX≦1/2WS≧5mil拒收状况(RejectC
