协同仿真平台中仿真组件的封装技术研究-论文.pdf

协同仿真平台中仿真组件的封装技术研究-论文.pdf

ID:53768211

大小:653.19 KB

页数:5页

时间:2020-04-25

协同仿真平台中仿真组件的封装技术研究-论文.pdf_第1页
协同仿真平台中仿真组件的封装技术研究-论文.pdf_第2页
协同仿真平台中仿真组件的封装技术研究-论文.pdf_第3页
协同仿真平台中仿真组件的封装技术研究-论文.pdf_第4页
协同仿真平台中仿真组件的封装技术研究-论文.pdf_第5页
资源描述:

《协同仿真平台中仿真组件的封装技术研究-论文.pdf》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在应用文档-天天文库

1、第40卷第9期计算机工程2014年9月Vo1.40No.9ComputerEngineeringSeptember2014·体系结构与软件技术·文章编号:1000.3428(2014)09.0066.05文献标识码:A中图分类号:TP391.9协同仿真平台中仿真组件的封装技术研究赵良臻,王波兴(华中科技大学国家CAD支撑软件工程技术研究中心,武汉430074)摘要:在多学科多领域协同仿真平台中,仿真组件对应的仿真软件种类繁多且异构性较大。针对不同类型仿真组件之间数据庞杂和数据交换困难的问题,提出可对仿真

2、组件进行一致访问与控制的封装技术。介绍仿真组件的构成及封装对象,研究仿真组件的封装机制、数据变量封装以及封装变量的映射与传递等关键封装技术,阐述封装组件的检测方法。通过仿真组件封装工具与自研协同仿真平台的集成,验证仿真组件封装技术的可行性,并结合具体的仿真组件封装实例,说明仿真组件的封装技术能有效提高模型和数据的重用性,降低对复杂仿真流程的管理难度。关键词:协同仿真;仿真组件;变量封装;解析模板;UI控件;可重用组件库ResearchonWrappingTechnologyofSimulationCom

3、ponentinC0Uab0rativeSimulationPlatformZHAOLiang—zhen.WANGBo—xing(NationalCADSupportSoftwareEngineeringResearchCenter,HuazhongUniversityofScienceandTechnology,Wuhan430074,China)【Abstract】Inthemultidisciplinarycollaborativesimulationplatform,simulationsoft

4、warehasalargevarietyandheterogeneity.Inordertosolvethedificultyofdataexchangebetweendifferenttypesofsimulationcomponents,thispaperpresentsthewrappingtechnologyofconsistentaccesstothesimulationcomponents.Itdescribesthecompositionandpackagingobjectofthesim

5、ulationcomponent,andresearchesthe’keywrappingtechnologies,includingsimulationcomponentwrappingmechanism,datavariablewrapping,mappingandtransmittingwrappedvariable.Finally,withtheintegrationofcomponentwrappingtoolsandcollaborativesimulationplatform,itveri

6、fiesthefeasibilityofsimulationcomponentwrappingtechnology.Combiningwithspecificexamplesofwrappingsimulationcomponent,itshowsthatwrappingtechnologycanimprovemanagementandreuseofmodelanddata,andreducethemanagementdificultyofcomplexsimulationprocess.【Keywor

7、ds】collaborativesimulation;simulationcomponent;variablewrapping;parsingtemplate;UIcontrol;reusablecomponentlibraryDOI:10.3969/i.issn.1000—3428.2014.09.014以各类CAx(如CAD,CAM,CAE等)技术为代1概述表的产品设计分析技术,目前已在机械、电子、软件、目前,仿真技术在各类应用需求的牵引及有关控制等领域中取得了许多研究成果与成功应用,学科技术的推动

8、下,形成了综合性的专业技术体系,但是单靠某一种或某一类仿真/分析工具来解决涉协同仿真也由于DIS、高层体系结构(High—level及多领域的复杂产品设计问题还不现实。因此,近Architecture,HLA)等技术的发展得到了广泛的应年来研究者开始重视多领域协同CAx/DFx技术的用¨。然而,由于仿真应用,特别是复杂系统的协同研究开发,并有相应的工具软件开发成功,如仿真应用,面向对象是整个系统,其组成以及子系统ADAMS,Statemat

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。