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时间:2020-04-24
《二次涂覆法制备高导热铝基覆铜板的研究-论文.pdf》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、30邓华阳等:二次涂覆法制备高导热铝基覆铜板的研究绝缘材料2014,47(4)二次涂覆法制备高导热铝基覆铜板的研究邓华阳,黄增彪,雷爱华,佘乃东,黄宏锡,刘潜发,罗俐(广东生益科技股份有限公司,国家电子电路基材工程技术研究中心,广东东莞523808)摘要:为改善高导热铝基覆铜板剥离强度、击穿电压稳定性和绝缘可靠性,通过二次涂覆法在铜箔表面涂覆不同导热填料含量的复合粘结剂,制得一种高导热铝基覆铜板,并与一次涂覆法制备的高导热铝基覆铜板进行性能对比分析。结果表明:两种涂覆方法制备的高导热铝基覆铜板的绝
2、缘层中填料分散均匀,其导热系数和热阻差异较小,都能通过288℃极限(带铜)浸锡和PCT测试;采用二次涂覆法制备的高导热铝基覆铜板的剥离强度和耐电压值均比一次涂覆法的有较大的提高。关键词:铝基覆铜板;高导热;剥离强度;耐电压;耐浸焊;PCT中图分类号:TM215.4;TN41文献标志码:A文章编号:1009.9239(2014)04.0030.04StudyonHighThermalConductiveAluminumbasedCopperCladLaminatePreparedbyTwiceCoa
3、tingMethodDengHuayang,HuangZengbiao,LeiAihua,SheNaidong,HuangHongxi,LiuQianfa,LuoLi(NationalEngineeringResearchCenterofElectronicCircuitsBaseMaterials,ShengyiTechnologyCo.,Ltd.,Dongguan523808,China)Abstract:Toimprovethepeelstrength,breakdownvoltage,an
4、dinsulatingreliabilityofhighthermalcon-ductivealuminumbasedcoppercladlaminate(CCL),wepreparedahighthermalconductivealuminumbasedCCLbycoatingthevarnishwithdifferentcontentofthermalconductivefilleronthecopperfoilsurfacetwice,anditspropertywascomparedwit
5、hthepropertyofthealuminumbasedCCLpreparedbyoncecoatingmethod.TheresultsshowthatthefillerCal1.bothwelldisperseintheinsulationlayerofthehighthermalconductivealuminumbasedCCLpreparedbythetwomethods,theirthermalconductivi—tyandthermalresistancehavelittled
6、ifference,andbothofthemcanpasssolderabilitytest(withcopper)andpressurecookertest(PCT).ThehighthermalconductivityaluminumbaseCCLpreparedbytwicecoat-ingmethodhashigherpeelstrengthandbreakdownvoltagethanthatofthealuminumbaseCCLpre—paredbyoncecoatingmetho
7、d.Keywords:aluminumbasedCCL;highthermalconductivity;peelstrength;breakdownvoltage;solderabil-ity;PCT0引言可靠性的要求。作为元器件载体的电路基板如果目前随着电子产品向小型化、数字化、多功能具有较好的散热能力,可通过基板把热量向下传递化和高可靠性化的发展方向,电路板上搭载的器到散热器,从而减少冷却部件,可持续减小器件尺件愈来愈多,对电路板的散热及稳定性提出了更高寸。然而,传统的FR一4的热导率比较低,
8、一般为的要求,尤其是智能手机的功能越来越强,电子线O.18~0.35W/(m·K1,不能有效满足发展的使用要路板行业对线路板基材提出了更高的散热和绝缘求。高导热铝基覆铜板由于具有相对较高的散热能力,可以满足市场越来越高的要求。高导热铝收稿日期:2014.01.16一修回日期:2014.02.16基覆铜板的绝缘层树脂组合物中填料含量高,其在基金项目:广东省战略性新兴产业核心技术攻关项目(2011A09110一定程度上会导致绝缘层与铜箔的粘结性变差,使2001)作者简介:邓华阳(198
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