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《复合轧制变形量对Ag/Cu结合界面的影响-论文.pdf》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在应用文档-天天文库。
1、第37卷第2期稀有金属2013年3月V01.37No.2CHINESEJOURNALOFRAREMETALSMar.2013复合轧制变形量对Ag/Cu结合界面的影响卢绍平,杨红梅,俞建树,毛端,朱勇,王健(I.稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,贵研铂业股份有限公司,云南昆明650106;2.云南铜业科技有限公司,云南昆明650101)摘要:采用室温固相复合技术制备Ag/cu复合材料。利用拉力试验仪、扫描电镜、能谱仪等设备对Ag/cu复合材料的剥离力、界面形貌和成分进行分析。结果表明,Ag/cu复合材料随着轧制变形量提高,界面的剥离力逐渐增大,在轧制变形量75%时结合牢固。复
2、合轧制结合方式符合裂纹机制。关键词:复合轧制;变形量;剥离力;界面形貌doi:10.3969/j.issn.0258—7076.2013.02.024中图分类号:TG146.32文献标识码:A文章编号:0258—7076【2013)02—0330—05EfectofDeformationAmountofCompositeRollingonAg/CuInterfaceLuShaoping,YangHongmei,YuJianshu,MaoDuan,ZhuYong,WangJian(1.StateKeyLaboratoryofAdvanceTechnologiesforCompre
3、hensiveUtilizationofPlatinumMetals,Sino—PlatinumMetalsCo.Ltd.,Kunming650106,China;2.YunnanCopperScienceandTechnologyDevelopmentCo.,Ltd.,Kunming650101,China)Abstract:TheAe/Cucompositewaspreparedbyroomtemperaturesolid—phasecompositetechnology,thestrippingforceandthein—terfacialmorphologyandcom
4、ponentoftheAS/Cucompositewereinvestigatedwithatensiletesterandthescanningelectronmicrosco-PY.TheresultsshowedthattheinterfacialstrippingforceoftheAg/Cucompositeincreasedgraduallywhenthedeformationamountim·proved,whenthedeformationamountimproved75%,theAg/Cucompositecombinedfirmly.Thecomposite
5、rollingcombinationmodewasconformedtothecrackmechanism.Keywords:compositerolling;deformationamount;strippingforce;interfaeialmorphologyAg/cu是最具代表的双金属复合材料,这类研究工作,主要集中于复合前的预处理和扩散退火复合材料能有效发挥银的良好导电性、导热性;铜的研究。文献[4~9]研究了轧制复合前银、铜表面的机械性能,力学性能。在高新电子工业中有着重的净化处理方式;不同热处理条件下Acu结合面要的应用,是一种非常具有推广应用前景的复合元素分布
6、及组织形态;热处理温度条件下的结合性材料卜。能,并探讨了热加工参数对结合机制的影响。室温固相复合技术制备复合材料,主要是“预以往的研究发现,室温固相复合的结合强度处理_+复合轧制一扩散退火”工艺。在以往开展的很弱,很容易将它们进行剥离。本文通过增大轧制收稿日期:2012—09—19;修订日期:2012—11—20基金项目:2009年国家科技部科研院所技术开发专项作者简介:卢绍平(1980一),男,云南会泽人,学士,工程师;研究方向:贵金属及其复合材料$通讯联系人(E—mail:wj@ipm.toni.cn)2期卢绍平等复合轧制变形量对Ag/cu结合界面的影响331复合变形量,增
7、强复合界面结合强度。采用剥离试BasismaterialCladmaterial验方法,进行剥离界面形貌及成分分析,探讨Ag/cu轧制复合变形量对结合界面的影响;开展此项工作对认识复合机制,有效完成复合工艺过程及r‘/下一步“扩散退火”都将具有重要意义。1实验实验用纯度99.95%的Ag板:2.0mm×100mm×2000mm,纯度99.95%的Cu板:2.0mm×100mm×2000mm;经退火处理后,采用钢丝刷去图1剥离试验夹具除附在银、铜表面的氧化膜;将银和铜通过导位装Fig.1Fix
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