Al复合材料电阻点焊剪切断口形貌-论文.pdf

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1、Vo1.2ONo.3第20卷第3期材料科学与工艺2012年6月MATERIALSSCIENCE&TECHNOL0GYJun.,2012SiCp/AI复合材料电阻点焊剪切断口形貌李杏瑞,汤文博,牛济泰(1.郑州大学材料科学与工程学院,郑州450001;2.哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨150001)摘要:为了优化SiCp/A1复合材料电阻点焊工艺参数,采用不同焊接电流和焊接时间对SiCp/A1复合材料进行了电阻点焊连接,对接头进行了剪切强度试验,用扫描电镜对不同的点焊剪切断口进行微观形貌分析.结果表明:最优的焊接电流和时间匹配值为焊接电流I=14.6kA,焊接时间t=0

2、.2S,配合电极压力F=2500N点焊,熔核直径适中,接头拉剪力可达l693N;撕开后的焊点断口两侧分别呈规则的圆凸台和圆孔状,呈纽扣型断裂,接头成型良好.当焊接电流和时间的匹配值小于最优参数时,点焊接头只有少量的点形成冶金结合,呈结合面断裂,焊接强度较低;当焊接电流和时间的匹配值大于最优参数时,点焊接头易过热,断口上出现气孔、裂纹、电极粘附烧蚀缺陷,接头强度降低.关键词:SiCp/A1复合材料;电阻点焊;工艺参数;剪切断口中图分类号:TB33文献标志码:A文章编号:1005—0299(2012)03—0013—04ShearfracturemorphologyofSiCp/AIcompo

3、siteresistancespotweldingLIXing.rui,TANGWen—bo,NIUJi.tai。'(1.CollegeofMaterialScienceandEngineering,ZhengzhouUniversity,Zhengzhou450001,China;2.NationalKeyLaboratoryforAdvancedWeldingProductionTechnology,HarbinInstituteofTechnology,Harbin150001,China)Abstract:Tooptimizetheresistancespotweldingpara

4、metersofSiCp/A1composite,thecompositewasbondedbyresistancespotwelding(RSW)atdifferentweldingcurrentsandweldingtimes,andtheshearstrengthtestoftheRSWjointwascarriedout.ThemorphologiesofdifferentRSWshearfractureswereobservedbySEM.Theresultsshowthatwhentheweldingcurent,weldingtimeandtheelectrodepressu

5、reequalsto14.6kA,0.2Sand2500Nrespectively,theRSWjointhasthehJgheststrengthandthevaluecanreach1693N.Thenor.phologiesofthetwosideofthejointshearfractureareroundbossandcircularholerespectively,whichistypi—callyabuttonfracture,andtheRSWjointwaswellwelded.Theweldingcurrentandtheweldingtimemustmatcheach

6、other.Whenthematchingvalueislowerthantheoptimumparameteronlyafewpointsformmeta1.,1urgicalbondingontheRSWjointsurface,whichisatypicalbondingsurfacefractureandthejointstrengthisrelativelylow.Whenthematchingvalveishigherthantheoptimumparameter,theRSWjointcanbeoverhea.tedeasily,SOthattheRSWjointsurfac

7、eappearsadhesiontolowjointstrengthandthefracturehascracking,porosityandspatterdefect.Keywords:SiCp/A1composite;resistancespotwelding;technologyparameters;shearfractureSiCp/A1复合材料作为一种重要的先进材将SiCp/A1复合材料作为21世纪新材料开发的

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