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1、镀层质量的几种常见评价方法2016-04-1412:27来源:内江洛伯尔材料科技有限公司作者:研发部酸雾试验机镀层质量的好坏是评价电镀工艺是否可行的最关键参数。厂家根据自身的实际条件选择不同的评价测试方法,一般包括外观检查,膜厚测试,附着能力测试,焊锡能力测试,以及抗腐蚀能力测试,抗老化能力测试等。电接触阻抗的测试成本较高,一些高端的企业会采用。1.外观检查:一般厂家在检查外观比较多使用目视法,较严格则会使用4倍或10倍放大镜检查(在许多国际标准规范也是如此,如ASTM)。通常建议作业人员先用目视法检查,一旦看到有疑虑的外观时,再使用放大镜观察。而技术人员则建议必须以
2、50~100倍来检查(倍数越高,外观瑕疵越多),甚至分析原因时还得借助200倍以上的显微镜。在电镀层的外观判定标准,一般并无一定的规范,都需要由买卖双方协议。当然表面完全没有瑕疵最好,但这是高难度,不过一般人们对色泽均匀这个定义比较能达成共识(少数会比较要求色泽很亮,那是行外人),因此根据多年的经验汇整以下经常发生的一些外观异常,供参考:(1)色泽不均,深浅色,异色(如变黑,发红,发黄,白雾等)(2)光泽度不均匀,明亮度不一,暗淡粗糙。(3)沾附异物(如水分,毛屑,土灰,油污,结晶物,纤维等)。(4)不平滑,有凹洞,针孔,颗粒物等。(5)压伤,刮伤,磨痕,刮歪等各种变
3、形现象及镀件受损情形。(6)电镀位置不齐,不足,过多,过宽等。(7)裸漏底层金属现象。(8)有起泡,剥落,掉金属屑等。2.膜厚测试:镀层膜厚测试方法有显微镜测试法,电解测试法,X光荧光测试法,B射线测试法,涡流测试法,滴下测试法等。其中以显微镜测试法最为正确,不过需要时间,设备,技术等支援,不适合检验用,一般用来做分析,研究之用。现在大部分都使用X光荧光测试法,因为准确度高,速度快(几十秒)。其他的方法几乎已经没有人使用了。目前业界使用X-RAY荧光膜厚仪的厂牌有德国的FISCHER,美国的CMI,日本的SEIKO,其测试原理与方法大同小异,但由于厂牌不同,多少会有少
4、许误差,只要使用标准片作好检量线,作好定位工作,作好底材修正,即可将误差降低到最小。不要小看这三项工作,因为他可能让你的过去平白无故净损失膜厚成本10%以上。3.附着能力测试:或称为密着性测试,方法有弯曲法,胶带法,急冷法,切割法,滚压法,刮磨法等。在端子电镀一般使用弯曲法最多,或是胶带法,二者并用最好。弯曲法比较胶带法严格,有很多场合胶带法是无法测试镀层的附着力。若使用胶带法必须注意一定要使用与ScotchcellophanetapeNo.600同等粘性胶带(赛路凡胶),否则会失去测试效果。以下提供弯曲胶带并用法作为参考:(1)先用折弯器将端子弯曲到90度以上,观察
5、弯曲面是否有镀层起皮,剥落等现象。(2)再将端子折回原来水平角度,观察弯曲面是否有镀层起皮,剥落等现象。(3)然后再使用规定粘性胶带紧牢地粘贴在已折弯过的端子表面,并以垂直方向迅速撕开胶带,观察胶带上有无剥落金属皮膜。(4)若目视无法观察清楚,可使用50倍放大镜观察。4.焊锡能力测试:一般端子镀锡铅或镀金才有在测试焊锡性,而且测试部位为端子将来要焊锡接在机板上或CABLE线上的部位,通常称之为soldertail。使用的方法有两种,一种为最常用的焊锡法来检查吃锡是否平滑饱满,依照一般的国际规范吃锡面积至少要超过95%以上方为合格。另一种方法为使用焊锡性测定器,其方法也
6、是利用沾锡时,在规定时间下端子表面吃锡作用力来判定焊锡能力,该方法数据化,所以比起前者算是比较准确,但仪器较昂贵。另外目前有些厂家会先对端子做过老化实验后(水蒸气老化,高温烘烤老化),再测试焊锡能力。锡炉内的焊剂规定使用60/40或63/37锡铅比的无助焊剂的金属,而且锡炉内是需要定期检验其不纯物,因为不纯物会影响吃锡效果,切记。5.抗腐蚀能力测试:(1)硝酸蒸汽腐蚀实验是测试厚金(25µ以上)镀层的封孔能力,硝酸浓度为70±1%,温度23±3℃,湿度60%,时间为60分钟。实验后镀层表面不可有深兰色,黑色腐蚀点及镀层破裂。(2)二氧化硫蒸汽腐蚀实验是测试厚金及钯镍镀
7、层的封孔能力,根据AT&T钯镍实验时间为30分钟,根据ASTM厚金(30µ``以上)实验时间为23±1小时。实验后镀层表面不可有有深兰色,黑色腐蚀点及镀层破裂。(3)盐水喷雾实验是测试薄金,镀镍层的封孔能力及锡铅抗蚀能力,氯化钠浓度为5%,实验温度为35℃,实验时间有24小时,48小时,72小时等。实验后镀层表面不可有绿色,白色腐蚀点,及锡铅层变黑现象。(4)硫化氢蒸汽腐蚀实验是测试金镀层的封孔能力,实验时间为2小时(不详),实验后镀层表面不可有绿色,白色腐蚀点。(5)水蒸气老化实验是测试金镀层的封孔能力,实验时间为8小时,16小时。实验后镀层表面不
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