日本将有机薄膜太阳能电池的转换效率提高1倍多.pdf

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1、20山东陶瓷第37卷·行业动态·西英格兰大学研制出创新型3D陶瓷打印日前，英国布里斯托的西英格兰大学(UwE)的研究人员开发出了一种改进型的3D打印陶瓷技术，该技术可用于定制陶瓷餐具，比如漂亮的茶杯和复杂的装饰物。该技术可能最先用在打印陶瓷产品快速原型上。在此之前，陶瓷产品原型主要用塑料或石膏来制作，但这种原型没法过火或者测试釉质。于是研究人员改进一种3D打印陶瓷工艺，可以使用真正的陶瓷材料打印产品开发中的概念模型，根据cAD数据直接进行打印、烧制，上釉和装饰。使用这种新工艺，对陶瓷材料上釉、烧窑、装饰等

2、环节只需数天即可完成，它将加快餐具行业的新产品设计周期。西英格兰大学研究一项自上釉3D打印陶瓷技术。据了解，该技术灵感来自古埃及彩陶陶瓷技术，可以使陶瓷艺术家、设计师和手工艺者使用他们熟悉的材料3D打印陶瓷对象并在一次烧制过程中完成上釉和玻璃化。他们在3D打印瓷器餐具领域的成果是世界领先的，该技术基于其在CFPR开发的专利材料。在此技术中，研究人员创新性的使用了标准ZCorp3D打印机上的一种陶瓷粉末，原本这种材料是用在石膏材料打印中的。采用CFPR专利的陶瓷打印工艺，可以成功进行打印、上釉并在1200℃

3、下对其进行烧制，陶瓷对象可迅速完成上釉和装饰。他们开发的可3D打印陶瓷材料，被称为“ViriClay”，在白色陶瓷餐具行业有广阔的应用前景。研究人员声称他们的材料会使3D打印陶瓷对象所需的时间、劳动力和能源减少超过3o％。ViriClay还能与标准的3D打印机兼容，使用户无需建模或使用模具即可制作独特的艺术作品。CFPR开发的用于3D打印的陶瓷材料，既美观，也是一种功能材料，可以成为在不同的3D打印机中常用的原型材料。因为它的美学特质，它能够满足那些想要创造既耐用又美观产品的设计师和艺术家的需要。纳米陶瓷

4、涂层可使航空发动机寿命提高两倍瑞典西部大学的研究人员开发了一种悬浮液等离子喷涂工艺(一种热喷涂工艺)，首先使纳米陶瓷颗粒悬浮在一种液体中，然后再进行等离子喷涂。在等离子体流的作用下，陶瓷粉末的喷涂温度高达7000～8000。陶瓷颗粒熔化撞击零件表面形成大约0．5毫米厚的涂层。这项新技术比传统技术明显便宜很多。研究结果显示，新纳米涂层使用寿命至少是传统涂层使用寿命的3倍，同时具有低的热传导能力、较好的弹性和渗透性。使用寿命更长的航空发动机不需要进行通常昂贵耗时的维修，这样可以节省航空工业的经费。西部大学、航

5、空发动机制造商吉凯恩航宇公司(原沃尔沃航宇公司)以及燃气轮机制造商西门子工业涡轮机械公司正进行密切合作，致力于两年内在航空发动机和燃气轮机上使用该纳米涂层。以色列开发出大尺寸高速陶瓷3D打印机日前，一家位于以色列的设计开发工作室声称，他们开发出了一款迄今为止世界上打印尺寸最大的陶瓷3D打印机。这个工作室的主要业务就是设计和打印陶瓷产品并销往世界各地。据了解，2013年，该工作室开发出了彩色陶瓷3D打印技术，能够打印多种颜色的陶瓷产品。工作室改进了陶瓷3D打印技术并完善了相应的陶瓷3D打印机。他们还公布了一

6、段视频以展示其开发的大尺寸高速的陶瓷3D打印机。这款3D打印机可以打印陶瓷和几乎所有类型的糊状材料(例如：金属糊剂、塑料树脂、混凝土等)。这款陶瓷3D打印机的最大成型体积为800×800×850mm，打印速度高达450mm／h(Z轴)。它有一个容量达2O升的供料盒。其挤出机是特制的，可以兼容世界上最具腐蚀性的材料。美海军研究实验室研制出新型陶瓷装甲玻璃据美国海军研究实验室报道，为了对人员和装备提供必要的保护，美国防部正寻求能用于装甲窗口的高透明度材料。鉴于以上要求，美国海军研究试验室(NRL)的科学家们研

7、发出了纳米晶尖晶石制造工艺，使其硬度比现有军用车辆中使用的尖晶石装甲材料高5O％。NRI的纳米晶尖晶石项目论证了：只要将晶粒尺寸减小到28nm，就能提高透明陶瓷材料的硬度，使尖晶石硬度达到前所未有的高度。这种硬度更佳的尖晶石材料可用于制造更好的军用车辆装甲窗口，能为作战人员和传感器等装备提供保护，并兼具其它优点。NRI纳米晶尖晶石的最大优势在于其高透明度，使其能在紫外、可见光和红外光学仪器中应用。军用装甲窗口材料需要高透明度，以便于车辆中人员和仪器的观测。不同传感器涉及的光线波长也不同，热跟踪装置使用的是

8、红外线，紫外成像技术常用于侦测可见光以外的威胁。NRL纳米晶尖晶石窗口的透明度能够满足各类重要光线通过，简化系统设计和满足重量要求。除了军用领域，纳米晶尖晶石在其它国防和民用领域也将有巨大的应用潜力，包括用于制造强度、质量更好的办公室窗户、智能手机和平板电脑屏幕，军事、民用车辆窗口，未来甚至能应用到空间飞行器和外星探测器的制造中。美首次研发新型柔性碳纳米管芯片使其具备节能性碳纳米管芯片具有很好的机械强度和导电率，是取代硅芯片来