绿油参考制程.doc

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1、液态感光阻焊绿油参考制程大铜面电路板、大面积喷锡电路板阻焊印刷工艺参考制程油墨混合搅拌▲主剂75%+固化剂25%，手工、机械或震荡搅拌15-20min。静置15min.（在保存环境15-20℃遮光的条件下，24H内可以正常使用）↓注：尽量不加稀释剂。必须时可加入≤2%印刷▲采用36T-48T（90-120目）丝网，刮刀硬度65-70度，手工或机械印刷，机械印刷压力调整至4-6Kg/cm2,速度均匀。↓预烘▲热风循环烘箱78±2℃，时间40-50min，烘干后在室内常温冷却，存放时间不得超过4H↓注：单面印刷：第一面印刷后预烘78±2℃，时间20-25min.第二面印刷后预烘78±2

2、℃，时间25-30min.曝光▲曝光量400-600mj/cm2,21级光尺表9-11格注：黑色油墨、白色油墨曝光量增加至700-900mj/cm2,21级光尺表9-11格↓显影▲(1±0.2)%Na2CO3溶液，液温30±2℃，压力2-3Kg/cm2,显影时间50-70s↓后固化▲热风循环烘箱温度150-155℃，时间60-90min。态感光阻焊绿油参考制程一次性涂覆70-100um厚铜箔电路板工艺参考制程油墨混合搅拌▲主剂75%+固化剂25%，手工、机械或震荡搅拌15-20min。静置15min.（在保存环境15-20℃遮光的条件下，24H内可以正常使用）↓印刷▲采用36T-4

3、0T（90-100目）丝网，刮刀硬度65-70度，手工或机械刷，机械印刷压力调整至3-4Kg/cm2,慢速印刷。↓注：印制厚铜箔电路板，应采用往返方向印刷的方法，即印刷一次后，将电路板方向倒过来，反方向再印刷一次。电路板平放静置预烘▲热风循环烘箱50℃烘20min，65℃烘30min，78±2℃烘20min注：采用两面同时印刷的方法↓曝光▲曝光量400-600mj/cm2,21级光尺表9-11格注：黑色油墨、白色油墨曝光量增加至700-900mj/cm2,21级光尺表9-11格↓显影▲(1±0.2)%Na2CO3溶液，液温30±2℃，压力2-3Kg/cm2,显影时间50-70s↓注

4、：建议显影后加上UV光固化[3KWx4/30s]以利于油墨再次交流防止油墨起折现象的发生后固化▲热风循环烘箱90℃烘40min，120℃烘40min,150-155℃烘60-70min.液态感光阻焊绿油参考制程4mil及4mil以上绿油桥阻焊印刷工艺参考制程油墨混合搅拌▲主剂75%+固化剂25%，加小于2%稀释剂。手工、机械或震荡搅拌15-20min。静置15min.当日使用↓印刷▲采用36T-48T（90-120目）丝网，刮刀硬度65-70度，手工或机械印刷，机械印刷压力调整至5-6Kg/cm2,速度均匀。↓预烘▲热风循环烘箱78±2℃，时间50-60min，烘干后在室内常温冷却

5、，存放时间不得超过4H↓注：单面印刷：第一面印刷后预烘78±2℃，时间20-25min.第二面印刷后预烘78±2℃，时间30-40min.曝光▲曝光量600-800mj/cm2,21级光尺表12-13格注：黑色油墨、白色油墨曝光量增加至1000-1200mj/cm2,21级光尺表12-13格↓显影▲(1±0.2)%Na2CO3溶液，液温30±2℃，压力2-3Kg/cm2,显影时间40-60s↓注：提高显影速度，以显影干净为毕（尽量减少侧蚀）后固化▲热风循环烘箱温度150-155℃，时间60-80min。液态感光阻焊绿油参考制程化学沉镍金电路板阻焊印刷工艺参考制程油墨混合搅拌▲主剂7

6、5%+固化剂25%，手工、机械或震荡搅拌15-20min。静置15min.当日使用↓注：不得加稀释剂印刷▲采用36T-40T（90-100目）丝网，刮刀硬度65-70，手工或机械印刷，机械印刷压力调整至4-6Kg/cm2,速度均匀。↓预烘▲热风循环烘箱78±2℃，时间50-60min，烘干后在室内常温冷却，存放时间不得超过4H↓注：单面印刷：第一面印刷后预烘78±2℃，时间20-25min.第二面印刷后预烘78±2℃，时间30-40min.曝光▲曝光量600-800mj/cm2,21级光尺表12-13格注：黑色油墨、白色油墨曝光量增加至1000-1500mj/cm2,21级光尺表1

7、2-13格↓显影▲(1±0.2)%Na2CO3溶液，液温30±2℃，压力2-3Kg/cm2,显影时间50-70s注：1、提高显影速度，以显影干净为毕（尽量减少侧蚀）↓2、必须要时加UV光固化[3KWx4/30s]以利于油墨再次交流固化后固化▲热风循环烘箱温度150-155℃，时间90-120min。液态感光阻焊绿油参考制程无大铜面电路板阻焊印刷工艺参考制程油墨混合搅拌▲主剂75%+固化剂25%，加0-3%稀释剂手工、机械或震荡搅拌15-20min。静置15min.（在