椭圆测厚仪考核记录表

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1、國立交通大學奈米中心NationalChiao-TungUniversityNanoFacilityCenter橢圓測厚儀考核記錄表姓名:_________學校系所:__________日期：_______學號：___________以下題目是為保護機台並讓使用者正常操作機台而設計，總分80分以上及格。一、是非題(10題，每題2分，共20分):(若答案為X，請圈出錯誤之處，並在橫線上說明正確答案)()1.因為樣品厚度及對光的反應(吸收或透明…)而產生極化狀態的改變(產生相位及振幅的改變)，此量測方式稱為橢圓儀量測。__________()2.本橢

2、圓儀係使用Nelamp光源。__________()3.本橢圓儀可量測波段範圍為210nm~900nm。__________()4.本機台可變入射角為0~90°，目前暫時僅開放45°入射角。__________()5.本機台可量測二氧化矽、複晶矽、氮化矽等可透光薄膜，待測試片大小從破片到八吋晶圓均可。__________()6.機台右方電源開關在off的位置時，可自行開啟。__________()7.機台使用完畢，僅須關閉電腦螢幕即可，不須關閉電腦主機及燈源。__________()8.GTEST為參數設定及校正程式、WINELLI為參數量測程式

3、、GESPACQ為厚度與材料的NK值模擬及分析程式。__________()9.入射角75度是對Si等不透明基板的建議值，目的是為了調整出最強的入射光源；對於oxidefilm而言也是對cos及tan參數最敏感的量測角度。_________()10.橢圓儀可量測樣品之厚度及N、K值。__________二、實作題(6大題，共80分)(由中心提供測試片，視操作者熟練度及正確性評分。)1.使用前機台檢查，包括:(a)機台電源開關、(b)Xe燈源、(c)步進馬達控制器、(d)指示牌、(e)polarizer及analyzerarm、(f)電腦螢幕。請詳

4、細說明機台狀況。(每項2分，共12分)2.機台何時需要重新初始化?(6分)如何進行初始化校正?(2分)3.樣品量測(共20分)(a)選擇量測軟體。(2分)(b)試片放置[正確位置及動作(輕關拉門、不碰撞機台及量測手臂)]。(4分)(c)設定量測參數(包括:Wavelength、Analyzerangle)。(4分)(d)入射光強度調整至最佳範圍(cts/s)，並記錄數值_________________。(4分)(e)執行Parameters/load/標準參數值(一般使用者)。(2分)(f)量測完畢之檔案儲存。(2分)(g)繼續量測其它試片時，

5、是否仍需要進行(c)(d)步驟?(2分)4.數據分析(共22分)(a)選擇分析軟體。(2分)(b)載入量測結果並進行回歸分析。(2分)(c)載入已知之structure。(2分)(d)建立待測樣品之structure。(插入及刪除、厚度設定)(4分)(e)選取layertype，並依次SelectedMaterialNKdatabase或loadpredefinedlawparameters。(4分)(f)分析結果是否fitness、樣品厚度(A°)_________。(4分)(g)待測樣品之n、k值。(4分)5.實驗結束後，注意事項(a)樣品、

6、(b)量測軟體、(c)分析軟體、(d)刷卡機、(e)指示牌、(f)使用記錄表。(12分)6.緊急異常狀況之處理，(a)分析軟體、(b)步進馬達控制器、(c)中心毒氣或火災警報時。(6分)考試時間(含實作)::至:(是非題:實作題:)評分:考核員簽名:101年11月23日更新