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时间:2020-04-04
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1、Eagle60自动焊线机培训大纲一.机台外部基本构造介绍;二.开机步骤;三.关机步骤;四.正常换型号调机步骤;五.常见品质异常问题及原因分析;六.常见错误讯息介绍;七.注意事项.第6页共6页一.机台外部构成介绍三色显示灯;两台显示器;键盘;左右升降台;轨道组件;焊头组件等.二.开机步骤1.打开气压源;2.按下绿色电源开关,等待机台进入主菜单.三.关机步骤1.关闭气压源;2.进入主菜单下8Utilities2.seandbymode;3.等待出现PressAnykey时,关闭红色电源开关.四.正常换型号调机步骤1.轨道高度调整 进入MAIN6
2、.WHMENU9.Prack,利用上下箭头设定支架高度,以压板刚好压在杯沿下为准,Enerstop;2.支架位移调整 按INX键送一片支架到压板中,在MAIN6.WHMENU3.FineAdjustA;按左右键调节支架位置,要求压板能够刚好将1、2焊点压紧,调节完第一单元后按Enter按A继续调节第二个单元; 3.编写程序 3-1.删除程序:在MAIN1.TEACH5.DeleteProgramAstop;第6页共6页 3-2.建立新程序:在MAINITEACH3.TeachProgram; 3-2-1.对点设立
3、 MAINTEACHTechprogramTeachAlignment单晶设2个参考点,双晶设3个 3changelens对第6颗支架第二焊点心 Enter对第一颗晶粒的第二个电极 Enter,对完参考点后,会自动进入黑白对比度画面;3-2-2.做黑白对比度(做ISTPR) 对第六颗支架的二焊点 1.AdjustImagc按上下键头调节亮度 Enter自动跳至第一颗支架的二焊点 按上/下键调节亮度 Enter7.PRLoad/SearchMode(把Graylul改为Binary)对晶片的第一电极 1.A
4、djustImagc按上下键调节亮度 Stop7PRLoad/SearchMode(把Binary改为Graylul) 1AdjustImagc对晶片的第一个电极Enter对晶片的第二个电极 Enter; 3-2-3.编写线 自动进入编写线菜单,将4PRSupportMode(把Both改为None), 把十字线对准第一个晶片的第一个电极 0.GetBondPoint将十字线对第一条线的第二焊点 Enter把十字线对到第一个晶片的第二个电极上 Enter将十字线对到第二条线的二焊点 2.ChageBondOnEnter1AEn
5、terstop.4.复制第6页共6页 MAINTEACH2.Step&Repeat(把None改为Ahead) NoofRepeatRowslEnterNoofRepeatCols1,把1改为7 对第一颗支架二焊点 Enter对第二颗支二焊点 Enterstop;5.设定跳过的点 F115Enter20028misccontrol2skipRow/Col/MapNO,NO,NO改为NO,NO,C1;6.关闭第一条线一焊点检测功能 MAIN4.WireParametersA.EditNon-stickDetection0.Edit
6、stickDetection1按F1选ODD,把Y改为N stop;7.做做瓷咀探测高度 MAIN3.Parameters2.ReferemeParametersEnter,对支架二焊点中心Enter按下键头选一个晶片Enter 对晶片电极 Enter,把NO改为YES F1Enter,对大杯第二焊点 Enterstop;8.线弧和焊接参数设定 完成前面7项后,先焊接一两个点进行观察,根据实际情况调整线弧及焊接相关参数:MAIN-4-3项,设定线弧模式,一般用Q;MAIN-3-1项,设定基本焊接参数;五.常见品质异常问题的基
7、本原因分析1.松焊、空焊:第6页共6页 查看时间Time、功率Power、压力Force是否设定正确,预备功率是否过低,搜索压力是否过小或两个焊点是否压紧等;A.TIME(时间):一般在10-20MS之间;B.POWER(功率):第一焊点一般35-80之间; 第二焊点一般45-180之间;C.FORCE(压力):第一焊点一般30-50之间; 第二焊点一般50-180之间.2.焊球变形: 第二焊点是否焊上或焊接功率是否设得过大,烧球时间或线尾是否设得过长,支架是否压紧或瓷咀是否过旧;3.错焊、位置不当:
8、焊接程序和PR是否有做好,焊点同步是否设定正确,搜寻(search)范围是否设得太大等;4.球劲撕裂: 检查功率压力是否设得过大,支架是否压紧,或者适当减小接触功
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