集成电路设计中ip核的保护措施

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1、中国集成电路CIC知识产权保护ChinalntegratedCircult集成电路设计中IP核的保护措施北京交通大学电子信息工程学院邢强骆丽摘要"基于可重用IP核的SOC设计已经成为集成电路产业一个趋势&对IP核的保护也越来越受到重视&IP核的保护措施分法律和技术两个层面&本文介绍了法律保护的方法%并对IP核的水印保护技术进行了研究和比较&1概述的具体的物理信息&用户可以自己综合出正确的门电路级设计网表%并进行后续的结构设计%具有很大随着半导体工艺技术的发展%芯片设计正逐渐的灵活性&IP软核借助于EDA综合工具可以很容朝SOC#(Systemo

2、naChip片上系统$方向发展%将易地与其他外部逻辑电路合成一体%根据各种不同整个电子整机的功能集成到一个芯片中&在SOC设半导体工艺%设计成具有一定功能的器件&计中%重用以前设计完成的核来进行设计%可以有效IP固核%其设计程度介于软核和硬核之间%除地缩短产品开发周期并降低成本%这便是基于可重了完成软核所有的设计外%还完成了门级电路综合用IP核#IntellectualProPerty$的SOC设计方法&能和时序仿真等设计环节&一般以门级电路网表的形否有效的重用IP核%成为影响SOC发展得重要因式提供给用户&素之一&然而%在竞争激烈的市场实行共

3、享%IP核知识产权被侵犯的危险性很大%从而阻碍IP核的复用3IP核的法律保护方法效率&对IP核实行有效的保护%有着不可忽视的重要性&本文从法律和技术两个方面%介绍了一些IPIP的保护方案可以分为法律和技术两个层面%核的保护措施&从法律层面上来讲%IP所有者通过合法手段阻止IP侵害者窃取IP的企图%并不提供任何物理保护&现2IP核简介用的法律保护类型有5种"专利’版权’商标’商业机密’半导体掩模著作权&根据VSIA(虚拟器件接口联盟)对IP的定义,IP专利权(PATENTS)"专利权一般用于保护创新核分为硬核’软核和固核3种形式&的(构思)&包括

4、方法’程序’系统声明及主张&技术IP硬核%是基于半导体工艺的物理设计&硬核创新观念的专利保护%要满足以下条件"新颖性%提已有固定的拓扑布局和具体工艺%并经过工艺验证%供发明步骤和准确的描述&申请具有针对性的专利%具有可保证的性能&其提供给用户的形式是电路物不但可用于保护自己的知识产权观念%也可用于阻理结构掩模版图设计和所依据的工艺技术&碍竞争者发展相应新产品&IP软核%通常是用HDL文本形式提交给用户%版权/著作权(COPYRIGHTS)"著作权可用于保它经过RTL级设计优化和功能验证%但不含有完整护原始设计者的工作%但不能保护非原始设计者的h

5、ttp"//www.cicmag.com2006!6!#总第85期$73中国集成电路知识产权保护CICChinalntegratedCircult工作%当原始的&构思’透过有形媒介而具体化后(方法包括$厂商IP跟踪或标识)数字指纹)噪声指纹如数字存储形式(digitalstorageform)(这种保护即刻和数字水印%本文主要介绍了数字水印的保护技术%产生%版权不需要注册登记和通告(与专利权相比数字水印是指利用一定的算法(在数据中嵌入较(版权取得的时间较快且价钱较低%具有不可知觉性)鲁捧性)抗检测性的含有认证信息注册商标(TRADEMARKS)

6、$注册商标是保护产的数字编码技术%在lP核知识产权保护中采用数字品)服务及公司特有的标志符号与名称%为取得法水印的核心思想是$把一个可以识别原设计者的数律的保护(所选择的商标必须要有区别性才能呈请字标识嵌入到IP模块中%这种数字水印必须满足鲁备案注册%棒性)透明性)不引起IP模块功能下降(芯片占用面商业机密权(TRADESECRETS)$高新的科技产积少和额外设计费用少等要求%品多在保密环境下发展(而可取得商业机密权的法如上所述(现在有3种不同的IP核(其对应的律资格%若某公司欲取得此项保护(须满足三个基水印添加策略也不同(下面分别介绍各种实现

7、方法%本条件$有用信息)机密管理和不公开机制%除了必须证明这些主要信息是足以提供竞争优势的机密信4.1硬核的水印添加技术息外(还要证明该公司为确保该信息的机密性所付硬核的水印添加分为前添加和后添加两种%出的努力%为了维护商业机密权(应使用保密同意前添加是指对作者在设计输入时进行水印嵌入(再书的签署(Non-DisclosureAgreements(NDA)以及其将添加了水印的设计进行综合)优化及生成版图%它敏感文件所有权的先行告诫%4.1.1硬核的水印前添加半导体掩模著作权(MASKWORKS)$半导体芯(1)将设计者的版权相关的信息(编成二进

8、制代片的布局若含有原始电路设计就可得到保护%即使码%半导体掩模著作权的保护范围无法向上延伸到初步(2)用一种公)私钥加密算法(如RSA算法(用设布局的