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1、第2卷第3期材料研究与应用Vo1.2,No.32008年9月MATERIALSRESEARCHANDAPPLICA-TIONSept.2008文章编号:1673-9981(2008)03-0183-04片状银粉的性能及其制备方法蒋伟燕,张传福,张银亮(中南大学冶金科学与工程学院,湖南长沙410083)摘要:介绍了片状银粉的性能优势和制备方法,并对各种方法的优缺点作了比较,对片状银粉制备技术的发展方向进行了展望.关键词:片状银粉;制备方法;发展方向中图分类号:TB383文献标识码:A不同形状的粉体在相同的使用环境下,其性能小的比表面积和较高的
2、表面能活性,所以它的氧化会有很大的差异.由贵金属粉体制成的浆料在微电度和氧化趋势较高,而片状银粉的比表面积相对较子工业中应用广泛.对应用于电子工业的银粉除要大,比表面能较低,它的氧化度和氧化趋势较低,另求其纯度高、分散性好外,对其形状也有特殊的要外,片状银粉较宽的挠度范围和抗折裂伸张特性,提求.片状银粉被广泛应用于碳膜电位器、钽电容器、高了电子元器件的可靠性.(3)节约银粉.用相同质薄膜开关以及半导体芯片粘结等电子元器件中.片量的片状银粉和其他形状的银粉涂布,片状银粉的状银粉是表面贴装元件的电极浆料的重要组成涂布面积较大.因此,采用片状银粉
3、,一方面可以节部分.省银粉的用量,另一方面可以减少涂层的厚度,有利为适应电子产品的微型化、集成化、智能化的发于电子元器件的小型化.展趋势,很多国家都致力于片状银粉的研制和开发.2片状银粉的制备方法[1-2,4]1片状银粉的优越性片状银粉的制备方法主要包括机械球磨法、光片状银粉是指一维厚度小于100nm的片状粉诱导法、热处理法、异质晶核法和模板法等.采用机末.片状银粉相对于球形银粉具有以下优势:(1)导械球磨法制备的片状银粉的粒径一般为微米级或亚电性能好.银微粒的形状与导电性能的关系十分密微米级,采用光诱导、热处理、模板法等方法制备的切,片状
4、银粉呈片式结构排列,粉粒间流动性较好.[1]是纳米级片状银粉.用作电子材料的片状银粉的由于片状银粉颗粒间的接触是面接触或线接触,比松装密度是十分重要的技术指标,松装密度大的银球状银粉的点接触的接触面大,所以它的电阻相对粉适合制作高温烧结银浆,松装密度小的银粉适合较低,导电性能也就更好.例如,在导电印料中的银制作低温固化银浆.如果单从获得优良的导电性方微粒以片状银微粒的导电性最佳.这是因为片状银面考虑,松装密度小、比表面积适中、片状大小不均微粒在形成导电图形时,在墨层中除形成面与面的匀且片薄的银粉较好.接触之外,还会产生上片层与下片层的交叠,
5、在烧结成型时因膜层收缩,使银片与银片接触,即可形成良2.1机械球磨法好的导电整体.(2)可信度高.由于球形粉末具有最机械球磨法制备片状银粉的一般步骤是将球收稿日期:2008-01-07作者简介:蒋伟燕(1984—),女,湖南衡阳人,硕士研究生.184材料研究与应用2008形、类球形或枝状的银粉颗粒,经过机械球磨使之形长等参数对片状银粉的几何特征影响较大,而操作成片状银粉.例如,将采用化学还原法制备的纳米级条件难以控制,所以制备的片状银粉的粒径不均匀,颗粒状银粉,经球磨后压成片状,从而得到片状银色泽不白亮,这对电子浆料以及电子元器件的性能粉.
6、球磨方法制备的银粉色泽光亮、松装密度大、机有何影响尚不清楚.由于该方法以球形纳米颗粒为械性能好、比表面积大,可改善粉末的烧结性能和增基础,因而无法获得大直径的片状银粉,并且反应缓大冷却速度.慢,所需时间长达70h.有关还原球磨法制备片状银粉的报道很多,通采用光诱导法制备包括片状银粉在内的非球形过改变还原剂的种类、还原条件、球磨条件可制备出贵金属超细粉体,具有工艺和设备简单、产品不被污[2]不同性能的片状银粉.常占河等人采用先沉淀出染的优点,是替代现行球磨法的可选方法之一.Ag2O,然后用甲醛还原再球磨的方法来制备片状银2.3异质晶核法粉.他
7、们提出在球磨过程中必须添加适量的表面活[9]异质晶核法是通过在反应溶液中引入含其它[3]性剂,以保持银粉的纯度.吴建设提出从硝酸银溶贵金属的试剂,如氯铂酸,在银被还原前铂先被还原液中沉淀出Ag2O,然后用H2还原Ag2O得到超细出来,形成外来晶核,由它原位提供一个平面,促进银粉,再经过鳞片化处理就可以得到满足GB-1773-银(111)面的形成与生长,所形成的(111)面堆积密88标准的鳞片状银粉.该片状银粉的纯度超过度最大,能量最小,在被有机保护剂(如PVP)分子2399.5%,比表面积0.8m/g,松装密度1.3g/cm,吸附覆盖后,阻
8、碍Ag+在该面上的扩散、还原与沉3振实密度3.313g/cm,达到了工业用光亮银粉的积,使银不能长成立方晶体,只能在侧面继续生长,[4]要求.于朝清等人以甲醛做还原剂、Ag2CO
