华南理工大学金属学及热处理2009年考研试题

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1、802华南理工大学2009年攻读硕士学位研究生入学考试试卷（请在答题纸上做答，试卷上做答无效，试后本卷必须与答题纸一同交回）科目名称：金属学及热处理适用专业：材料加工工程共6页一、填空题（每小格1分，共30分）Z1、右图为一立方晶胞，A、B为顶点，C、DA为棱边中点，ACD的晶面指数为（（1）），AB的晶向指数为[（2）]。BOYDCX2、α-Fe和Mg金属晶格的致密度分别为（3）、（4），配位数分别为（5）、（6）。3、晶体缺陷中的面缺陷主要有（7）、（8）和（9）。4、金属结晶形核有（10）与（

2、11）两种方式。金属结晶后的晶粒大小取决于（12）和（13）的相对大小。5、金属单晶体塑性变形的基本方式有（14）和（15）两种。金属多晶体塑性变形具有（16）、（17）和（18）的特点。6、扩散的驱动力是（19）。7、共析钢加热时奥氏体化形成是由（20）、（21）、（22）及（23）等四个基本过程所组成。8、合金的基本强化方式包括（24）、（25）、（26）等。第1页9、20CrMnTi钢是（27）钢，Cr的主要作用是（28）。10、根据铝合金的成分及生产工艺特点，可将其分为（29）铝合金和（30

3、）铝合金两大类。二、选择题(每小题1.5分,共22.5分)1、面心立方晶格中原子排列密度最大的晶面和晶向分别是。A．{110}、<111>B．{111}、<110>C．{100}、<111>2、一根弯曲的位错线，。A．具有唯一的位错类型B．具有唯一的柏氏矢量C．位错类型和柏氏矢量处处相同3、置换固溶体中原子扩散机制为。A．换位扩散机制B．空位扩散机制C．间隙扩散机制4、铁丝在室温下反复弯折，会越变越硬，直到断裂；而铅丝在室温下反复弯折，则始终处于软态，其原因是。A．Pb不发生加工硬化，不发生再结晶，

4、Fe发生加工硬化，不发生再结晶B．Fe不发生加工硬化，不发生再结晶，Pb发生加工硬化，不发生再结晶C．Pb发生加工硬化，发生再结晶，Fe发生加工硬化，不发生再结晶D．Fe发生加工硬化，不发生再结晶，Pb发生加工硬化，不发生再结晶5、对于亚共析钢，适宜的淬火加热温度一般为，淬火后的组织为均匀的马氏体。A．Ac+30~50℃B．Acm+30~50℃C．Ac+30~50℃D．A+30~50℃1306、在二元合金中，铸造性能最好的合金是具有。A．共析成分合金B．固溶成分合金C．共晶成分合金7、马氏体片的粗细

5、，主要取决于。第2页A．淬火冷却速度B．母相奥氏体的晶粒度C．Ms点的高低8、对于热作模具钢来说，要求其具有较高的强度、较高的韧性以及足够的疲劳强度，一般应选择制作。A．低碳合金钢B．中碳合金钢C．高碳合金钢9、不锈钢中通常含有较多的元素，从而具有良好的抗腐蚀性能。A．SiB．MnC．Cr10、对球墨铸铁进行热处理，是通过改变来改善性能的。A．石墨形态B．石墨数量C．基体组织11、对于可热处理强化的铝合金，其热处理方法为。A．淬火+低温回火B．完全退火C．水韧处理D．固溶+时效12、对于大型铸件，为

6、细化其晶粒，常采用________方法来进行处理。A．增大过冷度B．变质处理C．降低冷却速度13、工业纯铝制造导线时，经过冷拔处理后其强度。A．升高B．降低C．不变14、以下四种铝合金中强度最高的是。A．LF6B．LY12C．LC4D．LD1015、超硬铝合金只有经过处理才能获得高的强度及硬度。A．淬火+时效B．退火C．冷变形三、判断题(正确用“√”，错误用“×”表示。每小题1分,共15分)1、在立方晶系中，晶向[123]与晶面（123）互相垂直。2、间隙原子的扩散激活能比置换原子的小，所以扩散速度

7、比较快。3、碳原子通常位于α-Fe的八面体间隙中，这说明体心立方晶格的八面体间隙比第3页四面体间隙大得多。4、两元素形成间隙固溶体时,只要晶格类型相同,原子直径相近,就可以形成无限固溶体。5、金属结晶时过冷度越大，结晶后晶粒越粗。6、在室温下，金属的晶粒越细，则强度越高、塑性越低。7、淬透性相同的钢在任何情况下所获得的淬硬层深度都是相同的。8、淬火马氏体在回火时出现的第一类回火脆性，既不能用热处理，也不能用合金化加以消除。9、再结晶过程是有晶格类型变化的结晶过程。10、要提高奥氏体不锈钢的强度，只能

8、采用冷塑性变形予以强化。11、Cr12钢和1Cr13钢成分及性能相近，因此可以互相代用。12、在铸铁的生产中，为了促进石墨的形成，必须提高铸铁中碳、硅的含量，增大铁液的结晶冷却速度。13、纯铜在熔点以下加热或冷却均无同素异构转变，故不能通过热处理方法加以强化。14、Cu-Zn合金一般称为黄铜，而Cu-Sn合金一般称为青铜。15、化学热处理既改变工件表面的化学成分，又改变其表面组织。四、简答题(每小题6分,共30分)1、简述晶界存在对材料变形机制的影响，以及晶粒尺寸对材