HJ-317系列 大功率电器模块导热硅胶.doc

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1、HJ-317系列大功率电器模块导热硅胶【产品特点】● 本品为是以进口有机硅胶主体，填充料、导热材料等高分子材料精制而成的单组分大功率电器模块导热硅胶；●易操作，手工和机械施胶均可，为您提供操作便利性；●是我司最新研发代替导热硅脂（膏）最新产品，即可导热，又可起到粘接效果；●具有优异的导热（散热）性和稳定性能，为电子产品提供保护功能；● 具有优异的电绝缘性能，为电子产品的安全性能提供保障；●具有优异的耐高低温性能，短期耐300度高温，长期耐高温250度，耐低温－50度；●无溶剂、无腐蚀、安全环保，通过欧盟ROSH标准，为使用电子产品者提供安全放心保障。【适用范围】● 电子元器件的热传递介质，如C

2、PU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。●最主要应用于代替导热硅脂作CPU散热器，晶闸管智能控制模块与散热器，大功率电器模块与散热器之间的填充数据；●导热硅胶可以代替传统的用卡片和螺钉的连接方式；【性能指标】项目HR-317WHR-317BHR-317H颜色白色膏状物黑色膏状物灰色膏状物粘度（Pa.S）3000～1000003000～1000003000～100000密度（g/cm3）1.61.61.6表干时间（min）10－3010－3010－30抗拉强度（MPa）2.02.02.0扯断伸长率％≥252525硬度邵氏A≥48

3、4848剥离强度（MPa≥）≤6≤6≤6介电强度(kV/·mm)202020体积电阻率(Ω·cm)2×10162×10162×1016使用温度范围(℃)－50－300－50－300－50－300导热系数[W/（m·K）]≥1.0≥1.0≥1.0温馨提示：以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据准。【使用方法】● 清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。● 将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。

4、【注意事项】●作完成后，未用完的胶，应该立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能；● 本产品完全固化后并无毒性，但未固化之前应避免与眼睛接触，若与眼睛接触，请使用大量清水冲洗，并找医生处理；未固化的产品应避免与小孩接触；●导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。●适用于工业用途，不能将本司产品植入或注入人体。【储存与包装】● 本产品需在-10-25℃的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为12个月。； ● 此类产品属于非危险品，可按一

5、般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！●过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用；● 300ML/支，25支/箱；100ML/支的包装，100支/箱。