2012高中化学 3.2.2 原子晶体每课一练 新人教版选修3.doc

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1、3.2分子晶体与原子晶体第2课时原子晶体每课一练（人教版选修3）练基础落实知识点1　原子晶体及其结构特点1．有关原子晶体的叙述，错误的是(　　)A．原子晶体中，原子不遵循紧密堆积原则[B．原子晶体中不存在独立的分子C．原子晶体的熔点和硬度较高D．原子晶体熔化时不破坏化学键2．氮化硼(BN)是一种新型结构材料，具有超硬、耐磨、耐高温等优良特性，下列各组物质熔化时，所克服的微粒间作用与氮化硼熔化时克服的微粒间作用都相同的是(　　)A．硝酸钠和金刚石B．晶体硅和水晶C．冰和干冰D．苯和萘知识点2　原子晶体的性质特点3．美国《科学》杂志曾报道：在40GP

2、a的高压下，用激光加热到1800K，人们成功制得了原子晶体CO2，下列对该物质的推断一定不正确的是(　　)A．该原子晶体中含有极性键B．该原子晶体易汽化，可用作制冷材料C．该原子晶体有很高的熔点D．该原子晶体硬度大，可用作耐磨材料4．氮化碳结构如图，其中β氮化碳硬度超过金刚石晶体，成为首屈一指的超硬新材料。下列有关氮化碳的说法不正确的是(　　)[A．氮化碳属于原子晶体B．氮化碳中碳显－4价，氮显＋3价C．氮化碳的化学式为C3N4D．每个碳原子与四个氮原子相连，每个氮原子与三个碳原子相连练方法技巧原子晶体性质的判断与比较技巧-4-用心爱心专心5．碳

3、化硅(SiC)的晶体有类似金刚石的结构。其中碳原子和硅原子的位置是交替的。它与晶体硅和金刚石相比较，正确的是(　　)A．熔点从高到低的顺序是：碳化硅>金刚石>晶体硅B．熔点从高到低的顺序是：金刚石>晶体硅>碳化硅C．三种晶体中的单元都是正四面体结构D．三种晶体都是原子晶体且均为电的绝缘体原子晶体、分子晶体性质变化规律的比较方法6．下列晶体性质的比较中正确的是(　　)A．熔点：晶体硅>碳化硅>金刚石B．沸点：HF>H2O>NH3C．硬度：白磷>冰>二氧化硅D．熔点：SiI4>SiBr4>SiCl4练高考真题7．(2010·全国理综Ⅰ，13)下面关于

4、SiO2晶体网状结构的叙述正确的是(　　)A．最小的环上，有3个Si原子和3个O原子B．最小的环上，Si和O原子数之比为1∶2C．最小的环上，有6个Si原子和6个O原子D．存在四面体结构单元，O处于中心，Si处于4个顶角8．(2009·海南，19－3)下列说法中错误的是(　　)A．SO2、SO3都是极性分子B．在NH和[Cu(NH3)4]2＋中都存在配位键C．元素电负性越大的原子，吸引电子的能力越强D．原子晶体中原子以共价键结合，具有键能大、熔点高、硬度大的特性练综合拓展9．下列物质：①白磷　②金刚石　③石墨　④二氧化硅⑤甲烷　⑥四氯化碳　⑦铵根

5、离子，其分子结构或晶体结构单元中存在正四面体的是(　　)A．①②④⑤⑥⑦B．①②⑤⑥C．②⑦D．③④⑦10.Al和Si、Ge和As在元素周期表的金属和非金属过渡位置上，其单质和化合物在建筑业、电子工业和石油化工等方面应用广泛。请回答下列问题：(1)As的价层电子构型为__________。(2)AlCl3是化工生产中的常用催化剂，熔点为192.6℃，熔融状态以二聚体Al2Cl6-4-用心爱心专心形式存在，其中铝原子与氯原子的成键类型是____________。(3)超高导热绝缘耐高温纳米材料氮化铝(AlN)在绝缘材料中的应用广泛，AlN晶体与金刚

6、石类似。在四大晶体类型中，AlN属于____________晶体。(4)SiCl4常用作烟雾剂，因为Si存在3d空轨道，能同H2O发生反应而剧烈水解，在潮湿的空气中发烟，试用化学方程式表示其反应原理_______________________________________________________________________________________________________。参考答案1．D　[原子晶体中原子之间通过共价键相连，而共价键具有方向性和饱和性，所以原子晶体中，原子不遵循紧密堆积原则。]2．B　[因为BN为原子

7、晶体，熔化时克服的微粒间的相互作用是共价键。A中硝酸钠为离子晶体；C、D中物质均为分子晶体，只有B中物质均为原子晶体。]3．B　[CO2由固态时形成的分子晶体变为原子晶体，其成键情况也发生了变化，由原来的C===O双键变为C—O单键，但化学键依然为极性共价键，故A正确。由于晶体类型及分子结构发生变化，物质的熔、沸点等性质也发生了变化。CO2原子晶体具有高硬度、高熔点等特点，故C、D选项正确，B项错误。]4．B　[根据β氮化碳硬度超过金刚石晶体判断，氮化碳属于原子晶体，A项正确；氮的非金属性大于碳的非金属性，氮化碳中碳显＋4价，氮显－3价，B项错误

8、；氮化碳的化学式为C3N4，每个碳原子与四个氮原子相连，每个氮原子与三个碳原子相连，C项和D项正确。故答案为B项。]5．C　[晶体硅为半