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时间:2020-04-03
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1、过孔(via)是多层PCB的重要纽•成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%3简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作务层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上來说,这些过孔一般又分为三类,即有孔(blindvia).埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)c有孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有定深度,用于表层线路和下而的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板
2、的衣面。上述两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能述会重喬做好几个内层。第三种称为通孔,这种孔穿过藥个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。山于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分印刷电路板均使用它,而不用另外两种过孔。以下所说的过孔,没有特殊说明的,均作为通孔考虑。从设计的角度来看,一个过孔主要山两个部分纟I[成,一是中间的钻孔(drillhole),二是钻孔周围的焊盘区,见下图。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然,在髙速,高密度的PCB设计时,设计者总是希望过
3、孔越小越好,这样板上可以留有更多的布线空间,此外,过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的増加,而且过孔的尺寸不可能无限制的减小,它受到钻孔(drill)和电镀(plating)等工艺技术的限制:孔越小,钻孔需花费的时间越长,也越容易偏离中心位置;口当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔舉能均匀镀铜。比如,现在正常的一-块6层PCB板的厚度(通孔深度)为50Mil左右,所以PCB厂家能提供的钻孔冇径最小只能达到8MiK二、过孔的寄生电容过孔本身存在着对地的寄生电容,如果己知过孔在
4、铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电帘数为J则过孔的寄生电容大小近似于:C=1.41£TD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度。举例來说,対于一块厚度为50Mil的PCB板,如果使用内径为lOMil,焊盘直径为20Mil的过孔,焊盘与地铺铜区的距离为32MiI,则我们可以通过上而的公式近似算出过孔的寄生电容大致是:C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF,这部分电容引起的上升时间变
5、化量为:T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28pso从这些数值可以看出,尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显,但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换,设计者述是要慎重考虑的。三、过孔的寄生电感同样,过孔存在寄生电容的同吋也存在着寄生电感,在高速数字电路的设计中,过孔的寄生电感带來的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献,减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下而的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感:L=5.08h[ln(4h/d)+l]K
6、中L指过孔的电感,h是过孔的长度,(1是中心钻孔的直径。从式中可以看出,过孔的直径对电感的影响较小,血对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上而的例子,可以计算出过孔的电感为:L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH。如果信号的上升时间是Ins,那么其等效阻抗大小为:XL=nUT10-90=3.19Qo这样的阻抗在有高频电流的通过L1经不能够被忽略,特别要注意,旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔,这样过孔的寄生电感就会成倍增加°四、高速PCB中的过孔设计通过上面对过孔寄生特
7、性的分析,我们可以看到,在高速PCB设计中,看似简单的过孔往往也会给电路的设计带來很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带來的不利影响,在设计中可以尽量做到:1、从成本和信号质量两方面考虑,选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说,选用10/20Mil(钻孔/焊盘)的过孔较好,对于一•些高密度的小尺寸的板子,也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下,很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗。2、上面讨论的两个公式可以得岀,使用较薄的PCB板有利于减小过孔的
8、两种寄生参数。3、PCB板上的信号走线尽量不换层,也就是说尽量不要使用不必要的过孔。4、电源和地的管脚要就近打过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好,因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗,以减少阻抗。5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,以便
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