LED_方面知识培养.doc

LED_方面知识培养.doc

ID:53289564

大小:105.00 KB

页数:3页

时间:2020-04-03

LED_方面知识培养.doc_第1页
LED_方面知识培养.doc_第2页
LED_方面知识培养.doc_第3页
资源描述:

《LED_方面知识培养.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在工程资料-天天文库

1、一、BMLED可靠性试验检测标准如下,其它LED以此作参考。1、测试项目及结果标准及方法:JISC7021(1997)A-1测试项目测试条件备注损坏数量耐焊接温度环氧树脂3mm处T二260±5°C10S1次0/100焊接T二235±5°C5S1次0/100热冲击0°C5S〜100°C15S100循环0/100温度循环试验-40°C〜25°C〜100°C〜25°C30min5min30min5min0/100管脚机械强度2.5N0°〜90°〜0。曲伸3次没有损坏0/100咼温储藏100°C1000H0/100咼湿

2、热负载T=60°CRH二90%1000H0/100高湿热循环30°C〜65°C〜10°CRH二90%24小时/循环10循环0/100低温储存T=-40°C1000H0/100寿命测试T二25°CIF二30mA1000H0/100高湿热寿命测试T=60°CRH二90%IF二20mA500H0/100低温寿命测试T二-30°CIF二20mA1000H0/1002、试验完毕的判定标准:USL——超过标准水平项目测试条件最小值最大值VFIF二20mAUSLX1.1IRVR=5VUSLX2.0IVIF二20mAUSLXO

3、.7二、注意事项:(―)安装条件1、安装管脚时,管脚弯曲应在距胶体底部3rmi处或之外弯曲;不要将管脚的底部作为支点。2、焊接前先插件,不要在管脚步底部施加任何压力,因力会导致对LED的破坏。3、插件管脚与插孔要在一直线上。(-)焊接条件1、最大允许条件焊接:烙铁W30W,温度W300°C,时间W3S,焊接位置$3mm浸锡:预热W100°C,预热时间W60S,浸炉温度W260°C,浸锡时间W5S,浸锡位置23mm2、高温时,不能给管脚施加压力。3、焊接后不要改变LED位置。4、LED焊接后恢复常温前,胶体要避免

4、机械冲击或振动。5、要在室温下切脚。(三)热的产生:0.5°C/mW(四)静电和振荡会损坏LED建议:1、操作时要配戴静电环、静电手套2、仪器设备,机械接地。3、检测最终产品是否被静电损坏。方法:通1mA电流LED是否发光,发光即为良品,不发光即击穿。(五)化学物质影响LED环氧树脂变质、变色。三、LED发光二极管主要检验内容及标准(参考)1、外尺寸GB2828-87AQL二0.65%1胶体尺寸:长、宽、高是否符合规格书尺寸,误差±0.1%1卡位尺寸:2002年规定误差±0.2%1管脚间距:规格书土0.2%1切

5、脚尺寸:%1管脚横截面尺寸:2、外观GB2828-87AQL二0.65%1胶体尺寸:多胶少胶±0.2%1胶体颜色、管腿颜色:变色、氧化、腐蚀%1偏心:芯片偏离LED中心1/2位置%1气泡:>0.2mm或〉晶片1/3尺寸NG%1杂物:>0.2mmNG%1外你3、光学特性①发光强度IVGB2828-87AQL二0.1分档范围:1:(1.3〜1.5)为一档通用性:可选择邻近档次混用,以20mA点亮比较为准。②波长入GB2828-87AQL二0.65LED分档范围使用范围R3〜5nm±5nmA10nmY2nm±3nmA

6、6nm590前后色差明显PG4nm±5nmA10nmPB3〜4nm+5nm△10nmBG2〜3nm500前后色差明显R、PG、PB—般使用8血均匀性较好,Y、BG使用4nm较好。%1发光角度:±1/10度%1不同颜色用于同一产品时,角度均匀性±10°%1光斑:与光强曲线有联系,如偏心、暗区等。%1混色效果:波长、角度、亮度这三个参数都会影响成品混色效果。一个显示屏的LED最好选用同一厂家的同封装的LED,这样视角会比较均匀。4、电学特性GB2828-87AQL=O.1%1IR测试条件:VR二5VIR<100uA

7、可以使用。%1VF测试条件:IF二20mAR、YLEDVF典型值1.8-2.0V,VF最大达2.6V,一般使用2.4V以下(晶元芯片使用2.0V以下,大于2V的LED亮度衰减严重)。PG/PB/BGLEDVF:2.8-4.0V,平均值:3.4V,4.0V以上不使用。芯片封装成LED后,VF会偏高0.1V左右,波长偏长。%1OPEN:开路、短路、虚焊、暗、不売%1易焊性:AQL二0.655、可靠性:%1老化IF二30mA8小时%1耐焊接高温260°CT二6S%1耐环境温度T二-20°C〜+80°C四、LED亮度与

8、角度之间的关系,由什么决定?成反比关系。同等级芯片,LED封装角度小——亮度高;角度大——亮度低。由支架插入胶体深浅决定,插深即角度大,反之插浅角度小。五、LED损坏的各种现象与原因分析LED损坏的现象有:IR大、短路、开路、VF升高、VF降低、烧坏、变暗、胶体刮伤、破损。Ied灯管、ledH光灯:http://www・Ied5led.com

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。