smt连接器的翘曲分析

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1、第6期机电元件V01．33No．62013年l2月ELECTR0M咂CHANICALC0MP0NENTSDec．2013SMT连接器的翘曲分析方庆文(四川华丰企业集团有限公司，9)1l绵阳621000)摘要：SMT类连接器由于其特殊的安装工艺，对连接器翘曲有着较高的要求。本文通过对一种CPU插座的翘曲分析，从产品结构、原材料特性等方面找到改善翘曲的方法。该方法同样可应用于其它SMT连接器的翘曲改善。关键词：SMT连接器；翘曲改善Doi：10．3969／j．issn．1000—6133．2013．06．003中图分类号：TN784文献标识码：A文章编号：1000—6133(2013)06—001

2、1—05TheWarpageAnalysisforSMTConnectorFANGQing—-wen(SichuanHuafengEnterpriseGroupCo．，Ltd．)Abstract：Duetothespecialinstallationprocess，SMTtypeconnectorsrequestedahigherlevelwarpage．BasedonaCPU—socket，fromtheproductstructure，materialproperties，etc．tofindwaystoimprovewarpage．Thismethodisalsoapplicableto

3、otherSMTconnectorstype．Keywords：SMTconnectors，warpageimproving等行业。SMT连接器是随着SMT技术同时出现的1引言新的种类，目前大量应用的领域如手机、电脑、数码SMT是表面组装技术(SurfaceMountedTech—产品、家用电器等，产品包括如板对板(Boardtonology)的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一Board)、各种存储卡插座、CPU插座、FFC／FPC等。种技术和工艺，它是一种将无引脚或短引线表面组SMT技术的一个关键工序是回流焊焊接(Reflow)，装元器件(简称SMC／SMD，中文称片状元器件)安在250

4、℃一270℃的峰值温度下，连接器会产生翘装在印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的表面曲，其翘曲程度直接影响焊接可靠性。本文将以或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加CPU插座(Socket)作为案例，从翘曲产生的原理、翘以焊接组装的电路装连技术。采用SMT技术的产曲模式、解决方法等方面进行阐述。品，具有组装密度高、体积小、重量轻、可靠性高、抗2翘曲产生的原因震能力强、焊点缺陷率低、高频特性好、易于实现自动化等优点，目前广泛应用于家电、数码、电子信息翘曲(Warpage)是塑件未按照设计的形状成收稿日期：2013—10—25