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时间:2017-12-08
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1、-目录-1.作用及要求2.设备的主要组成3.操作及Program的编写方法4.问题点及说明CSDCoating设备介绍说明WUXIKECCO.,LTD作用及要求作用:在WAFER表面涂上药品。使PNPWAFER表面生成涂上SOURCE。要求:厚度在6000±300ÅAutoMonitor20yy/mm/ddHH:MMLDTBL-ACUPTBL-BHP1HP2ULDRecipeSelectTimeSignalI/OMonitorAlarmMainMenuCounter123456H.P.Time123.4secRecipe12NAME:12
2、34567890SPINNO.:12HPSet:123.4secChemi-calTimerSetPre-dIspense&Antidry1.LD:WAFERLoader使用2.TBL-A:移动WAFER到CUP3.CUP:PROCESS用WAFER表面涂上SOURCE4.TBL-B:从CUP内移出WAFER5.HP1HP2:加热用6.ULD:WAFERUNLOADER用WUXIKECCO.,LTD操作及Program的编写方法MAINPOWERSTARTPOWERONPOWEROFFULDRESETHOMEBUZZERSTOPLDRES
3、ET按[POWERON]开关,进入设备启动时连接PLC的等待状态。屏幕图像显示如下:作业方法:1)作业前确认以及注意(1)确认事项DOPNAT桶中的PBF6MK-37SOURCE剩余的使用时间.(1LOTSOURCE使用TIME为20秒).(2)确认DOPANT压力→1.8kgf/cm2(3)MANUAL状态下,通过DISPENSE确认1-2次SOURCE流出的状态..(SOURCE的喷射不是一条直线或者其量为不规则时,CLEANINGNOZZLE的尖端,重新进行SOURCEDISPENSE.)(4)补充SOURCE后,等待10分钟再进行
4、COATING.WUXIKECCO.,LTD确认连接PLC和电源供给打开后,自动驱动监控屏幕出现。Displayprogramdatainitialize.©copyrightM.SETEKCo.,LTDPLCconnecttypecheck.©copyrightM.SETEKCo.,LTDCSD–6010©copyrightM.SETEKCo.,LTDWaitingforPLCconnected……..SYSTEMSETEKCSD–6010SYSTEM©copyrightM.SETEKCo.,LTDConnectedtoPLCAutoM
5、onitor20yy/mm/ddHH:MMLDTBL-ACUPTBL-BHP1HP2ULDRecipeSelectTimeSignalI/OMonitorAlarmMainMenuCounter123456H.P.Time123.4secRecipe12NAME:1234567890SPINNO.:12HPSet:123.4secChemi-calTimerSetPre-dIspense&AntidryWUXIKECCO.,LTD(2)HOME操作按[HOME]开关当HOME操作没有完成时,开关灯闪烁,它变成一个开关输入等待。。。[HOM
6、E]开关打开时它发光同时HOME操作开始,当操作结束时它熄灭。按[RECIPESELECT]开关不改变RECIPE时不要进行这项操作。请前进到(4)。MAINPOWERSTARTPOWERONPOWEROFFULDRESETHOMEBUZZERSTOPLDRESETAutoMonitor20yy/mm/ddHH:MMLDTBL-ACUPTBL-BHP1HP2ULDRecipeSelectTimeSignalI/OMonitorAlarmMainMenuCounter123456H.P.Time123.4secRecipe12NAME:12
7、34567890SPINNO.:12HPSet:123.4secChemi-calTimerSetPre-dIspense&Antidry(3)选择RECIPEWUXIKECCO.,LTD返回自动操作屏幕。显示选择的RECIPE选择RECIPE按[RECIPENO]返回RECIPE选择屏幕。显示RECIPE的内容RecipeSelectRecipeALMESCRecipeNameRecipeNameSPNO.SPNO.NO.15NO.14NO.13NO.12NO.11NO.10NO.09RecipeNO.NO.08NO.07NO.06NO
8、.05NO.04NO.03NO.02NO.01RecipeNO.RecipeNO.12isselected.RecipeName=1234567890SpinProgramNo.SPINNo.
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