agni电触头材料制备工艺进展

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1、电工材料2013No．4王珩等：AgNi电触头材料制备工艺进展7AgNi电触头材料制备工艺进展王珩，李素华，翁桅，柏小平，刘立强，李国伟(福达合金材料股份有限公司，浙江温州325025)摘要：综述了AgNi电触头材料的四种制备工艺，分析了不同制备工艺对材料性能的影响，并提出了今后材料的研究重点：控制材料的微观组织，提高材料的综合性能，改进大电流下材料的抗熔焊性。关键词：AgNi；电触头材料；微观组织；粉末冶金；抗熔焊性中图分类号：TM205~．1；TM501*．3；TG146．32文献标志码：A文章编号：1671．8887(2013)04—0007．04

2、DevelopmentofPreparationProcessforAgNiElectricalContactMaterialsWANGHeng，LISu-hua，WENGWei，BAIXiao—ping，LIULi—Qiang，LIGuo—wei(FudaAlloyMaterialsCo．，Ltd．，ZhejiangWenzhou325025,China)Abstract：ThispapersummarizesfourtypesofAgNielectricalcontactmaterialpreparationpro-tess．Basedonthean

3、alysisofinfluencesofdiferentpreparationprocessonmaterialproperties，thefutureresearchfocusisputforward，includingcontrollingmaterialmicrostructure，improvingtheoverallperformanceofmaterialsandenhancingtheweldingresistanceunderhighcurrent．Keywords：AgNi；electricalcontactmaterials；micr

4、ostructure；powdermetallurgy；weldingresistance1引言AgNi体系属于液态组元间有限溶解、固态组元电触头作为承担接通和分断开关电器电路的不互溶的银合金系，材料组元之间不能实现冶金结核心元件，主要用于继电器、接触器和小型断路器合，所以材料的各项性能均受到一定限制，特别是中，其性能好坏直接影响开断容量、使用寿命和运Ni含量增高会导致AgNi电触头材料塑性降低“。行可靠性。因此，电触头材料必须具有电导率高、为了进一步改善AgNi电触头材料微观结构、力学抗电弧侵蚀和抗熔焊性好、接触电阻低以及耐磨损性能和电接触性能，制备出

5、显微组织均匀、硬度适等特性u。银是导电性和导热性最好的金属之一，当、塑性良好的电触头材料，国内外学者进行了大且具有良好的加工性和较高的抗氧化能力。但量的研究。目前通常采用粉末冶金和塑性变形相是，纯银触头也存在硬度低、易熔焊、材料转移倾向结合的方法，如S．Stolarz等】采用共沉积的方法制等缺点瞪。为了克服纯银触头的缺陷，发展了Ag，备AgNi粉末颗粒，经过烧结、挤压和拉拔制备出Ni、AgW、AgC和AgMeO(银金属氧化物)等一系列AgNi(10)电触头材料，该材料与采用一般粉末冶金银基电触头材料】，AgNi电触头材料是其中的主方法制备的AgNi(10

6、)电触头材料相比，其所承受的要产品之一，产量约占银基电触头材料的20％。最大负载电流提高了25％，触头烧损率可降低30％，AgNi电触头材料具有接触电阻低且稳定、加工性能使用寿命提高约一倍。优良、抗电损耗性好、无毒等优点，广泛应用于家用针对近年来国内外AgNi电触头材料研究所取电器、接触器、微型断路器及汽车继电器等领得的进展，本文较全面地评述了不同制备工艺对域【oagNi电触头材料微观组织和性能的影响，展望了今后AgNi电触头材料的研究重点。基金项目：浙江省省级工业新产品项目(2O12OlCCOO15)作者简介：王珩(1979一)，男(汉族)，吉林长春人

7、，博士，从事电触头2机械合金化制备纳米晶AgNi合金材料、电弧理论的研究。收稿日期：2013．06．08机械合金化可以获得的材料有纳米晶粉末、金8王珩等：AgNi电触头材料制备工艺进展电工材料2013No．4属间化合物和超固溶体材料等u。由于AgNi二元200h后Ag相和Ni相晶粒尺寸分别为5nln和4nlTl，体系中存在偏晶平衡，液态合金冷却过程中必然产热压后Ag相和Ni相晶粒尺寸分别为40nnl和生偏析，固态时Ag和Ni之间互溶度极小，采用常规26nlTl，真空退火后Ag相和Ni相晶粒尺寸分别为熔炼技术难以获得致密均匀的AgNi合金【l。因此，93n

8、in和90nm。纳米晶AgNi(50)合金微观组织存将机械合金化AgNi粉末进行