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时间:2020-04-05
《小型精密CVD金刚石热沉片的制备研究.pdf》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、·机械制造·沈飞荣,等·小型精密CVD金刚石热沉片的制备研究小型精密CVD金刚石热沉片的制备研究沈飞荣,卢文壮,朱良杰,左敦稳,严欣(1.南京航空航天大学机电学院,江苏南京210016;2.95874部队)摘要:CVD金刚石具有优异的导热性能,在微电子热沉应用方面有着广阔的应用前景。利用ICP工艺制造了硅模具.利用有限元对CVD系统中硅模具的温度场和流场进行了研究.在硅模具内制备了小型精密CVD金刚石热沉片。试验结果表明模具法能够获得表面品质好、形状和尺寸精度很高的小型金刚石热沉片关键词:CVD金刚石:热沉:硅模具:制备
2、中图分类号:TG174文献标示码:A文章编号:1671-5276(2012)05-0053-03DepositionofMiniaturePrecisionDiamondHeatSinkSHENFei—rong,LUWen—zhuang,ZHULiang-jie,ZUODun—wen,YahXin(1.CollegeofMechanical&ElectricalEngineering,NanjingUniversityofAeronauticsandAstronautics,Nanjing210016.China;2.T
3、he95874TroopChina)Abstract:CVDdiamondfilmisanexcellentmaterialforthermalconductivity.Ithasbroadapplicationprospectofheatsinkinmicro—electronicfield.Themouldcopytechniqueisusedtodeposittheminiatureprecisiondiamondheatsinks.ICPetchingprocessesareusedtopreparethesil
4、iconmoulds.ThetemperaturefieldandthegasflowfieldinCVDdepositionsystemareanalyzedbyuseofFluentsimulation.Theminiaturediamondheatsinksaredepositedinsiliconmoulds.Theresultsshowthatfavorablesurfacestructure,highshapeandsizeprecisionheatsinksaregainedbythemouldcopyte
5、chnique.Keywords:CVDdiamond;heatsink;siliconmould;deposition将硅模具全部去除以获得结构完全释放的小型金刚石O引言热沉结构的方法来制造。本文中研究的小型精密的金刚石热沉片的尺寸为45.3minx0.47mmxO.2Elm,尺寸精高性能小型和大功率微电子器件在其热沉材料的热度为±5p,m。为了使金刚石有较高的成核率,首先用导性能、机械强度和化学性方面要求更高。随着高性能电W1.5的金刚石研磨膏研磨10min,然后在0.2m的金子器件的小型化和高密度大功率化发展,性能
6、优越的热沉刚石悬浊液中超声处理30min,最后在丙酮溶液中超声制造成为微电子制造中的关键技术。金刚石具有非常优清洗10rain。沉积CVD金刚石的设备是课题组自行研越的机械和热学性能,被认为是高性能微电子器件最为理制的小型化HFCVD金刚石沉积设备,其原理图如图2想的热沉材料_l_3l。随着CVD金刚石制备技术的发展,所示【8j,CVD金刚石沉积参数为:气体的总流量为CVD金刚石在微电子热沉领域显示出广阔的应用500SCCM,碳源浓度为2%,反应室压强为3kPa,衬底温前景[。度为750℃由于金刚石是难加工材料],小型精
7、密金刚石热沉片的加工极其困难.严重制约了金刚石热沉片在航空航天等领域的应用。为了实现小型精密的金刚石热沉片的制造.提出一种基于模具法的制造技术,这为CVD金刚石热刚石沉片在航空航天领域应用提供一种新的制造方法。1研究方法(b)cVD金刚石沉积一一热沉片圆圆阿模具法制备小型精密CVD金刚石热沉片主要分为(c)模具刻蚀硅模具制造、CVD金刚石沉积、模具刻蚀三个主要步骤,图1模具法制备CVD金刚石热沉片步骤如图1所示。硅模具采用ICP刻蚀技术制造,CVD金刚石沉积采用热丝CVD方法制造。模具刻蚀采用化学腐蚀基金项目:国家自然科
8、学基金资助项目(No.51075211);教育部博士点基金项目(No.20113218110018);南京航空航天大学基金资助项目(No.NP2011016)作者简介:沈飞荣(1986一),男,浙江人,硕士研究生。MachineBuildingAutomation,J.n2012,41(5):53~55·53··机械
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