电子元器件应用-LTCC技术参数手册.pdf

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1、HebeiSemiconductorResearchInstituteLTCC设计手册V1.22005年10月目录一、LTCC材料特性⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯11、概述⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯12、材料特性⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯1二、LTCC设计规则⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯21、外形⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯22、导体⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯33、电连接过孔及过孔托盘⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯44、地面和电源面⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯8三、LTCC无源元件及组件⋯⋯⋯

2、⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯91、电阻⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯92、电容⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯93、电感⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯104、无源组件⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯11一、LTCC材料特性1、概述LTCC(低温共烧陶瓷)是一种新型的电子材料,因其拥有良好的微波特性,同时,其共烧温度低,内部可植入电阻、电容、电感等无源元件及滤波器、电桥等无源组件,特别适合于射频、微波、毫米波器件及模块,在无线电通信、军事及民用等领域有广泛的应用。2、材料特性2.1、介电常数:5.9±0.2(1—100GHz)-32.2

3、、介质损耗角正切:2×10(1—100GHz)142.3、电阻率:>10Ω·cm2.4、抗弯强度:170MPa2.5、层数:最多402.6、每层层厚:0.0965mm2.7、导体厚度:0.010mm~0.012mm2.8、孔径:最小Φ0.17mm32.9、密度:2.45g/cm2.10、金属化:Ag(内部)、Au(表面),Ag合金、Au合金(通孔)2.11、插入损耗:<0.18dB/25.4mm(10G)中国电子科技集团公司第13研究所封装专业部1二、LTCC设计规则1、外形2说明:基板的外形最大为70×70mm,图上标识为基板外形公差范围及图形相对公差。中国电子科技集团公司第1

4、3研究所封装专业部22、导体2.1、导线宽度和间距单位:mmABC最小尺寸0.100.200.10建议尺寸0.200.300.20说明:通常情况下,我们建议布线使用表格中建议尺寸,在局部地方使用最小尺寸。在必要情况下,最小线宽可以为0.075mm,线间距也为0.075mm。中国电子科技集团公司第13研究所封装专业部32.2、导体到基板边缘距离单位:mmA表面A埋层最小尺寸0.300.30建议尺寸0.500.403、电连接过孔及过孔托盘3.1、过孔及过孔托盘单位:mm孔直径0.170.250.34方形托盘尺寸0.25×0.250.35×0.350.45×0.45圆形托盘尺寸(直径)

5、0.250.350.45说明:在通常情况下,建议使用圆形托盘。中国电子科技集团公司第13研究所封装专业部43.2、孔与孔距离单位:mmd最小尺寸0.17建议尺寸0.173.3、非同层孔距A最小尺寸2.5倍孔径尺寸建议尺寸3倍孔径尺寸中国电子科技集团公司第13研究所封装专业部53.4、通孔堆栈说明:电连接建议使用交错通孔,在特别情况下,在同一通孔处最多可以通孔15层。3.5、基板边缘通孔单位:mmA最小尺寸0.40建议尺寸0.50中国电子科技集团公司第13研究所封装专业部63.6、器件安装处通孔分布说明:阵列焊旁的通孔采取交错形式。3.7、多层通孔形式A最小尺寸1倍孔径建议尺寸2倍

6、孔径中国电子科技集团公司第13研究所封装专业部74、地面和电源面说明:对于大面积地面/电源面,建议使用栅格形式,对于特别情况,局部可以使用面地面/面电源面。中国电子科技集团公司第13研究所封装专业部8三、LTCC无源元件及组件1、电阻说明:其中Rs为电阻浆料方阻,其大小为10Ω/□、100Ω/□、1KΩ/□。其中,LTCC表面电阻的控制精度为±5%,内部电阻控制精度为±20%。2、电容说明:电容的范围为1.0pF~100Pf.中国电子科技集团公司第13研究所封装专业部93、电感3.1、3D立体电感平面螺旋堆栈螺旋多层螺旋状LTCC电感(Leff相同)平面螺旋堆栈螺旋多层螺旋状面积

7、大较小最小自谐频率低较高最高品质因数低较高最高层数22≥2说明:电感范围为:1.0nH~40nH.中国电子科技集团公司第13研究所封装专业部104、无源组件4.1、滤波器:集成LC滤波器、分布参数滤波器等。其中,电感的线宽可以达到0.075um,线间距0.075mm。4.2、电桥、耦合器等。4.3、微带天线。提示:1、LTCC基板的布线设计建议使用Protel99se;2、在布线设计中最好加上中心线;3、布线孔位在同一处不要重复,以免机器识别孔位和人工检查不一致造成不必要的工作。

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