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《高温超导带材接头焊接技术研究_瞿青云.pdf》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、第36卷第4期低温物理学报Vol.36,No.42014年8月CHINESEJOURNALOFLOWTEMPERATUREPHYSICSAugust2014高温超导带材接头焊接技术研究*瞿青云刘华军陈敬林武玉陈环宇中国科学院等离子体物理研究所,合肥230031收稿日期:2013-10-17;修回日期:2013-12-21【摘要】焊接技术是高温超导带材实际应用中的关键技术,焊接温度、焊料、搭接长度等工艺环节对带材接头性能都有一定的影响.本文针对高温超导一代Bi2223/Ag带材和二代YBCO带材的接头焊接工艺进行了系统的实验研究,包括焊接温度对带材性能
2、的影响、不同焊料及搭接长度对接头性能的影响等.实验结果表明:一代Bi2223/Ag高温超导带材在400℃焊接温度以内载流能力不会发生明显退化,而二代YBCO带材对温度较敏感,在200℃以上带材性能会出现明显退化;在Bi2223/Ag及YBCO带材各自的焊接温区内,不同焊料对带材接头性能有一定的影响,但液氮温度下接头电阻均能达到10-8Ω量级,其临界电流与带材短样相比无太大变化;两种超导带材的接头电阻均与焊接搭接长度成反比,适当增加焊接搭接长度可以减小接头电阻,提高带材接头性能.关键词:焊接工艺,接头电阻,Bi2223/Ag,YBCOPACC:7400
3、,7470CDOI:10.13380/j.cnki.chin.j.lowtemp.phys.2014.04.013STUDYONTHESOLDERINGTECHNIQUEOF*HIGH-TEMPERATURESUPERCONDUCTINGTAPEQingyunQUHuajunLIUJinglinCHENYuWUHuanyuCHENInstituteofPlasmaPhysicsChineseAcademyofSciences,Hefei230031Receiveddate:2013-10-17;revisedmanuscriptreceiveddat
4、e:2013-12-21【Abstract】Solderingtechniqueisthekeytohigh-temperaturesuperconductingtapesinthepracticalapplication.Alloftheheatingtemperature,thesolderandthecontactlengthofsolderingzonehaveanimpactontheperformanceofthejoint.Basedonit,asystematicexperimentalstudywascarriedoutaboutt
5、hesolderingtechniqueoftapes.TheexperimentalresultsshowthatthecurrentcarryingcapacityofBi2223/Agwillnothavesignificantdegradationunder400℃,whiletheperformanceofYBCOwillbedegradedabove200℃becauseofitssensitivitytotemperature.Differentsolderhasacertainimpactontheperformanceofthejo
6、intsintherespectivesolderingtemperatureregionofBi2223/AgandYBCO.Thejointresistancescanbecontrolledatthelevelof10-8Ωat77Kandthecriticalcurrenthaslittlechangecomparedwiththeshortsamples.Thereisaninverserelationshipbetweenthecontactlengthofthesolderingzoneandjointresistance.Theinc
7、reasingofthecontactlengthofsolderingzonecouldreducethejointresistanceandimprovetheperformanceofthesolderedjoint.Keywords:Solderingtechnique,Jointresistance,Bi2223/Ag,YBCO*国家自然科学基金(批准号:51177163)和国际热核聚变实验堆(ITER)计划专项基金(批准号:2011GB112004)资助的课题.*ProjectsupportedbytheNationalNaturalSc
8、ienceFoundationofChina(GrantNo.51177163)andtheInternat
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