信息技术二级试题(2010-2013)

信息技术二级试题(2010-2013)

ID:5293730

大小:291.00 KB

页数:36页

时间:2017-12-07

信息技术二级试题(2010-2013)_第1页
信息技术二级试题(2010-2013)_第2页
信息技术二级试题(2010-2013)_第3页
信息技术二级试题(2010-2013)_第4页
信息技术二级试题(2010-2013)_第5页
资源描述:

《信息技术二级试题(2010-2013)》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库

1、南京审计学院第一章信息技术概述2013年春目前个人计算机中使用的电子器件主要是________。A.电子管B.中小规模集成电路C.极大规模或超大规模集成电路D.光电路下列关于信息系统的叙述中错误的是_________。A.电话是一种双向的、点对点的、以信息交互为主要目的的系统B.网络聊天是一种双向的、以信息交互为目的的系统C.广播是一种点到多点的双向信息交互系统D.Internet是一种跨越全球的多功能信息系统若十进制数“-57”在计算机内部为11000111,则其表示方式为________。A.

2、ASCII码B.反码C.原码D.补码2012年春1.下列有关信息产业、信息化、信息社会等相关的叙述中,错误的是______。A.信息产业是指生产制造信息设备的制造业,不包含信息服务行业B.信息化是一个推动人类社会从工业社会向信息社会转变的过程C.在信息社会中,信息将借助材料和能源的力量产生重要价值而成为社会进步的基本要素D.目前我国还处于工业化的中期阶段,需要大力推进信息化与工业化的融合式发展2.下列有关数字技术与微电子技术的叙述中,错误的是______。A.数字技术的处理对象是"比特",它只有两

3、种状态(取值)B.在计算机中,经常使用称为"触发器"的双稳态电路来存储比特,一个触发器可以存储1个比特C.微电子技术以集成电路为核心,现代集成电路所使用的半导体材料主要是硅D.所有的IC卡均只能存储数据,不能处理和收发数据数字通信系统的数据传输速率是指单位时间内传输的二进位数目,一般不采用________作为它的计量单位。A.KB/sB.kb/sC.Mb/sD.Gb/s2011秋1.下列有关信息、信息处理、信息技术的叙述中,错误的是。A.信息与物质、能量是客观世界的三大构成要素南京审计学院B.与信

4、息处理相关的行为和活动主要指信息的分类、计算、分析等,但不包含信息的收集和传递C.现代信息技术的主要特征之一是以数字技术为基础D.计算机技术、通信技术均属于信息技术2.下列有关数字技术与微电子技术的叙述中,错误的是。A.数字技术是采用有限个状态(主要是两个状态)来表示、处理、存储和传输信息的技术B.比特是信息的基本单位,1个比特可以表示8位二进制数C.集成电路芯片是微电子技术的结晶,是现代信息产业的基础D.Moore定律是指“单块集成电路的集成度平均每18~24个月翻一番”2011春1.下列有关通

5、信技术的叙述中,错误的是______。A.无论是模拟通信还是数字通信,目前都是通过载波技术实现远距离的信息传输B.多路复用技术可以降低信息传输的成本,常用的多路复用技术有TDM和FDMC.卫星通信属于微波通信,它是微波接力通信技术和空间技术相结合的产物D.目前3G移动通信有多种技术标准,我国三大电信运营商均采用同一标准2.使用存储器存储二进位信息时,存储容量是一项很重要的性能指标。存储容量的单位有多种,下面不是存储容量单位的是_____。A.TBB.XBC.GBD.MB3.设有补码表示的两个单字节

6、带符号整数a=01001110和b=01001111。则a-b的结果用补码表示为_____。A.11111111B.10011101C.00111111D.101111112010秋1.微电子技术是信息技术领域中的关键技术,它以集成电路为核心.下列有关集成电路的叙述中,错误的是______A.现代集成电路使用的半导体材料只能是硅(Si),不能使用其它任何半导体材料B.集成度是指集成电路包含的电子元件数目,可分为SSI、MSI、VLSI等C.Moore定律指出,单块集成电路的集成度平均18--24个

7、月翻一番D.我国第二代身份证中嵌入了集成电路芯片,可以实现电子防伪和数字管理功能2.数据传输速率是数据通信中重要的性能指标。Gb/s是数据传输速率的计量单位之一,其正确含义是______。A.每秒兆位B.每秒千兆位C.每秒百兆位D.每秒百万位3.所谓"变号操作"是指将一个整数变成绝对值相同但符号相反的另一个整数。假设使用补码表示的8位整数x=10010101,则经过变号操作后结果为______.南京审计学院A.01101010B.00010101C.11101010D.011010112010春1

8、.在下列有关集成电路及其应用的叙述中,错误的是______。A.集成电路的制造工序繁多,工艺复杂且技术难度高B.经过抛光后的硅片称为晶圆,每个晶圆最多可以制成一个合格的集成电路芯片C.IC卡分为接触式IC卡和非接触式IC卡,后者通常又称为射频卡或感应卡D.集成电路应用十分广泛,目前我国第2代居民身份证中就有集成电路芯片【解析】考查集成电路的制造:单晶硅锭经切割、研磨和抛光后制成镜面一样光滑的圆形薄片,称为“硅抛光片”;硅平面工艺包括氧化、光刻、掺杂和互连等工序,最终在硅片上制成包含

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。