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1、第卷第期光/78学与光电技木,!年∀月#∃%&∋(邑)〕%∗+,−,∋%.∗+/&∋%,∋0/∗+−∗后1234356!9一一一文章编号)!:;;<∗!+=‘激光微加工技术在集成电路制造中的应用曹宇李祥友蔡志祥曾晓雁华中科技大学激光加,;:工国家工程研究中心武汉,高效、、、摘要激光微加工技术以非接触加工方式率无污染高精度热影响区小的优点在微电子集成电路制造中得到了广泛应用。介绍了在集成电路制造封装中采用的激光微调、激光打孔、激光清洗、激光柔性布线和激光微焊技术。>>>>>>关键词激光微加工集成电路制造激
2、光微调激光清洗激光打孔激光柔性布线激光微焊中图分类号%/<文献标识码2,、,激光光束参数精确可控易于导向聚焦对于需要)引言,经常变换不同加工模式的用户是一种非常适用的。,柔性加工选择激光具有很好的空间控制性和时间控制性对加工对象的材质、形状、尺寸和加工环境的自由度,。激光微加工技术应用都很大特别适用于自动化加工激光作为加工手段与计算机数控技术,已成为现代制造业实8)相结合激光微调、、。,现优质高效低成本和适时生产的关键技术激光微调是利用激光束可聚焦成很小的光斑“”,电子市场天然的柔性要求使得激光微加工达到适当的能量密度有
3、选择的汽化部分材料来精、、、、技术如激光微焊激光打孔激光打标激光清洗密调节微电子元器件性能的一种方法。利用激光∃∋、、、、激光柔性布线等在?0&∋及≅∋≅等微电子可对电阻电容石英晶体混合集成电路等进行微集成电路制造和封装中得到了越来越多的应用。调,它是激光在大规模集成电路生产中最为成熟的9,,激光微加工技术的基本特点包括工艺加工时对邻近的元器件热影响极小不产生,,,、、、)+激光束能量密度极高加工速度快热影响污染具有速度快成本低效率高可连续监控等,、区小可以加工微电子制造工业中的各种高硬度优点。例如激光调阻工艺从上世纪:年代初出
4、现高脆性及高熔点材料。发展至今,激光在线调阻设备每秒钟可调个电,,88,+完全实现非机械接触加工对加工材料不阻调阻精度可达士∗。)Κ一)Κ+可见调阻速,、。产生任何机械挤压或机械应力不损坏被加工物度之快效率之高据估计全世界有超过=台品>无有毒气体、废液、废料产生,无环境污染,是解激光调阻机在各生产线上工作川,大多数电阻膜用,。决当前电子制造业绿色环保需求的先进加工工艺钉系化合物最易吸收波长为)!ΛΜ的光之一。近几年来激光微调技术向着工业化、多领域方。88;+激光直写∗−Α5ΒΧΔΕΧΒΒ6ΦΧΕ6Β+技术摆脱了向发展(Ν/
5、等川采用波长为)一;拌Μ的激,、∗2ΓΓΕ6ΕΗΒ≅Β6Ι7Γ+电传统掩模制版的束缚加成法光束对薄膜器件的导电膜阻膜以及集成电路基,,和3ϑ6ΧΑΒ6ΕΗΒΒ67Γ+制造方式均可在同减成法∗(≅Ι板进行微调工艺参数范围宽可以不用担心损伤,,,。一平台实现工艺集成度高非常适合集成电路的基板工业化效果好在电子封装后的现场微调方。,小批量快速试制需求面日本几家制造商已开发出特殊设计的可微调的,+激光与现代计算机集成制造系统∗∋&≅(+芯片电阻和芯片电容器闭在薄膜芯片电阻微调,,,,技术的结合可以灵活改变加工内容和加工方式中电阻性金
6、属薄膜经/Γ12Ο激光辐照后氧一一一一收稿日期!)!>收到修改稿日期!=;,,,。作者简介曹宇∗)<∀一+男硕士研究生主要从事激光先进制造技术方面的研究,ΠΜΑΕΘ9ΒΣΤΙΒΧΒΒΥ4ΜΑΕΘ、=:=∀!+,77=22;ΘΘ国家自然科学基金∗=国家∀!;新材料主题∗Ρ7;7+资助项目光学与光电技术第卷,。化并变为绝缘材料国内王志娟等囚提出了一种,行了玻璃印制板的激光穿孔研究在普通的玻璃表8。,基于激光刻蚀路径的修调电阻精度控制方法≅面镀覆一薄层镍后,用9∋#激光进行开孔实验得一ΒΧ,。Π≅3ΛΕΒ等困利用激光在两个半
7、导体∃/结之间到了良好的开孔且孔壁附近没有炸裂现象∋7,3Λ;〕定点照射熔化形成局部扩散阻抗的工艺阻值范围ΧΒΣΔ5[广使用全固态ΝΨ激光系统配合光束,8,从百欧到兆欧精度达=肠是一种与现有整形、光束精密定位技术实现了在高密度印刷线路。∋≅#(工艺兼容的很有潜力的激光微调技术板的高效过孔加工,平均孔径小于8∀拜Μ,速度超Λ6Α7ΒΛ:767Π仁」2∋Ι等利用聚合物的光致漂白∗∃ΙΗΑ55。过;Ε]?ΘΒΑςΙΕΛ4+效应激光微调1分支条形聚合物光波随着高脉冲能量、超快脉冲激光器技术∗如飞,8导的分光比微调带来的额外损耗低于Γ?
8、7,秒激光+的突破和工业应用未来激光微细打孔技,此外还出现了激光微调在二维∃Ρ%∗压电换能术仍然是向高密度、高质量、小孔径、低成本以及、器+阵列的共振频率调节Ω5Ξ光敏材料制造滤波器∋2Δ]∋2≅集成智能化方向发展。。的后续微调川等方面的应用8;激光清洗、、、
