低频电磁场对策报告.pdf

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1、Date:2006/09/15Olympic產品TCO低頻電磁場對策評估報告Content:1.主要內容2.PD針對TCO標準之設計方針3.TCO低頻電磁場Fail實例4.結論ReportedByPDEngineerWorrenFengCheckedByPDDeputySectionManagerAlexWuCheckedByPDDeputyDepartmentManagerJasperWang1.MainContent(a)RAhighlight2006上半年度Olympic19’,19’w,20.1’,22’w每個月都有不同機種LowRadiationTestfail.於

2、是在9/6下午邀請OQC,PM一同召開LowRadiationTestFail討論Meeting.(b)除PD針對各機種fail分析及solution導入,各單位highlight以下:1.RA請PD提出TCO之改善對策.即從設計面來cover掉量產時之人為疏失.以避免因量產變異造成fail.2.OQC請PD要解決TCO之Issue(c)PD針對RAORT抽測fail所highlight的問題做評估報告2.PD針對TCO03之設計方針(a)TCO03之LowRadiationTest分bandI及bandII。由儀器針對0度,90度,180度及270度以不被儀器照到低頻電磁波

3、為主。Æ註:bandI:5Hz~2KHz,bandII:2kHz~400kHz(b)MonitorSet的低頻電磁波大多是由power端(ex:adapter,inverter)造成.除了在電子部份做好防範(ex:Inverter的平衡電流線路)之外,需要由機構來做cover.但機構件forcost等因素(ex:尺寸大小/殘料利用),通常上還需要製造/量測手法來做cover。以免有overdesign的現象。(c)PD在design階段,會針對limitvalue做到一定的緩衝空間.當製造/量測手法有一定程度以內的差異時,或電子元件本身inspec的變異時,還不致於fail。

4、(d)本著售價反應到成本的考量,設計上必須要有costdown設計。PD並會會同相關單位討論,提出合理的手法來補助。Ex:量測低頻電磁場時,powercord和訊號線必須要做理線。如是,即可以省下在stand裡加導地鐵片的cost。(e)目前為止確認ORTFail都是…1.在生產上需要貼上固定用的膠帶沒有確實貼緊,2.該理線沒理好3.鋁箔沒有確實貼好.4.機構件沒確實鎖好.5.偶是因為電子元件outspec3.TCOFail實例(a)AJ0E3/AH0E2LowRadiationTestBandIfailrootcourse:量測時無確實綁(理)線solution:增加sta

5、nd之鐵材並與系統的地接觸.導入狀況:量較大的機種導入鐵材,但無touch系統地(考量修模cost).但其它量較少的機種就仍以手法cover.參考三星的TCOsolution--highcost設計CMO手冊針對TCO03的設計–理線Æ加註理線的rulePD到Chamber重新理線後的數據(b)17E2LowRadiationTestBANDII90度fail(1.558db)rootcourse:高壓端無確實絞線,下圖為原設計Fail現象:無確實絞線.重絞後再重量一次PDsolution:整合Eng.提出作業員很有可能會漏掉絞線動作。考量後costup加貼鋁箔。目前已導入。

6、加上costupsolution後的數據:(c)AJOE3LowRadiationTestBandII270度fail,1.025dbrootcourse:低壓端美紋膠帶無確實貼好,導致低壓線浮起。fail圖片:PDsolution:無須下solution,重貼即可重貼後再送測(d)22’w90度LowRadiationTestbandIIfail,1.878dbrootcourse:DeltaLIPS平衡電流outspec(max=1mA)。是為電子零件變異造成。換上同料號其它LIPS後就都ok。PDsolution:因無設計上的issue,故無需下solution。請廠商

7、針對此case做解析。(e)A190A2BandII90度FailRootcourse:高壓端之美紋膠帶浮貼,導致高壓線浮起.fail圖片經討論,為確實降低往後之risk,costup加貼附鋁箔貼上鋁箔後的量測數據.目前此solution已導入4.結論(a)以上幾個LowRadiationTestfail實例都不是design的issue,都是生產過程中並未確實依PD原設計操作才導致fail。(b)關於RA要求PD提出TCOLowRadiationTestfailissue對策,大致上可分電子及機構部份