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1、KkKankun胶粘剂基础知识培训知识管理部姚荣霞20052005--77--1313内容提要•有机硅胶粘剂•常用胶粘剂术语•环氧树脂胶粘剂•丙烯酸类胶粘剂•聚氨酯类胶粘剂•橡胶型胶黏剂•热熔胶一、有机硅类胶粘剂•有机硅产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。因此有机硅产品的结构中既含有“有机基团团””，又含有，又含有““无机结构无机结构””，这种特殊的组成，这种特殊的组成和分子结构使它集有机的特性和无机的功能于一体。与其它高分子材料相比，有机硅产品有很多突出性能。CHCH3-veCH33CHOOCH3SiSiSi3+veCHCH33CHx3
2、有机硅分子结构聚二甲基硅氧烷MethylHOCSi有机硅胶粘剂性能•耐温性：--5555°C－200°C（TgTg--120c120c）Si－O键能比C－O键能高，热稳定性高，高温或辐射照射不断裂不分解。•耐候性：无双键，耐紫外和臭氧•电气绝缘性•生理惰性：耐生物老化•低表面张力和低表面能：易润湿、铺展密封胶是如何硫化的?HOHOOHOHxxOHxxHO有机硅聚合物+交链剂有机硅弹性体OnePackageSystemExposuretoAtmosphere(Moisture)单组分室温固化系统双组分缩合型室温固化硅橡胶•反应不依靠空气中的水气，靠催化剂引发•固化时间取决于CCtCat
3、类型、用量及温度。•--6565～250c长期保持弹性。•硫化时收缩率小，防粘性能优越，适宜制作软模具。•双组分混合时要避免气泡。双组分加成型室温硫化硅橡胶•有弹性硅凝胶和硅橡胶之分•硫化机理：基于有机硅生胶端基上的乙烯基（或丙稀基）和交联剂分子上的硅氰剂发生加成反应（氢硅化反应）来完成的。•无反应副产物•无收缩•无毒，机械强度高•可深度固化•硫化速度可以温度控制加成型室温硫化硅橡胶•A,B组分包装•催化剂和交联剂分别为一组分•无副产物•固化收缩率低•灌封材料•制模材料•铂金催化剂易中毒白金(Pt)硬化系統的抑制剂•含硫化合物含硫化合物((S)S)–硫磺,硫酸盐,亞硫酸盐,硫氢尿素•
4、含氮化合物((N)N)–胺胺,,酰胺酰胺,,酰亚胺酰亚胺,,叠氮化物叠氮化物,,护手霜护手霜•有机酸有机酸((P)P)–焊锡膏焊锡膏((P)P)•合成胶,天然胶(S)–乳胶手套乳胶手套,,手指头套手指头套,,胶管胶管•有机锡触媒(Ti)–烘过其他化学品的烘箱•氯化乙烯氯化乙烯,,环氧环氧--胺硬化反应胺硬化反应•不饱和碳氢化物如何降低反应的抑制现象•界面的抑制现象–清洁被污染的表面(OS液体)–预先烘烤组装材料–涂上一道阻隔层–加入或使用促进剂•总体的抑制现象–更换底材–选择非白金触媒产品硅凝胶•果冻状，柔软透明有机硅凝胶•--6565～200c长久弹性•优良电性能、化学性、耐水、耐
5、臭氧、耐候性、防潮、防震无腐蚀。•深层固化•敏感元器件灌封、减震•晶体管及集成电路的内涂覆材料硅树脂•高度交联的网状结构聚有机硅氧烷•热固性塑料•优异的电性能•绝缘漆•半导体封装材料SiliconeSiliconeSelectionSiliconeSelectionEndUseFunction•PROTECTIONUsually:VibrationSealing,Isolating,DampeningSometimes:Conducting,BondingHEATDesignRelationshipsToAdhesionSpecialFeaturesCiCureTimeStrengt
6、hCureTemp.CompatibilityDurabilityPkiPackagingShelfLifeAdhesionFlowabilty1or2Part1or2PartWorkingLifeWorkingLifeCostSubstrateOptimizedAdhesionPromoters“Universal”AdhesionPromotersAdhesionPromotersBulkadhesiveBulkadhesiveGoodBondingAdhesionpromoterAdhesionpromoterSubstrateOilsGoodBondingMoldLowRea
7、ctivityRelease硅胶在电子行业的应用•粘接、密封•灌封•保护涂覆•导热•导电粘结、密封剂（Adhesive/Sealant）道康宁有机硅粘接/密封剂对多种基材表面均可形成良好的无底涂粘结，可用于电子零件和结构设计上的粘结与密封，具有优越的高低温性、耐候性、吸震缓冲及卓越的密封防潮特性。电子行业主要应用：工业领域主要应用：●混合集成电路●螺纹接口、水管接口、燃气管道●LCD、LED●航空燃料管路●电器制品●油箱●传感器●压缩机、齿轮机、发动机●薄
